-
Fototrend
Az alábbi téma IT szakmai jellegű kérdezz-felelek topik. Megkérünk benneteket, hogy a nem szakmai kérdéseket az Azonnali (fáradt gőzös) kérdések topikjában tegyétek fel.
Új hozzászólás Aktív témák
-
Borisz76
veterán
válasz Enigma1945 #141135 üzenetére
Nem vagyok szakértő de szerintem egy ekkora karcolás nem okoz nagy melegedést......persze nem is használ a hűtésnek.
Szerintem kiszáradt a CPU és a "sapka" közötti hővezető paszta.
Már ha ez a CPU még nem forrasztott.....mert azt nem tudom.
Ha forrasztott , akkor nem száradhat ki és nem is lehet olyan könnyen levenni a kupakot !!!Ha nem forrasztott a CPU , akkor a képen látható sárgával jelölt massza száradt ki :
Ilyenkor szokták a kupakot eltávolítani és újrapasztázni.
Évekkel ezelőtt én is megcsináltam a 3770K-s procimon.
Most is ez van a gépben !A PCB és az IHS talákozásánál egy vékony ragasztás van körben.
Ez minimálisan megemeli a sapkát.....az IHS-t.
Ha levesszük a sapkát és eltávolítjuk a ragasztót körben mindkét felületről, akkor kisebb lesz a hézag a CPU és a sapka között.
Majd ide kell friss paszta....lehetőleg olyan ami nem tartalmaz fémet ....azaz nem "darabos".Angolul DELID-elésnek hívják ha jól emlékszem.
Ez alapján a videó alapján egy szál "zsilett" pengével csináltam én is :
[link]Ha valaki meg is csinálja :
ÓVATOSAN mert teljesen tönkre lehet tenni a procit !!![ Szerkesztve ]
Synology NAS DSM6 - Összefoglaló : https://logout.hu/bejegyzes/borisz76/synology_nas_osszefoglalo.html
Új hozzászólás Aktív témák
Kedves Fórumozók!
Az alábbi téma IT szakmai jellegű kérdezz-felelek topik. Megkérünk benneteket, hogy a nem szakmai kérdéseket az Azonnali fáradtgőzös kérdések topikjában tegyétek fel.
Állásajánlatok
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen