Új hozzászólás Aktív témák

• #29 DraXoN addikt paprobert #17

  Új Válasz 2021-03-16 10:40:18 #29

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  válasz paprobert #17 üzenetére

  Nem volna értelme nagyon kisebbé tenni az IO die-t önmagában (nem nyerni vele annyit), aktív interposer amire váltani kell ha javítani akarnak az IF fogyasztásán jelentősen.
  Bár a sok PCIE sáv miatt akkor is magas maradhat valamennyire az IDLE fogyasztás (ezen nem lehet segíteni, maximum ha megvágják a PCIE sávok számát).. az aktív interposerrel a magok közötti kommunikáció lenne gyorsabb és a feszültségigény kisebb a magok közötti kapcsolatnál.. lényegében ez az IO die interposerbe költözését jelentené, ez volna a 2.75D felépítés (még mindig nem 3D, de jobb mint amikor "csak" interposer köti össze a külön IO és CPU chipleteket).
  persze ezt meglépni idő (bár intel jelenleg nem sürget), de ez lesz a következő lépcsők egyike.

  The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5

Új hozzászólás Aktív témák