Tényleges hatékonyságot tekintve lennének erős kételyeim... ha nincs helyileg forszírozott légmozgás (AKA "venti"), egy bizonyos bordasűrűség felé menni nemhogy nem érdemes, de egyenesen hátrányos a hőleadás hatásfokára.
Rendes PCB tervezésnél (főként a <~50W tartományban) a feszstab IC-k hűtését bőven elintézi a PCB. A power MOSFET (HEXFET, stb.) alkatrészek meg amúgyis bírják.. masszívan túl van ez lihegve.