Új hozzászólás Aktív témák

• #214 Lacpac őstag Kvazár #211

  Új Válasz 2009-12-13 00:17:16 #214

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Lacpac

  őstag

  válasz Kvazár #211 üzenetére

  270°C-on is van forrasztás, és ólommentes pasztával (műanyag alkatrészekkel is). A forrasztási hőprofil sem kimondottan azért van, hogy ne repedjen, és törjön a PCB.

  Azt, miért úgy kell berakni a kártyát az a magyarázat, hogy összeszereléskor az 1ik oldalra ragasztják az alkatrészeket, majd a másikra csak ráteszik, így ha a másik oldalával rakod be, akkor melegítés közben lepotyognak róla.

  Ugye tudod, hogy ez nem így van?

  Ha a tiéden máshogy csinálták, akkor vedd fel utána a IJ pólót, és vakard ki az alkatrészeket a sütő aljából

  nem fog lepotyogni

  És aki nem hisz nekem az keressen rá a reflow forrasztási technológiára, mert az kb ebből áll, csak ott az adott hűre fokozatosan hevítik a karit, hogy a hirtelen hőmérséklet különbség ne okozzon kárt a kariban. ( pl. megreped, és az ciki) és lehűteni is fokozatosan hűtik, hogy szépen hűljön ki, mert akkor is megrepedhet.

  Már csak arra vagyok kíváncsi, hogy a nitrogént miért "eregetik" be a kemencébe. (ólommentes pasztához jól jön)

  Jah, és viszonyítás képen, amikor az ólom mentes forraszanyagokra át kellett állniuk azért voltak gondban a gyárak, mert 175-180 fokon többé már nem lehetett forrasztani, csak 195

  Inkább azért mert többzónás forraztási profil kellett hozzá, ami új kemencéket igényelt. Azokról a beültetési hibákról nem is beszélve, amit az ólmos forraszanyag szépen "behúzott" a helyére. Az ólommentes forrasztás pontosabb beültetést kíván.

  Rive

  Sajna a hullámforrasztást nem ismerem, még csak egyszer láttam ilyen kemencét, és technológiát, egy üvegfalon túlról, kb 3-4 perc volt.

Új hozzászólás Aktív témák