Új hozzászólás Aktív témák

• #78943 kreten67 senior tag Guitar14 #78941

  Új Válasz 2021-06-01 02:23:34 #78943

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  kreten67

  senior tag

  válasz Guitar14 #78941 üzenetére

  A CPU vagy GPU alatt a forrasztás elreped, de megolvadni nem képes, mert 230 fokot nem produkál a chip maga alatt. Az elrepedt forrasztás a slim és super slim gépeket is fenyegeti, csak kicsivel később következik be. A repedést, a hőingadozás nyíróhatása váltja ki. Nem szívesen javítom a Ps3 konzol alaplapokat, de tegnap egy CECHC04 Ps2 kompatibilis alaplap CPU és GPU chipekről leszedtem az IHS (kupakot), és BGA forrasztó-állomással újra-forrasztottam a repedt forrasztást. A kupak alatt és felett is Thermal Grizzly pasztát, és némi hűtés átalakítást kapott. Nos jelenleg hibátlanul üzemel és slim vagy SS gépek üzemi hőfokát megszégyenítő adatokat produkál. Ezt a gépet, csakis a ritka és értékes mivolta miatt vállaltam be. Azért majd figyelemmel kisérem az élettartamát a jövőben (kértem, hogy jelezzék ha megadja magát).

Új hozzászólás Aktív témák