2. Fórumok
  3. Processzorok, tuning
  4. Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #11969 hackeeeee Jómunkásember szazbolha #11968
    Új Válasz #11969
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    hackeeeee

    Jómunkásember

    válasz szazbolha #11968 üzenetére

    Hát, cirka 15-20 fokkal hűvösebb a proci azonos feszültség/órajel kombó mellett..

    Attól függ mivel csinálják, alap esetben folyékony fém paszta kerül a kupak alá, és a magra, így azzal nem lesz gond a későbbiekben. Amennyiben valami "normál" állagú pasztát tesz valaki oda, ott előfordul, hogy romlik a hatásfok és pár hónap után szét kell szedni megint.

    Hiába tartós, ha rossz a hőátadás.. Sógorom procijánál mondhatni volt egy fémdarab a mag és a die között.. ami elég gáz sztem.. Közel ugyan ily

    Ennél a procinál épített vízzel közel 20 fokkal jobb lett azonos beállítások mellett..

    [ Szerkesztve ]

    Véleményem szubjektív...

  • #11971 Pioneer senior tag szazbolha #11968
    Új Válasz #11971
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    Pioneer

    senior tag

    válasz szazbolha #11968 üzenetére

    Szia,

    1. Több módszer is van rá. 100% terhelés alatt jelentős a különbség a legmelegebb és a leghűvösebb mag között (delid után ez csökkeni fog). Szakszerű delidnél (kupak leforrasztásnál), lelehet venni úgy a kupakot, hogy ne olvadjon meg teljes egészépben az Indium, csak a kötések lazuljonak fel a két anyag között, így láthatóak maradnak a zárványok is. És van még a röntgenes vizsgálat, nagyobb elektronikai cégeknél van röntgengép kifejezetten erre a célra (esetleg ismerős fogorvost megkérni).

    2. Igen, mindindig javul (még akkor is ha nem zárványos a forrasztás), mert maga a forraszanyag is viszonylag vastag réteget képez (0.1mm) a kupak (IHS) és a szilícium chip (DIE) közöt. A folyékony (TGC) egy nagyságrenddel (0,01mm) vékonyabb rétegben terül el, így javítva a hőátadást. szakszerű felvitel esetén buborékmentesen.

    3. A folyékony (TGC) delid esetén végleges megoldás, kupak alatt soha nem szárad ki.
    (Igen a forrasztás tartós, ideális állapotban/tökéletes világban, de nem az Intelnél, ahol már szinte nincs is zárvány nélküli forrasztása, különösen a 13. gennél.)

    Tök mindegy hogy mennyibe kerül, még a 300K-s prociknál is szar a forrasztás. A kupak meg legtöbb esetben domború, elvétve néha homorú, na az sem tesz jót a hőátadásnak.

    PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html

Új hozzászólás Aktív témák