Pingüino
senior tag
válasz Balu77 #38 üzenetére
Jó is a 3D tokozás. Csökken a lapkaméret, csökken a részegységek közti távolság, az egyetlen problémája a hűthetőség. Na meg némileg az ár. De remélhetőleg előbbit megoldják valahogy, utóbbi meg idővel magától is mérséklődik.
ph A vállalat prezentálta a 3D tokozási megoldását. Első körben gyorsítótárakkal tömhetik ki a processzoraikat.