Új hozzászólás Aktív témák

• #102 jones965 Modder hanzi169 #101

  Új Válasz 2017-02-22 20:58:21 #102

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  jones965

  Modder

  válasz hanzi169 #101 üzenetére

  Amit levezettél, azzal alapjában semmi gond. Még azzal sem, hogy közvetlenül a die felületére helyezzük a pot-ot. Itt a probléma a leszorító felülettel van, ami az IHS kihagyásával közvetlenül a die felületére hatna, mindehhez hozzávetve azt is, hogy a Skylake óta a cpu pcb vastagsága jelentősen lecsökkent. Ha ezt így szerelnénk össze, az sem biztos hogy egyáltalán elindulna a rendszer, mivel az előző tulajdonságok miatt nem minden érintkező illeszkedne rendesen a meghajlásból eredően. Így is nagyon körültekintően kell eljárni, hogy a kontakt(ok) tökéletesek legyenek, hiszen mint írtad is, a magas feszültségből adódó magas hődisszipáció közvetlenül a die felületén jelentkezik, és egy rossz/megszűnő kontakt kapcsán a cpu elhalálozását is eredményezheti. Éppen ezért az eddigi összes cpu tesztekkel ellentétben a potot a back plate-el együtt iszonyatosan össze kell húzatni.

Új hozzászólás Aktív témák