Új hozzászólás Aktív témák
-
Cefet
aktív tag
válasz
Armagedown #4 üzenetére
A wafert feldarabolják, amint az áramkör fizikailag elkészült. Úgy már sokkal kevésbé sérülékeny. Ehhez egy keretre kifeszített, vékony és rugalmas hártyára ragasztják. (A kisebb méretű chipeket tartalmazó keretek ilyenkor már szállíthatóak.) Innen a feldarabolt chipeket vagy egyből tokozzák, vagy egy gép hevederbe csomagolja. Ekkor, és a végső felhasználáskor (beültetéskor, bondoláskor) is a tisztatér és az ESD védett vákuum csomagolás az alapkövetelmény.
Amúgy ez, amit itt az Intel csinál szerintem is nagyon bonyolult, és biztosan drága is...
Új hozzászólás Aktív témák
ph Egyedül a CPU chipletet gyártja majd az Intel, a többi lapka nem házon belül készül.
- Apple iPhone 15 Pro Max - Attack on Titan
- Fortnite - Battle Royale & Save the World (PC, XO, PS4, Switch, Mobil)
- SSD kibeszélő
- Ulefone Armor 26 Ultra - sokat akar a szarka
- Samsung Galaxy S24 - nos, Exynos
- Robogó, kismotor
- Renault, Dacia topik
- Samsung Galaxy S24 Ultra - ha működik, ne változtass!
- Realme GT 2 - aláírjuk
- Raspberry Pi
- További aktív témák...