Új hozzászólás Aktív témák

• #54421 KillHates nagyúr Gergello #54415

  Új Válasz 2020-11-29 23:11:58 #54421

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  KillHates

  nagyúr

  válasz Gergello #54415 üzenetére

  Ez egy nagyon jó kérdés! Lövésem sincsen! Ugyanakkora DIE méret, kevesebb tranyó, alacsonyabb feszültség, 10W-al alacsonyabb TDP osztály. És melegszik, mint a pokol, vagy a Capella-bár. Egy kis gyártás-technológia:
  Én arra tippelek, hogy a tetü Intel nem gyárt külön i5-i7 procit, hanem a nem sikerült i7-ek, butítja i5-re (egy wafer-en vannak, csak az i9 középen, az i7 kicsit kijjebb, az i5 majdnem a tányér szélén, az i3 meg a peremén:
  
  Ez azért lényeges, mert a tányért tudják pozícionálni atom pontosan, de a rétegek elcsavarodását biztos nem annyira, így a közepén nagyon ponots lesz a fedés, a szélén nem annyira. Eleve válogatják vágás után. Aztán megy a processzor-fosó gépbe és utána tesztelik, hogy mennyire életképes a CPU-k a széle felé, ha minden oké akko jobb proci lesz belőle, a nem megfelelően működő magokat és cache-t letilják, a mikrokódot úgy állitják be, hogy az alaplap EC-je a megfelelő procit olvassa ki.
  És itt jön az én tippem; valahogy ezek a letiltott részek nem működnek, de mégis benne vannak az áramkörben, tehát csak "szoftveresen" van butítva a CPU. És amikor megterheljük, akkor a zombi komponensek felélednek, termelik a hőt, de nem segítenek be a számolásba, azaz a proci i3 meg i5 szintjét hozza, hiába van benne minden...

  Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Új hozzászólás Aktív témák