Új hozzászólás Aktív témák

• #7860 Pioneer senior tag DroiDMester #7859

  Új Válasz 2022-10-25 22:23:15 #7860

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Pioneer

  senior tag

  válasz DroiDMester #7859 üzenetére

  Nem, ha figyelmesen megnézed a képet, akkor szándékosan meg sem olvasztom teljesen a forrasztás.

  Előfeszítésel már közvetlen az olvadás pont előtt (fejjel lefele a kiforrasztó álomáson) ledobja a chip magáról a kupakot.

  A kupakon is látni a zárványok maradványát a gyári forrasztason.

  Illetve amikor lekaparom a forrasztást, az alatti nyomok is alátámasszák, hogy ez a gyárban keletkezett, szürkésebb foltok a zárványok, fényesebb a megfelelő forrasztás.
  Ha nálam keletkezne, akkor először a teljes forrasztás megkellene olvasztani a chip tetején, de ha telibe megolvasztom akkor már a forrasztás is egységes lenne, nem lenbe nyoma a zárványnak.

  A delid előtti teszteken is látszik a magok közötti jelentős kúlönbséget, delid után ez az érték kb. feleződik.

  Indium elég vacak forrasz anyag, alacsony az az olvadás pontja és a tapadó képessége is.

  [ Szerkesztve ]

  PROFESSZIONÁLIS Delid / Relid Intel Processzorokhoz, garantált minőségben! LGA1150-től LGA1700-ig! Link: https://hardverapro.hu/apro/professzionalis_delid__re-lid_lga_1155_1150_1151_garantalt/friss.html

Új hozzászólás Aktív témák