Új hozzászólás Aktív témák
-
Busterftw
veterán
válasz
Armagedown #4 üzenetére
-
Cefet
aktív tag
válasz
Armagedown #4 üzenetére
A wafert feldarabolják, amint az áramkör fizikailag elkészült. Úgy már sokkal kevésbé sérülékeny. Ehhez egy keretre kifeszített, vékony és rugalmas hártyára ragasztják. (A kisebb méretű chipeket tartalmazó keretek ilyenkor már szállíthatóak.) Innen a feldarabolt chipeket vagy egyből tokozzák, vagy egy gép hevederbe csomagolja. Ekkor, és a végső felhasználáskor (beültetéskor, bondoláskor) is a tisztatér és az ESD védett vákuum csomagolás az alapkövetelmény.
Amúgy ez, amit itt az Intel csinál szerintem is nagyon bonyolult, és biztosan drága is...
Új hozzászólás Aktív témák
ph Egyedül a CPU chipletet gyártja majd az Intel, a többi lapka nem házon belül készül.
- Autós topik
- PlayStation 5
- Épített vízhűtés (nem kompakt) topic
- Az USA tisztifőorvosa figyelmeztető címkét ragasztana a közösségi médiára
- Elden Ring
- ThinkPad (NEM IdeaPad)
- Milyen CPU léghűtést vegyek?
- One UI 6.1.1 hamarosan, One UI 7 még idén
- VR topik (Oculus Rift, stb.)
- Medence topik
- További aktív témák...