Új hozzászólás Aktív témák

• #47 MMSZoli tag

  Új Válasz 2019-04-01 00:56:39 #47

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  MMSZoli

  tag

  Nem teljesen értek egyet az előttem szólókkal.

  Azzal egyetértek, hogy egy hagyományos, tüskeágy szerű kialakítással hatékonyabb lenne. De akkor semmiben nem tűnne egyedibbnek, mint egy dzsunka kínai gyártó ráragasztható eloxált alu terméke, amit 1USD-ért megkapsz az ebayen. Rögtön rá lenne fogva a gyártóra, hogy az olcsó vackot megvette Kínában, ráapplikálta a cuccra és utána aranyáron adja.
  Tehát megvan az egyedi kinézet, kipipálva, nem az ecseri piacon vette a bordát.

  Többen értetlenkedtek, hogy minek a hőcső, hiszen azt nagyobb felületre kell kivinni.
  Az SSD IC felületéhet képest ami látok, az egy óriási felület. Ennyivel nagyobb felületen sugározza ki a hőt.
  Ha tippelnem kellene, akkor az IC-k felületéhez képest 5x nagyobb sugárzó felületet használnak még így is, mert NEM csak egy nagy tégladarab van ott (ami önmagában is nagyobb lenne az IC-k tokozásának a felületénél), hanem van egy csomó bemarás és extra felület.

  Többen értetlenkedtek, hogy minek ekkora blokktégla.
  Páran elmondták a varázsszót ("hőtömeg"), csak utána félre is söpörték, hogy az minek.
  Pontosan azért, mert nem szerverbe szánják, ahol folyamatos a terhelés. Egy játék PC-ben a játék nem olvas folyamatosan a lemezről, vannak az erős töltések után nyugalmi időszakok, amikor nincs hő-utánpótlás. Ezeket a csúcsidőszakokat segít a hőtömeg átvészelni, gyorsan elvezetni és az IC felületéhez képest jelentősen nagyobb felületen kisugározni. Mivel kellően nagy a tömege, emiatt a a hőtehetetlensége is nagyobb, és hosszabb töltési időszakokat is le tud kezelni.

  Még egy észrevétel, amit senkitől nem láttam, pedig fontos lehet a hőleadó teljesítmény szempontjából: a cucc felülete nem sima, hanem enyhén bordázott/rücskös mindenhol. Lehet, hogy nincsenek rajra extra nagy bordák/oszlopok. Viszont a "rücsök" szintén jelentősen megnöveli a hősugárzó felületet, bár nem olyan látványos, mint egy fizikailag kimart tüskesor. Szerintem nehezebb is elkészíteni.

  Az viszont durva, hogy ez eddig egyik gyártónak sem jutott eszébe, és a "közismert" throttling ellenére nemhogy hűtőbordát nem tettek, de még inkább megfejelték a problémát egy hőszigetelő műanyag CIMKÉVEL? a lentki linkelt képnél: 400USD árba nem fér bele egy alu hűtőborda? Vagy a gyári teszten még soha nem láttáka jelenséget? Erősen kétlem.

  A "paraszt" nem veheti le a cimkét, mert elveszik a garancia, de ennek a hőszigetelő elemnek a TETEJÉRE ragasszon rá valami bordát, ha fáj neki a túlmelegedés? Erősen kétlem, hogy különleges hővezető anyagból lenne az a szép Samsung feliratos cimke.
  Nem a gyártónak kellene szavatolnia a stabil és folyamatos működést? Ehhez képest nekem úgy tűnik, még rá is tesznek egy lapáttal a problémára egy hőszigetelő réteggel. Csak mondom.

  Én üdvözlöm a Galaxy kezdeményezését.

  Nekem nincs M.2-m, csak Samsung és ADATA SSD-m, de azok is a műanyag háznak köszönhetően 10-12°C-al MELEGEBBEK, mint a közvetlenül mellette bracket-ben levő és folyamatosan forgó 2.5" HDD-k (aminek persze alu háza van), két különböző gépről beszélek.
  Ami persze nem gond az IC-knek 80°-ig, de nem lehetett volna az egészet dizájnból megoldani?

  Vagy ha túlmelegszik és tönkremegy, vagy csak a melegedés miatt gyengébbnek érzi egy kevésbé képzett felhasználó a teljesítményt, akkor inkább vegyen egy újat, drágábbat, erősebbet, mert az "biztosan" jobb lesz? (és ez persze plusz bevétel a gyártónak)
  [link]

  [ Szerkesztve ]

• #62 MMSZoli tag

  Új Válasz 2019-04-02 23:43:45 #62

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  MMSZoli

  tag

  Lehet, hogy NEM szándékosan tették rá a hőszigetelő tulajdonságokkal rendelkező (nagy eséllyel műanyag alapú) fehér cimkét. Csak épp agyatlanul :-)

  A Samsung fekete cimkéről tényleg nem gondoltam volna, hogy rézlap is van rajta/alatta, de őszintén szólva, ennél kicsit több kellene belőle hőleadó felület és hőtömeg szempontjából.
  Természetesen megértem, hogy ennyi dollárba ez már nem fér bele, alacsony a margin, főképp az ilyen prémium árazású termékeken :-)
  (BTW nekem egy 850 EVO SSD-m is van egy még régebbi gépemben, ami sokkal jobb,mint az Intel volt, ami röpke 2 hónap után megadta magát, TRIM ide vagy oda...
  De egyébként meleg mindkettő, eszembe sem jutott aktív hűtést rakni ezekre, my bad)

Új hozzászólás Aktív témák