Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • -FreaK-

    veterán

    válasz samu100 #19715 üzenetére

    Régebben is írtam már, meg beszéltünk róla, hogy van szórás minőségben a gyártás során, ami az SoC hőelvezetőjének illeszkedését befolyásolja. Egy gyengébben sikerült telefonnál nem érintkezhet megfelelően a hőelvezető lemez az SoC felületével így az jobban melegedhet. A szoftverben van egy thermal throttling megoldás ami melegedés esetén csökkenti a központi egység órajelét (akár drasztikusan is) így az akadozhat.

    Így fordulhat elő hogy két, azonos szoftverrel rendelkező telefon eltérő sebességet produkál, így az egyik felhasználó ezt írja, a másik meg azt (rosszabb esetben még össze is vesznek).

    XDA-n van egy Thermal Throttling mod ami csökkenti ennek hatását, de nem tudom, hogy ez manapság mennyire működik Lolli alatt.

    A másik, drasztikusabb megoldás ahogy az XDA-n is csinálta valaki (külön topicban volt), hogy beszerzett egy vékony (nem emlékszem mennyire) réz lemezkét, és azt tette a SoC chip tetejére, némi hővezető pasztával megtámogatva, így "kisimult" a szoftver.

    Csodát mondjuk egyiktől sem kell várni, mert az LG UI nem az optimalizáltság bajnoka, de valamit segíthet.

    [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák