Új hozzászólás Aktív témák

• #25 NKing tag mad823 #3

  Új Válasz 2021-05-19 09:37:23 #25

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  NKing

  tag

  válasz mad823 #3 üzenetére

  Látom, fizika órán inkább ment a bubukálás Hőkapacitás mond valamit? Mintha azt mondanád, hogy mindegy, hogy 1 tonna acélt akarok megolvasztani, vagy 2 tonnát, ugyanannyi energiát kéne közölnöm mindkettővel. Jelen esetben a réz átveszi a hőt a chipektől és 2x annyi hőmennyiséget tud átvenni, míg 1 C fokkal nő a hőmérséklete, mint egy hagyományos nyák esetében. Erre azért merész azt mondani, hogy semmit nem számít a hűtés szempontjából.

  Egyébként nemzetközi teszteken sokszor kijött, hogy az M2 SSD-kre aggatott bordák az esetek jó részében negatívan érintették a hőleadást (gondolom ehhez a néha inkább szigetelőként működő hűtőpadok is hozzájárultak). Meg kell jegyezni, hogy ezeket amúgy sem olvasztókemencének tervezik, 40-50 fok körül is jól érzik magukat.

  [ Szerkesztve ]

• #29 NKing tag hcl #27

  Új Válasz 2021-05-19 11:50:15 #29

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  NKing

  tag

  válasz hcl #27 üzenetére

  Az említett m2 SSD-k esetében a legjellemzőbb felhasználás során (amikor rendszer meghajtó vagy gaming meghajtó), az írási és olvasási feladatok tüskékben jelentkeznek (főleg az új gen nvme SSD-knél, amelyek gyorsan végeznek is az olvasási/írási feladatokkal), így a hőterhelés nem folyamatos, ellenben a pillanatnyilag jelentkező hőtöbbletet minél előbb el kell szállítani a chipről. Éppen ezért a nyákban elhelyezett réz jó választás pl. egy csekély hővezető képességű (vagy sokszor inkább szigetelő) heatpad+aluborda helyett.

  Ha professzionális felhasználásról van szó és gyakoriak a hosszú ideig tartó, szekvenciális olvasási-írási feladatok, az megint más helyzet.

  #28 Ribi: Nem a borda ront az eredményen, hanem a heatpad - érdemes körülnézni, hogy mennyi egy-egy ilyen heatpad névleges hővezetőképessége mondjuk egy pasztához képest. Meglepően rossz. Tehát van egy kellemes méretű alubordád, de nem tudod rávinni a hőt a chipekről, mert nincs, ami elszállítsa. Ez főleg a sokszor hanyagul tervezett alaplapi heatspreader-öknél jellemző, ami vagy jól fekszik az SSD-re, vagy nem - ugye a mobo gyártók nem tudják belőni, hogy a beszerelt meghajtó milyen magas chipekkel rendelkezik, így jó vastag heatpad-et ragasztanak a borda alá, aminek a hővezetése gyenge.

  [ Szerkesztve ]

Új hozzászólás Aktív témák