Új hozzászólás Aktív témák
-
DraXoN
addikt
egyenlőre erre nincs sok esély (bőven megvan az utiterv AMD-nál évekre előre, hogy "mit kell még csinálni")... "tartogatni" meg nem éri meg, hisz intel se az előző szint ellen készíti a konyhájában az ellenfelet.
The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
-
DraXoN
addikt
válasz paprobert #17 üzenetére
Nem volna értelme nagyon kisebbé tenni az IO die-t önmagában (nem nyerni vele annyit), aktív interposer amire váltani kell ha javítani akarnak az IF fogyasztásán jelentősen.
Bár a sok PCIE sáv miatt akkor is magas maradhat valamennyire az IDLE fogyasztás (ezen nem lehet segíteni, maximum ha megvágják a PCIE sávok számát).. az aktív interposerrel a magok közötti kommunikáció lenne gyorsabb és a feszültségigény kisebb a magok közötti kapcsolatnál.. lényegében ez az IO die interposerbe költözését jelentené, ez volna a 2.75D felépítés (még mindig nem 3D, de jobb mint amikor "csak" interposer köti össze a külön IO és CPU chipleteket).
persze ezt meglépni idő (bár intel jelenleg nem sürget), de ez lesz a következő lépcsők egyike.The human head cannot turn 360 degrees... || Ryzen 7 5700X; RX580 8G; 64GB; 2TB + 240GB + 2TB || Samsung Galaxy Z Flip 5
Új hozzászólás Aktív témák
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft
Város: Debrecen
Cég: Ozeki Kft
Város: Debrecen