Új hozzászólás Aktív témák
-
hanzi169
újonc
válasz Achill3uS #39 üzenetére
Azzal, hogyha a kupakot, illetve még egy extra pasztaréteget otthagysz a hűtő alatt csak a hőellenállást növeled. Hőtanilag nézve ennek az lesz az eredménye, hogy magasabb lesz a proci hőmérséklete mintha nem lenne ott a kupak.
Hővezetés amúgy teljesen analóg módon írható le a villamos vezetéssel:
(U = R * I)
deltaT = R * Q ahol a deltaT a hőmérsékletkülönbség a proci felülete és mondjuk az LN2 között, R a hőellenállás, ami megnövekszik a két extra réteg miatt, Q pedig a leadott hőteljesítmény. Ezzel így egyértelműen romlik a hűtés minősége.
Amire gondolni tudok, hogy a kupak talán annyival lehet előnyösebb, hogy olyankor arra fekszik fel a hűtő és nem a procira, tehát azt terheli meg a súlyával, nem közvetlen a szilíciumot.
Ilyen extrém körülmények között talán az is számíthat, ha a lapkára extraként még mechanikai feszültséget is beviszel.
De ez természetesen csak egy tipp, bármi lehet mögötte. -
jones965
Modder
válasz hanzi169 #101 üzenetére
Amit levezettél, azzal alapjában semmi gond. Még azzal sem, hogy közvetlenül a die felületére helyezzük a pot-ot. Itt a probléma a leszorító felülettel van, ami az IHS kihagyásával közvetlenül a die felületére hatna, mindehhez hozzávetve azt is, hogy a Skylake óta a cpu pcb vastagsága jelentősen lecsökkent. Ha ezt így szerelnénk össze, az sem biztos hogy egyáltalán elindulna a rendszer, mivel az előző tulajdonságok miatt nem minden érintkező illeszkedne rendesen a meghajlásból eredően. Így is nagyon körültekintően kell eljárni, hogy a kontakt(ok) tökéletesek legyenek, hiszen mint írtad is, a magas feszültségből adódó magas hődisszipáció közvetlenül a die felületén jelentkezik, és egy rossz/megszűnő kontakt kapcsán a cpu elhalálozását is eredményezheti. Éppen ezért az eddigi összes cpu tesztekkel ellentétben a potot a back plate-el együtt iszonyatosan össze kell húzatni.
-
jones965
Modder
Aktívak jóval kevesebben vagyunk. Ez a táblázat a Team-hez csatlakozott felhasználókat és azon belüli helyezésüket mutatja. A HWBOT-on egy külön tematika szerint történik a pontozás.Minden eredmény kap kategóriáján belül egy globális valamint hardver pontot. Ehhez jön hozzá a globál és hardver team pont. Ezek megjelennek az összetett csapat pontokban, viszont egyéni listában csak a legjobb 15 globál és 20 hardver pont számít bele. Ezekhez még hozzá adódik az OC E-sport-on elért helyezésekhez kapott pontszámok. Elsőre elég bonyolultnak tűnik, de felhasználónként ez jól nyomon követhető.
Ami viszont örömteli, hogy világviszonylatban a Hungary Team a 25., Magyarország pedig számos nagy nemzetet megelőzve az előkelő 18. helyen áll. -
Goldberg03
tag
Új hozzászólás Aktív témák
- Xeon E3 1230 V3 LGA 1150 processzor i7 4790 i7 4770 teljesítménnyel
- Beszámítás! Intel Core i7 4790 4mag 8szál processzor garanciával hibátlan működéssel
- Eladó Intel Core i5 4440 / i3 4130 / Pentium G4400, G4600 processzor garanciával hibátlan működéssel
- Intel Core I7 13700K - //Új//6hó garancia//Beszámítás//
- Intel I7 12700KF 14mag/20szál - Új, Tesztelt - Eladó! 85.000.-
Állásajánlatok
Cég: Ozeki Kft.
Város: Debrecen
Cég: Alpha Laptopszerviz Kft.
Város: Pécs