Aktív témák
-
DcsabaS
senior tag
Ez nem igaz. A sapka feladata az is, hogy nagyobbra növelje a hőátadási felületet, így kívül, ahol a mezei user-nek kell illesztenie a hűtőbordához, már nem lesz olyan kritikus az illesztés minősége, mintha egy sokkal kisebb felületere, a tulajdonképpeni CPU-ra kellene illesztenünk.
-
DcsabaS
senior tag
Minden azon múlik, hogy tudsz-e jobb hőkontaktust biztosítani a CPU felülete felé, mint az Intel. Ez nem lehetetlen, de mérlegelni kell azt is, hogy a kontaktus mennyire stabil, vagyis egy esetleges mechanikai elmozdulás után mennyire romlik le.
***********
''Most ne azon vitázzatok, hogy ez jó vagy rossz, hanem azon, hogyan rakjam vissza. Bepasztázom, aztán rárakom a sipakot, na de hogyan rögzítem ?''
Gyors kötésű (3-5 perc), 2 komponensű polimerizációs ragasztóval. (600-700 Ft-ért lehet venni ilyeneket.) -
DcsabaS
senior tag
Az epokittel az a baj, hogy túl hosszú a kötési ideje (szobahőmérsékleten 24 óra).
Az 1-komponensű, ciano-akrilát alapú polimerizációs ragasztók (ferrobond, super attack) pedig egyrészt nem elég erősek, másrészt a polimerizációhoz nedvesség kell, harmadrészt pedig túl rövid az az idő, ami alatt össze kell illesztenünk a felületeket.
Ezzel szemben pl. az ALTECO 3-5 perces epoxi alapú ragasztói adnak 1-2 percet a felületre juttatásra, a polimerizációhoz nem kell vízpára, kötés után erősek, és végül is fél óránál hamarább teljesen megkötnek. -
DcsabaS
senior tag
Szárad ?!? (:)?!?
A folyékony fém nevű ragasztó is polimerizációs, természetesen. (Manapság majdnem mindegyik.)
**********
Amúgy (#49) Jim Tonic -nak igaza van, a ragasztás előtt nagyon gondosan le kell tisztítani a felületeket, és tiszta hőpasztát kell tenni a CPU felületére. -
DcsabaS
senior tag
válasz
Jim Tonic
#52
üzenetére
''Miért kellene kétkomponensű?''
''Igazad van nem szárad hanem köt és baromi jól vezeti a hőt tesztelve lehet kapni réz és alu tipusban.''
Rosszat sejtek. Természetesen a CPU felületét NEM SZABAD ilyen módon megragasztanunk, mert az gyakorlatilag irreverzibilis lenne! Ragasztani a kupak széle alatt kell, körben!
A CPU magja fölé hővezető zsírt/pasztát célszerű tennünk, akár ezüstöset. Miután jól megtisztítottuk a felületeket (különös tekintettel a porszemekre). (Tisztításhoz pl. körömlakk lemosót használhatunk.) -
DcsabaS
senior tag
válasz
Fade_Away
#62
üzenetére
Ahogy (#35) -ös üzenetemben már írtam, van ilyen funkciója is, ugyanis az egyszeri felhasználók általában rosszabb minőségű hővezetést produkálnának a CPU és a hűtőborda között, nagyobb felület mellett viszont ez nem olyan vészes.
*************
''Szerinted hogyan? Ha a hűtő felülete, ill. a mag közé berakok egy fémlapot, akkor növeltem a hőleadó felületet?''
Ha nagyon jó hőkontaktussal a magra szerelünk egy kiváló hővezetőt, pl. síma vörösréz lemezt, akkor a lemez másik oldala, nagyobb felületen, rosszabb hőkontaktussal is át tudja adni a hőt, pl. alumíniumnak, víznek, vagy akár levegőnek.
Úgy is fogalmazhatunk, hogy minél kisebb a hőátadási keresztmetszet, annál fontosabb a minél jobb hővezetési tényező. -
DcsabaS
senior tag
Kedves (#71) Westlake!
Írod:
''emberek, arrol meg vegkepp ne vitatkozzunk, hogy volt-e ertelme kiiktatni egy felesleges hoatado kozeget... kicsit gondolkodjunk mar''
Jó, akkor kicsit gondolkodj már bele a dolog fizikájába!
1.) A CPU-tól akarod elvezetni a hőt, végső fokon a levegőbe.
2.) Hogy ezt hatékonyan megtehesd, olyan HŐÁTADÓ KÖZEGET KELL BEIKTASS a CPU és a levegő közé, amelynek jobb a hővezetése, mint a levegőnek, ugyanakkor a levegővel elég nagy felületen érintkezik.
3.) Az előbbiből látszik, hogy a hőátadó közegeket NEM lehet automatikusan feleslegesnek nyilvánítani.
4.) Legfeljebb akkor lenne felesleges (termikus szempontból), ha nem segítené elő a hő nagyobb felületre való szétoszlatását.
5.) A dolgot olyan szempontból is mérlegelni KELL, hogy egy megvalósított hőkontaktusnak nemcsak jól kell vezetnie a hőt, de mechanikusan is megfelelőnek kell lennie, pl. nem szabad szétválnia.
Egyébként már leírtam: ha valaki jobb hőkontaktust csinál a CPU magja felé, mint az Intel, akkor TÉNYLEG JAVÍTHAT a CPU hőmérsékletén, de gondolni kell arra is, hogy mi lesz akkor, ha a kontaktus elromlik, pl. mert elmozdult a hűtőborda, és hasonlók.
**********
''Akkor nekem is igazam van hogy sapka nélkűl jobb a hőátadás csak veszélyesebb.''
Igen, ez jól foglalja össze a lényeget. -
DcsabaS
senior tag
''jol lathato, hogy 2 teljesen felesleges reszt iktattam ki... hol itt a problema?''
Először is ott, hogy mechanikus szempontból rontottál a konstrukción. (Az általad szarnak minősített gyári hőátadó paszta sem szar, csak olyan, hogy a mechanikai elmozdulásoknál ne legyen tragikus a következmény.)
Másodsorban pedig az NEM igaz, hogy csupán attól, hogy a hűtőbordát közvetlenül illeszted a CPU magra (még ha ezüst pasztával is teszed), vagyis hogy kiiktatsz egy egyébként ''sorba kapcsolódó'' hőátadó elemet, javulna az eredő hővezető képesség. Ugyanis előordulhat (és elő is fordul), hogy a hűtőborda anyaga (mondjuk alumínium ötvözet) nem vezeti olyan jól a hőt, mint a plusz elemként bekapcsolt fém (mondjuk vörösréz). Ez a magyarázata annak, hogy a CPU mag felé érdemes vörösréz közvetítő felületet (magot) építeni az alumínium hűtőbordákba/-ra.
Röviden, ha kissé érdes felületű, egyszerű alumínium hűtőbordát illesztel közvetlenül a CPU magra (bármilyen hővezető pasztával), akkor nemcsak mechanikailag, de termikus szempontból is rontottad a helyzetet ahhoz képest, ha volna még egy fémlemez a CPU és a hűtőborda között, amelyik kellően síma és jó hővezető. -
DcsabaS
senior tag
''mechanikai elmozdulas alatt mit ertesz?''
Olyan elcsúszást, vagy elbillenést, amely nagyobb 1 mikronnál.
''miert feltetelezed, hogy aluminium hutobordarol van szo?''
Nem feltételeztem, csupán felhívtam a figyelmet arra, hogy ÁLTALÁNOSSÁGBAN NEM IGAZ az állításod, csak SPECIÁLIS KÖRÜLMÉNYEK KÖZÖTT, amelyeket külön biztosítani kell, ha javítani akarunk a termikus viszonyokon.
''tegyuk fel, hogy full rez bordat teszek a magra..''
1.) önmagában a vörösréz sem elég, ugyanis a CPU felé kifejezetten símának és pormentesnek is kell lennie,
2.) másrészt a vörösréz-alumínium kombináció JOBB, mint a tiszta vörösréz (házi feladat, hogy miért),
3.) harmadrészt kell valamit tenni az elmozdulások ellen is. (Az ezüst hővezető paszta erre kényesebb, mint a szilikon, de mindkettő besűrűsödhet tartósan magas hőmérsékleten.)
***************
''ha egy rosz szalagrol jött P4et kapsz aminél elaludt az öszszerelő és csak ieg rajta van a sityka... vagy itt ott kicsit rosz a hőátadás... itt ott több a paszta és egyebek?! erre nemis gondolsz mi?!''
Természetesen a gyárilag (gépekkel) összeszerelt CPU is lehet kissé selejtes. Azért ez nem túl gyakori. -
DcsabaS
senior tag
''a kupakleszedes eleg extrem dolog... gondolhatod, hogy aki ezt megteszi, annak nem aluminium hutobordaja van''
Rézmagos hűtőbordábol is láttam én már olyat, amelynek a CPU-val érintkező felülete annyira recés volt, hogy akár reszelőnek is használhatták volna. És még itt, ebben a topikban is felvetődött, hogy ez esetleg javíthatná a hőátadást! Szóval ilyen kérdésekben jobb, ha nem vesszük triviálisnak a dolgokat. (Avagy egy újabb ellenőrző kérdés: mi az előnye és mi a hátránya annak, ha a léghűtésű hűtőbordának nem kevés relatíve vastagabb, hanem sok, vékonyabb hűtőlemeze van?)
''hidd el, hogy nem kell nagyon extrem hutes a dolog sikeressegehez...''
Persze. De ez is viszonyítás dolga. A minap járt nálam egy alaplap és proci, amelyek úgy múltak ki, hogy a méregdrága tiszta rezes CPU hűtőt fordítva szerelték fel, és szép lassan szétégtek a proci és az alatta levő részek. Ez annak a következménye volt, hogy aki felszerelte, az nem értette meg annak a mechanikai követelmények a fontosságát, hogy a hűtőt csak egyetlen ponton, a CPU magja fölött szabad nyomni, ezért az aszimmetrikus CPU elhelyezkedés miatt TILOS a hűtőt fordítva felszerelni. Szóval hiába volna még akár az extrém jő hűtés is, nagyon könnyen el lehet baltázni a dolgokat, ha nem minden tiszta.
''eleg egy sima ''vizesblokk'' es maris nyertel 4-5 fokot.. ez tapasztalat ->''
A vizesblokkal már önmagában is lehet nyerni ennyit (tartós működést feltételezve), ugyanis nemcsak kevergeti a házban az egyre melegedő levegőt, hanem eltávolítja onnan.
''ugy ertem, en ezt mar kiprobaltam, te meg elmeleti dolgokrol beszelsz...''
Lásd az előbbi pontot!
***********
''Most vagy én vagyok helikopter, vagy félrebeszélsz. Most itt a P4-ről van szó. Ezen mióta van rézből ''a plussz elemként bekapcsolt fém'', azaz a hővezető sapka? Vagy az valami speckó hővezető alumíniumból van? Nem hiszem..''
Nem réz, nem is alumínium, hanem egy speciális ötvözet, amely jó komprumisszumot jelent a hővezetési és a mechanikai igények között.
A vörösrezet csak például hoztam, mert mindenki ismeri, beszerezhető, és az amatőrök is dolgozhatnak vele (megmunkálhatják).
************
''Nos, itt egy topik, amiben pont ezt a kérdést feszegették páran. Kíváncsi lennék, hogy te az állításodat meg tudod-e indokolni, csakmert úgy tűnik, hogy ez egy hamis téveszme.''
Sajnos nincs időm végignézni a topikot, de ha már szabad a gazda:
A réz kiváló hővezető, de kicsi a hőkapacitása. Az alumínium is jó hővezető, de sokkal nagyobb a hőkapacitása, mert atomonként nemcsak 1, hanem egyenesen 3 db vezetési elektronja van.
Márpedig egy hűtőbordánál nemcsak az számít, hogy jól vezesse a hőt, hanem az is, hogy nagy legyen a hőkapacitása, különben ventilátor problémánál már az előtt károsodhat a proci, hogy észrevennénk a bajt. (Mondjuk a P4-nél ennek kisebb a jelentősége.)
Olyan gazdasági szempontok is vannak, hogy az alumínium olcsóbb, a vörösréz viszont nehezebb (nagyobb kockázatot jelent a felszerelése).
Szóval a tiszta vörösréz nem jó, mert:
1.) drága, nehéz, és kicsi a hőkapacitása,
a tiszta alumínium meg nem jó, mert:
2.) rosszabbul vezeti a hőt
Az is világos, hogy a vörösréz magnak nem csak olyan picinek kell lennie, mint a CPU magja, hiszen pont az a feladata, hogy a hőt elvezesse egy sokkal nagyobb keresztmetszeten az alumíniumnak (vagy esetleg belső hűtőfolyadéknak). Az optimális megoldás (léghűtésnél), ha az alumínium hűtőbordához egy elég vastag, nagy és síma vörösréz lemez van gyárilag szerelve (szoros illeszkedést biztosítva).
************
''mert ugye a kupak is szigeteli a hőt, akármilyen anyagból is legyen, és ha leveszed, akkor több hőt tud leadni a mag közvetlenül a bordának, így a hőátadás javul. érted már?!''
Jaj istenem, fizikából 1-es!
Nem olvastad el amit erről írtam?!?
Egy relatíve rossz hővezető, pl. alumínium, vagy nem elég síme felületű réz hűtőbordát, stb. HIÁBA nyomsz neki KÖZVETLENÜL a CPU magjának, roszabb lesz az eredő hőelvezetés, mintha mondjuk egy garantáltan síma vörösréz lemezt iktatnál közbe, amelyik a CPU-hoz SZOROSABBAN érintkezik, a rücskösebb felületű és rosszabb hővezetéső hűtőbordához viszont NAGYOBB FELÜLETEN.
(Újabban nem tanítanak termodinamikát az iskolákban?!?) -
DcsabaS
senior tag
válasz
TexT-BoY
#105
üzenetére
Kedves (#105) TexT-BoY!
Te meg azt értsd meg, légyszíves, hogy NEM elég azt állítani, hogy leszedem a kupakot és kész, ezzel automatikusan jobb a hűtés, hanem bizonyos további feltételeket is teljesíteni kell hozzá, és azokról is meg kell emlékezni, különben félrevezetjük a nagyérdemű!
És mint írtam, itt, ebben a topikban is kiderült, hogy többek számára nem volt egyértelmű, mi a jelentősége a síma felületnek.
**************
''ugy veszem eszre, te nagyon nem akarod megerteni azokat a dolgokat amiket leirok... vagyis inkabb mindent megmagyarazol...''
Én pontosan értem. Te nem akarod megérteni, hogy nem csak annyi tagból áll az egyenlet, mint Te hiszed.
''miert kell erre azt valaszolni, hogy van olyan rezborda, aminek az alja reces?''
Azért, mert ha valaki tudja azt, hogy réz bordát kell feltenni, még nem biztosan tudja, hogy annak símának is kell lennie.
''hogy jon az ide, hogy vannak bena embrek, akik elrontjak a dolgokat??
ennek semmi koze a jelenlegi temahoz''
De van. Az a köze, hogy ilyen szerelésekbe csak az kezdjen, aki megfelelően tájékozott, rendelkezésére állnak az eszközök is (beleértve a különféle ragasztókat is, amelyek körül szintén elég nagy homály uralkodik errefelé), és szabad kockáztatnia - és lehetőleg van kitől segítséget kapnia, ha úgy alakul. (Ez a topik is pontosan azért alakult, mert a segítség szükségesnek bizonyult!)
''megint er erdekes velasz... gondolhatod, hogy nem a vizesblokk vs. hutoborda kozotti kulonbseget ecsetelem... ''
Ha csak 4-5 fokot nyertél, akkor az alighanem csak a vizesblokk miatt volt.
''4-5 fok kulonbseg a vizesblok+proci kupakkal es a vizesblokk+ proci kupak nelkuli dologra ertettem..''
Rendben. Ez esetben ilyen pontosan is kell leírni, már a legelső alkalommal!
''kicsit figyelmesebben ertelmezd a leirt dolgokat...''
Én abszolút pontosan értelmezem. Ezért ha valaki hibásan, vagy hiányosan ír, akkor jelzem a hibát, illetve a hiányosságot.
''+megintcsak figyelmetlen vagy, mert a kupak anyagat illetoen mar valaszoltam a sracnak...''
Nem vagyok figyelmetlen, pusztán arról van szó, hogy amikor elkezdtem írni a válaszomat, akkor még nem volt látható a Tiéd, és pusztán azért, mert Te már írtál róla, nem fogom kitörölni a magamét.
************
Kedves (#113) Zoltán!
A jelek szerint Te is tanultál felsőfokon fizikát (:)...
************
Kedves (#115) shtml!
Írod:
''Amiből az következik, hogy 1 dm3 réz hőkapacitása 3,49 kJ/K, míg 1 dm3 alumíniumé csak 2.46 kJ/K. Mivel pedig a bordákat hőleadó felületre (pl. a processzormag vagy sapka és a hűtőborda alja) és ebből következően térfogatra méretezik, nem pedig súlyra, a fentiekből az derül ki, hogy a réz hőkapacitás szempontjából is jobb. ''
Vakvágányon gondolkodsz, ugyanis NEM a CPU közvetlen közelében kell lennie a nagy hőkapacitásnak (ott a hővezetésnek kell lennie a legjobbnak!), hanem a hűtőborda EGÉSZÉNEK. Annál viszont nem a térfogat, hanem a SÚLY (ha tetszik a tömeg) a fő korlátozó tényező, vagyis hogy 2 hasonló tömegű hűtőborda közül melyik a nagyobb hőkapacitású.
De természetesen, mint már többször is leírtam, a CPU közelében a minél jobb hővezetés a lényeg, ezért is kell oda vörösréz.
''... De mint az előbb leírtam, e téren is jobb a réz, mégpedig a nagyobb fajsúlya miatt. ''
Mint az előbb olvashattad, NEM.
''Nem, azonos mechanikai méretek esetén az optimális megoldás a tiszta vörösréz borda (ha már lemondunk az ezüstről és a gyémántról). Az AlCu csak akkor lehet elfogadható alternatíva, ha súlyproblémák vannak, ...''
Pontosan a súlyproblémákról van szó. (Az alaplap meg olyan amilyen, nem lesz attól erősebb, hogy Te olyat szeretnél.) -
DcsabaS
senior tag
válasz
Fade_Away
#117
üzenetére
Kedves (#117) Fade_Away!
Úgy látom téged nagyon érdekel, hogy hogyan lehetne növelni magánál a CPU-nál a hőátadó felület nagyságát (:).
Amit írsz, az is jó ötlet, bár a nyereség kisebb, mert a Si chip nincs 1 mm vastag.
Elvben az aljára (igazából az a teteje!) is tehetnénk hűtést, csak hát ott meg elektromos kontaktusok vannak, ezért fémet nem tehetünk közvetlenül a chip felületére, csak valamilyen közegen át. Ettől függetlenül lehetne olyan az alaplapok kialakítása, hogy lefelé is legyen valamilyen hőelvezetés. -
DcsabaS
senior tag
válasz
Fade_Away
#119
üzenetére
A cégek egyensúlyoznak a kockázatokat illetően. A sapka véd a lesarkazástól és könnyebbé teszi az átlagosan jó hűtés megvalósítását. Az AMD-nek sok garanciális ügye volt a lesarkazás és a rosszul felszerelt hűtőborda miatt megsült procik miatt. Az Intel ezt a P4-nél elkerülte.
Az egyre nagyobb teljesítményű prociknál feltehetően a gyári megoldás is egyre hatékonyabb lesz. (Amúgy a 4-5 fokos nyereség csak egy adott teljesítményszinten igaz.) -
DcsabaS
senior tag
A szélein, de a tetején (vagy az alján, attól függ honnan nézzük), a lényeg az, hogy nem az oldalán.
**********
Kedves (#124) Zoltán!
''Nem tanultam felsőfokon. Csak józan paraszti ész, meg hobbiszinten ismert számtech. Valójában bölcsész (történész) vagyok ''
Akkor kapsz egy álllllllatira nagy pirospontot, és ezennel ''kvázi fizikussá'' avatlak (:)!
És ha már itt járok, elmesélem egy roppant kellemes emlékemet egykori középiskolai történelem tanárnőmről (Varga Zsuzsának hívták és németet is tanított, Bicskén). Másodikban, vagy harmadikban szóba került történelemből egy elmélet (Malthustól), miszerint a népesség mértani haladvány szerint nő, a termelt élelmiszerek mennyisége meg csak számtani haladvány szerint. (Most nem érdekes, hogy igaz-e.) A lényeg, hogy akkor még nem tanultuk a sorozatokat (noha matek tagozatosok voltunk), és a tanárnő látta a szemekből, hogy bizony nagy itt a tájékozatlanság...
Erre a világ legtermészetesebb módján odapattant a táblához, és levezette először a számtani, majd a mértani sorozat összegző képletét (:)!!!
Utóbbi egészen döbbenetes, ugyanis a legtöbb matematikát végzett ember sem tudja csípőből produkálni.
Amúgy pár év múlva elárulta, hogy a bátyja matematikus (:). -
DcsabaS
senior tag
''Viszont teljesen igaza van, hogy messze nem a borda súlya a legfőbb korlátozó tényező a tervezés során,''
Sokféle korlátozó tényező van, de hogy mennyire pont a tömeg/súly számít, az még onnan is látszik, hogy (#116)-os üzenetében shtml saját maga érvel így (egyébként helyesen): a foglalat körüli 4 lyukkal akár egykilós borda is stabilan és biztonságosan felfogatható. (:).
Másszóval, ha korrektül akarjuk összehasonlítani a különféle hűtőket, akkor helyesebb a hasonló tömegűeket (ás árúkat!) összehasonlítani, mint a térfogataikat méricskélni. (Nem véletlen, hogy gyárilag is a tömegük van secifikálva, nem a térfogatuk.)
''... hanem a lehető legkisebb össztérfogatból kifaragott lehető legnagyobb, legjobban átszellőztethető összfelület. ''
Na ez jó zavaros lett. Az igaz, hogy a hőátadási felületet célszerű növelni, mert hiszen így kisebb sebességű anyagáramlás is elég a megfelelő hőátadáshoz. Azonban e felület nagysága közvetlenül nem függ össze azzal, hogy rezet, vagy aluminiumot használtunk-e fel, viszont rögzített lemeztávolságnál a NAGYOBB TÉRFOGATÚ hűtő mellett lesz nagyobb a felület. Így az azonos tömegű alumínium hűtő nagyobb térfogata éppen jó arra, hogy a lemezek összes felülete is nagyobb legyen, anélkül hogy túlzottan le kellene csökkenteni a lemeztávolságot. (Házi feladatként már kérdeztem, hogy a túl kis lemeztávolsággal mi a baj, de még nem érkezett rá válasz.)
''Abban is igaza van hogy azonos kivitel esetén (pl zalman alcu vs cu) a réz hűtéstechnikailag(!) jobb _mindenben_, hőkapacitásban is, mint az alumínium.''
Mi az, hogy azonos kivitelben??? Még az azonos tömegű réz hűtőborda is drágább az alumíniumnál, nem szólva az azonos térfogatúról...
''Lehet hogy az alu könnyebb és olcsóbb, de ez egyik sem hatékonysági kategória, márpedig ebben a topikban erről van szó. ''
A hatékonyságot mindig FAJLAGOSAN értik, adott esetben pl. a tömegre vonatkozóan.
''A ventileállásos mesét se keverjük bele, különösen hogy a nagy hőkapacitás biztonsági szerepe ilyen esetben is minimális, ráadásul nem dísznek van a gépekben hővédelem és fordulatszámfigyelés. ''
A P4 ilyen szempontból tényleg védettebb, mint mondjuk az AthlonXP. Azonban igenis van olyan, hogy nem indul el, vagy lelassul a ventilátor, de még olyan is, hogy a ventilátor normális fordulaton megy (vagy akár följebb!) hűtés pedig mégsincs rendes, noha látszólag nagyon klassz tiszta réz hűtőt használunk! (Ismételten utalok a házi feladatra.)
''A súly szerepét (utolsó mentsvárként, gondolom) erősen eltúlzod, a rögzítőlyukakkal ellátott alaplap teherbírásával nincsen gond, mutass olyan linket ahol a túl nehéz hűtő miatt normális(!) üzemi körülmények között megsérült alaplap miatt panaszkodnak!''
Ha az 1 kg-os alumínium hűtőbordát hasonló hőkapacitású tiszta rezessel hasonlítanánk össze, akkor az már több, mint 2 kg lenne! Ne mondd már, hogy ez nem probléma!
***********
''1. a kupak felulete nem sik, rontja a hoatadast..''
A kupak felületének az összenyomás után kell síknak lennie, nem előtte.
''2. a kupak igenis rezbol van...''
Döntően vörösrézből van, ki vonta ezt kétségbe?
''3. az intel nem hasznal jo minosegu hovezeto pasztat..''
Nyilván létezik jobb, de ez még nem jelenti azt, hogy rosszat használnának. (És önmagában a jobb hővezetés még nem teszi jobbá valamelyik pasztát, ugyanis számítanak a mechanikus, a kémiai és a tartóssági tulajdonságok is.)
''4. a kupak eltavolitasaval csak nyerhet az ember''
Triviálisan NEM igaz, hiszen pl. egyből elveszíted a garanciát, de ha az nem is érdekel, akkor is nagyobb kockázatnak teszed ki a procit, mint volna egyébként.
''nagyon jol tudjuk, hogy en arrol a bizonyos megfelelo korulmenyeket alapbol hozzaveszem a kupak eltavolitasahoz''
Rendben. De én azt nem is állítottam, hogy Nálad ne lennének megfelelőek a körülmények. Csak azt, hogy nem részletezted kellően a megfelelő körülményeket.
''a dolgok amiket leirtal, fokent feltetelezesek... egyedul az volt hasznos tanacs, hogy le lehet sarkazni a procit...''
Hogy-hogy?!? Szeretnéd lesarkazni (:)?!?
Aktív témák
- Quad Core AMD Phenom II X4 945 (HDX945WFK4DGM) processzor
- Beszámítás! Intel Core i9 9900K 8mag 16szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- intel LGA1200 Processzorok i3 / i5 / i7 / i9 - Új - Garanciás
- Beszámítás! Intel Core i7 4790K 4mag 8szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- Beszámítás! Intel Core i9 9900KF 8mag 16szál processzor garanciával hibátlan működéssel
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen