Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • KillHates

    nagyúr

    válasz sagit #570 üzenetére

    Nem esküszöm meg rá, hogy így jobb lesz a hatásfoka a hőcsőnek; anno én is csináltam, hogy a G74-esem processzor hűtésére felraktam egy bordát a proci felett. Jobb lett a terhelt hőmérséklet értéke a gépnek, lévén, hogy megnöveltem a hőleadó felületet, de terheletlenül viszont folyamatosan melegebb volt a gép.
    A magyarázat erre, hogy ameddig át nem fűtötte a szublimációs szintre a plusz bordát is a proci, addig nem indult meg a keringés rendesen a hőcsőben: a proci és a lamellás rész között, hanem feltorlódott a bordánál.

    Sok notinál pont ez a baj; CPU, GPU, lamellák a sorrend a heatpipe-on. De a legtöbb esetben (netezés, office, multimédia) a processzor jobban van terhelve mint a gpu, ezért addig nem is fejti ki a hatását a ventilátor és a lamellák hűtése addig amíg a terheletlen GPU-t nem fűti fel a proci a saját hőmérsékletére. Persze ekkor meg jó "bgás lesz" mert nem a mag fűti át a GPU PCB-jét hanem hűtése fűt! Szépen "felpöndörödik" a chip panelről (persze itt most század milliméteres "pöndörödésről" beszélek, de ennyi pont elég a kontakthibához)

    Telefonszámom: 0️⃣6️⃣7️⃣0️⃣3️⃣3️⃣9️⃣9️⃣3️⃣3️⃣9️⃣ ... Ha nem válaszolok a privátra, akkor hívj fel...

Új hozzászólás Aktív témák