Új hozzászólás Aktív témák
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz cyberkind #62010 üzenetére
Az van, hogy jelen formában nincs túl sok opció. Vékony a NYÁK, és viszonylag sok a tű az LGA foglalaton. Tehát a mostani nyomásspecifikációkkal, viszonylag magas kupak kell, magas ragasztással, amit bár nem lehetetlen forrasztani, de baromira nehéz. Sokkal könnyebb odakenni a lapka és a kukap közé egy nagy adat pasztát, és ettől még a rugalmasság is megmarad. A forrasztás ellen az szól, hogy a hűtő által kifejtett nyomás úgy lényegesen kisebb lehet, mert a merev belső miatt a vékony NYÁK meghajlítható, és a tűk is mehetnek vele. Emiatt, ha forrasztják, akkor új lefogatórendszert kell tervezni, hogy beszerelés közben ne lehessen tönkretenni az alaplapot.
[ Szerkesztve ]
Senki sem dől be a hivatalos szóvivőnek, de mindenki hisz egy meg nem nevezett forrásnak.
Új hozzászólás Aktív témák
- iPhone topik
- Sorozatok
- Diablo 3
- Villanyszerelés
- Kerékpárosok, bringások ide!
- Újabb Samsungok telepíthetik a Galaxy AI-t
- bb0t: Gyilkos szénhidrátok, avagy hogyan fogytam önsanyargatás nélkül 16 kg-ot
- Mindent megtudtunk az új Nokia 3210-ről
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- Képeken az egyik kameráját elvesztő Sony Xperia 10 VI
- További aktív témák...
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest