Új hozzászólás Aktív témák
-
apatyas
Korrektor
Lehet alkalmazni, ha 3D stackinget alkalmaznak, azaz a proci chip tetejére nyomják rá a DRAM-ot:
"HBM can be packaged with another processor in a 3D fashion or a 2.5D fashion. In 3D stacking you’d stack the memory directly on-top of the logic chip (CPU/GPU/SOC) that you want to feed. In a 2.5D fashion the memory is put on-top an interposer which it shares with the logic chip. So they sit side by side essentially. Due to the issues of heat and required capacity that accompanies high performance chips, 2.5D stacking is preferred. While 3D stacking is ideal for low power applications where the thermal output is minimal and the smaller footprint is advantageous."
[link]A 2.5D stacking-hez kell az interposer ami összeköti őket, az mobiloknál nem igazán vállalható költség.
pezo77 #5 2017.12.14. 13:29 Hmm. És ez az e-hajó akkor hol is tud kikötni? Az e-bay -ben? ;)
Új hozzászólás Aktív témák
- Kertészet, mezőgazdaság topik
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Yettel topik
- Windows 10
- Samsung Univerzum: Az S23-at is megbabonázta a Galaxy AI
- Diablo IV
- Gaming notebook topik
- Villanyszerelés
- Futott egy Geekbench kört egy új HTC készülék
- Magga: PLEX: multimédia az egész lakásban
- További aktív témák...
- Beszámítás! ASRock Fatality Z170 Gaming K4 alaplap garanciával hibátlan működéssel
- DDR3 BAZÁR! Kingston Patriot Crucial 8GB 1600MHz DDR3 memória garanciával hibátlan működéssel
- Beszámítás! ASUS ROG STRIX B450-F GAMING alaplap garanciával hibátlan működéssel
- Eladó! ASRock H110M-ITX/AC WIFI/BTh (csomagküldés az árban)
- 16GB (4x4GB) DDR3 1600 mhz (párba is vihető)