Új hozzászólás Aktív témák

• #9 L.Edit tag Zamma #7

  Új Válasz 2023-06-05 21:05:52 #9

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  L.Edit

  tag

  válasz Zamma #7 üzenetére

  A kupaknak az is egy feladata, hogy a foglalat leszorító erőt plusz a hűtés leszorító erőt egyenletesen szétterítse a foglalat cpu-val érintkező részén. Lehetőleg ezektől minél kevésbé deformálódjon a hordozó, amire a szilícium van forrasztva és ragasztva (underfill), és ennek a másik oldalán, a kontaktusok minden pozícióban optimálisan működhessenek.

  Másik feladata, hogy a magot ne lehessen kivégezni nyomással/dörzsöléssel, mindig legyen kielégítő vastagságban a mag és a kupak között valami, ami vezeti a hőt és kellően rugalmas ahhoz hogy kompenzálja a mag méretváltozásait.

  Szóval nagyon esélyes, hogy nem fogsz tudni ezután sem kupak nélküli LGA processzort vásárolni, érvényesíthető garanciával.

  [ Szerkesztve ]

  Csíramentes, mosott-szárított belsőség eladó.

Új hozzászólás Aktív témák