PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
-
Fototrend
Okos Otthon összefoglaló
Új hozzászólás Aktív témák
-
ojb
tag
válasz Olympia76 #29689 üzenetére
A hőtűrést általában 250 - 260°C-on 5 -10 másodpercben szokták meghatározni. Nem érdemes e hőmérséklet fölé menni, mert logaritmikusan kezd csökkenni a forrasztásra felhasználható idő ill.a PCB-n a ragasztó is 300°C alatt már elengedheti a rezet. Az általánosan elterjedt és használt forrasztón ón is jól olvad és használható 250°C hegy - hőmérsékletű pákával,
Új hozzászólás Aktív témák
Aktív témák
- Sony Xperia 1 V - kizárólag igényeseknek
- Autós topik
- Politika
- EAFC 24
- Futás, futópályák
- (Újra)indítjuk a PH! YouTube-csatornáját
- Milyen TV-t vegyek?
- A Samsung megnyitja külsős appok számára az AI fordítás lehetőségét
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Ingyen osztogatja a Samsung a Galaxy Watch FE-t
- További aktív témák...
Új prémium hirdetések
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs