-
Fototrend
Ez a topic épített vízhűtésekkel foglalkozik, kompakt vízhűtések topikja erre a linkre kattintva érhető el! [link]
Új hozzászólás Aktív témák
-
szazbolha
addikt
Ismét fel tenném a kérdést: van szükség tágulási tartályra? A kompakt vízhűtés rendszerekben nincs.
-
Zsohi
őstag
válasz szazbolha #60704 üzenetére
Abban a tartomanyban amiben ezek a rendszerek mukodnek olyan 1% koruli a viz terfogat valtozasa, szoval... Viszont, ha ott a tartaly a pump elott akkor nem fog szarazon futni es a rendszerer feltoltese is sokkal konnyebb.
https://ca.pcpartpicker.com/user/Zsohi/builds/
-
mozso
senior tag
Matekoltam én is, figyelembe véve a víz nem lineáris hőtágulását fagypont feletti hőmérsékleteken egy 2Literes rendszer 20 celsius fokról 40 celsiusra felmelegedve:
0.0121 - 0.0154 liter térfogatnövekedést szenved el, ha víz van benne.
A kétféle megközelítés miatt van minimális különbség. (hőtágulási együttható vs folyadék sűrűség modell). Ez kb ugyanaz az 1% kategória amit Zsohi is említett.
Kötekedősöknek: 1.21-1.54% (százalék) térfogatnövekedés is lehetséges az említett 1% helyett.
Matekolósoknak (minden link kell a végeredményhez): [link] [link] [link] [link]
Tehát nem kell tágulási tartály csupán a hőtágulás miatt, viszont a rendszer kezdeti feltöltésnél hasznos a tartály, mert az épített rendszer (általában D5 pumpája) jelentősen több vizet szállít, mint a kompaktok, emiatt hamarabb tud szárazra futni feltöltés közben a rendszer. Minden kompakt rendszer amit hsználtam tartalmazott viszont levegőt, ennek is van azért oka.Esetleges szivárgás / párolgás miatt is praktikus a tartalék folyadék a tartályban. A kompaktokat a gyárban töltik fel, az építettet mi magunk töltjük, utóbbit szvsz kevésbé automatizált / profi folyamat során.
-
mozso
senior tag
Sajnos nem tudom módosítani a korábbi hozzászólásomat (ez a fórum motor ilyen).
Egy liter kapacitású rendszer esetén 12ml a tágulás 20-40 celius vízhőmérséklet között, ezt most megnéztem mennyi helyet igényel injekciós tűben. Nem annyira kevés azért.
Emiatt a kompakt rendszerekben ott van az említett levegős rész (megrázva lötyög a rendszerben a folyadék).
Az épített rendszer jobb csövekkel és fittingekkel rendelkezik, ami jobban elviseli a tágulási térfogat hiányát - emiatt a nyomás növekedést - , de valami minimális hely szükséges lehet azért a loopban.
[ Szerkesztve ]
-
szazbolha
addikt
Köszi a válaszokat.
A hengeres tágulási tartállyal az a gondom, hogy a hosszú VGA miatt nehéz elhelyezni függőlegesbe a meglévő házikóban.
Múltkor egy topictárs mutatott képet fekvő hengeresről. Valahogy az sem nyerte el a tetszésem. A CD helyre betehetők laposak, nehezen kezelhetők, a szögletesek meg nem szépek.
Megoldás egy sokkal nagyobb ház lenne..... vagy valami spéci lapos tartály.
Egy téglatest alakút azért csak megrendeltem.. 1700 Ft. fittinggel. -
szazbolha
addikt
válasz KAMELOT #60711 üzenetére
Igaz... de jelenleg nem "szép" vízet építek, hanem 9900K-t akarom "direct die" vízzel meghűteni. Nem tudtam elfogadni, hogy léggel nem lehetett kordában tartani úgy ahogy szerettem volna. A kísérleti alany egy már szétbontott 4690K.
A másik projekt az "occó kínai", mit lehet kihozni 10K-ból és mennyivel jobb mint egy kompakt és mennyivel rosszabb mint egy 100-200K-s víz (ok, a válaszokat nagyjából lehet borítékolni, de mégis érdekel)
Ebben a topicban szinte mindenkinek "szép" víze van, ezt jó látni, szeretem nézegetni a képeket, meg olvasni hogy épülnek szépülnek. Olcsó vizet, vagy extrém vízet ma már szinte senki sem épít.
Az utóbbi X évben elhatároztam, hogy a fő gépemben csak lég lesz. OC nélkül.
De a víz-hobbyzást nem lehet abbahagyni, ha egyszer az ember belecseppent.
Ráadásnak még peltier "fan" is vagyok. Ezzel is eljátszogatok, tudom a korlátait és hogy miért nem terjedt el.
-
Ribi
nagyúr
válasz szazbolha #60712 üzenetére
Egy probléma, amit der8auer említett, hogy a proci szilikonja relatíve vastag. Így hiába kened be arannyal, a hővezetés már sokat romlott, hogy a szilikon tetejére kijusson. Nyilván sokat javul a dolog direkt hűtővel, de vannak dolgok amiken nem lesz egyszerű javítani, hacsak nem smirglized meg kicsit a chipet is.
-
szazbolha
addikt
válasz KAMELOT #60713 üzenetére
Igen, az a terv, hogy a 9900K kupak nélkül meghűtöm közvetlen vízzel. De előbb saját szememmel akarom látni, hogy működőképes és jobb, mintha a blokkot ráteszem kupak nélkül. (olcsóbb procin tesztelve).
Neten nincs túl sok infó erről, és a többsége nem túl biztató.
"Cucc"-ot gyártatni kell CNC-vel. Berendeltem / vettem 3-4 féle blokkot, hogy csak a talpat kelljen legyártani hozzájuk. Igen meglepődtem, mikor itt a topicban írták, hogy manapság szinte minden blokk közép-befecskendezős módon működik. Jet sugar meg hasonló fantázia neveken.(#60714) Ribi
Olvastam/néztem der8auer véleményeit. Én nem szeretném csiszolni a magot, mert úgy gondolom a kupakot egyszer vissza kell majd helyezni és akkor hiányzik az a tized mm is.
A magot semmivel nem akarom bekenni. Megy rá a közvetlen víz.
Valahol olvastam egy intel tanulmányról, aminek az volt a lényege, hogy a "sima" víz nem elég, nagy nyomással kell ráfecskendezni a magra a vizet. Ők kis furatokon keresztül nyomatták. Azt nem írták, hogy mekkora nyomással és mennyit vagy hogy mennyivel jobb.
Lehet nekem nem is sikerül barkács technológiával, bár vettem D5-nél elvileg erősebb szivatyút is.
Az a baj, hogy sem modellezni, sem megfigyelni nem tudom a magra fecskendezett víz útját megfelelő eszközök hiányában. Vak kísérletezés.. túlméretezés... ennyire tellik. -
Ribi
nagyúr
válasz szazbolha #60715 üzenetére
Gondolom pont ahogy egyre vékonyabb résen nyomják a vízhűtő blokk lamelláira a vizet.
Itt nincs lamella, de valamiért a nagyobb nyomás segít a hűtésben. Úgy tippelem, hogy minél gyorsabban távolítsa el a már "felmelegedett" vizet az új friss hideg víz a felületről. Érdekes lesz. Csak aztán nehogy vízsugaras vágóval nyisszantsd szét a procit -
TESCO-Zsömle
félisten
válasz szazbolha #60715 üzenetére
Nem lesz jobb, sőt. Nagy valószínűséggel rosszabb lesz. A mai turbulens blokkok alapja pont az, amit most csinálni akarsz. Ezt régen direkt hűtésnek hívták és az akkori járatos blokkokhoz képest jó is volt, de nem véletlenül hagyták el. A baj az, hogy kicsi lesz a felület, amin a hőt közvetíted, ráadásul tükörsima, ami megint nem előnyös. Ezért van mikrobordázat a turbulens blokkokon. Nagyobb felület.
Sub-Dungeoneer lvl -57
-
szazbolha
addikt
válasz TESCO-Zsömle #60718 üzenetére
Ettől tartok én is.
Gyakorlatilag azt írod, hogy azonos vízáramlás esetén a közvetlenül a magra fecskendezett víznél több hőt tud elszállítani egy réztalpú blokk, amiről szintén középre (a mag feletti részre) befecskendezett vízzel veszünk le hőt.
Mindkét esetben a mag hőátadó felülete kb 1x2 cm.Első esetben a víz ennyivel találkozik. dT elvileg csak ettől függ: dT_magviz.
A második esetben a blokk talp mikrocsatornáinak hasznos felülete 2-3 szorosa is lehet a mag felületének, viszont a mag és talp között továbbra is csak 1x2cm a hőátadó felület, itt keletkezik egy hőhíd, akár paszta akár folyékony fémet használunk. És a talpnak is van egy hő ellenállása, azon is lesz egy hőhíd.
A tényleges dT = dT_magtalp + dT_talp + dT_talpvizBudapesti (környéki) CNC-s címet tud valaki adni?
Egy CPU alakú rézdarabbal a kísérletet olcsón meg lehetne úszni.
40x40x3mm-es réz téglatest amelyen egy 10x20x0,7mm-es rész van kimunkálva.
Asszem 0,7mm magas a 9900K magja. -
mpierre
veterán
válasz szazbolha #60719 üzenetére
Inkább ezt javasolnám direkt hűtésre vagy, ezt a jobb hőátadás érdekében. Mindenféle gen cpu-ra van ilyen. Keresgélni kék... Keresgélhetsz cnc-t is. Nem fog tetszeni az ára.
[ Szerkesztve ]
#### Scythe Kama Bay AMP 2000 Rev.B + Overnight Sensation hangdobozok + Kanto S6 #### Eladó cuccok: https://hardverapro.hu/aprok/hirdeto/mpierre/index.html ####
-
szazbolha
addikt
A CPU PCB-jén nincs más hűtendő alkatrész csak a mag. Felületszerelt alkatrészek vannak, de azok kapnak géllakkot.
(#60721) mpierre , köszi ilyet már rendeltem. Csak annyi a szerepe, hogy ne mozduljon ki a CPU a helyéről és ne sarkazódjon le ha billen a hűtés.
Már enélkül is hűtöttem direktbe a magot, vigyázni kellett, de nem lett semmi baj.
-
A réz IHS szerintem gyengébb megoldás, mint a direct mag hűtése 9900K esetében, mióta láttam és fogtam a kezembe a "gyári" intel kupakot, azt gondolom jó megoldás, rézzel helyettesítés nem feltétlen előny esetében, mert az eredeti kupak forrasztva van. A réz meg pasztázva lesz.
A 4-es, 8-as sorozatnál lehet hogy van érdemi javulás a réz kupaktól. -
Ribi
nagyúr
válasz szazbolha #60722 üzenetére
Nem hűtés miatt kérdeztem, hanem hogy maga a nyákra mennyire fog felfeküdni a 40x40-es blokk. Illetve mennyire egyenletes maga a nyák. Illetve mennyire párhuzamos a nyák a chippel. Gyárilag sem hagyják minimálisra a kupak és a chip között a helyet, mert tágul is minden és akkor kell a hely.
Megintcsak der8auer tesztjéből kiderült, hogy kb 1-2 fokot lehet nyerni a forrasztáshoz képest, mert az relatíve vastag. De nyilván nem éri meg. Legalábbis nem pasztázva, hanem folyékony fémezve. Gyári kupak is réz, csak be van vonva.
[ Szerkesztve ]
-
szazbolha
addikt
(#60723) Ribi nem mértem ki mennyire egyenletes a nyák vagy hogy mennyire párhozamos a mag felületével, feltételezem ahhoz eléggé hogy gyártósoron kupakot lehessen forrasztani a magra és rá lehessen ragasztani a nyákra. Részemről ez nem lényeges szempont, mivel a blokk nem érintkezik a maggal. Ha pedig nem kap vizet a mag, csak a blokk ér hozzá, akkor is mindegy, mert akkor meg a nyákhoz nem ér hozzá a blokk.
(#60724) KAMELOT van ilyen mókolás..., de óvatosan haladok. Először egy értéktelen procival kezdtem, aztán 4690K-val. Ha valamiféle sikert tudok elérni akkor jöhet a 9900K kupaktalanítása és "mókolása".
Ráadásul a legtöbb cuccot kínaitól rendelem, van ami csak novemberre ér ide, addig lehet meg is unom az egészet, vagy megbizonyosodom, hogy teljesen értelmetlen időpocsékolás.Talán van aki az épített vizet is mókolásnak és időpocsékolásnak gondolja, soha nem rakna a gépébe ilyesmit.
-
KAMELOT
titán
-
szazbolha
addikt
válasz KAMELOT #60726 üzenetére
Biztos igazad van. És valószínűleg nem lesz sikeres amit szeretnék, de a legtöbb infó szerint a 9900K-nál a mag és a kupak külső felülete között tekintélyes dT keletkezik a forrasztás ellenére is, azt semmiféle külső hűtéssel nem lehet érdemben eltünteti, ezért kupaktalanítanak sokan. Sokan? kevesen? Nem tudom.
Nálam adódott egy probléma, ami megoldott az allcore szorzó csökkentéssel és léggel. Játék alatt nem melegszik, sosem megy 50-60% főlé a cpu kihasználtság. Itt el is lehetne felejteni a sztorit, mások is visszafogják a procijukat, mert throtlingol. Vagy észre sem veszik, ha nem hajtják ki.Azt is elfogadtam, hogy "újabban" az intel TDP a base frekire vonatkozik, nem az allcore turbóra, de akkor is bosszant, hogy nemhogy OC-nál, de a gyári határértékekkel is probléma van egy prime95 alatt. Másnak meg megy 5,3-al.
Nekem ne throttlingoljon... inkább megkupakolom. Ilyen ez.
Nem kell benne az ésszerűséget keresni. Egy hobby projekt, amihez néha kérem a véleményeteket mert a víz főszerepet játszik benne.
Hasznos infókat kaptam itt is. Az is hasznos amikor lebeszélnek róla.
.
Ja.. kompresszor helyett van(megint lesz) peltieres hűtésem . Ezzel környezeti hőmérséklet +2..3 fokig le tudom vinni a vizet. Nagyon alá nem érdemes menni mert akkor kezdődik a harmat képződés gépen belül. (párakicsapódás) -
RazoR
veterán
Van itt valakinek Fractal Meshify S2-ben viz építve? A C tetszik, de abban előre nem nagyon fér radi így arról lemondtam.
-
LGG555
aktív tag
Sziasztok! Vízhűtés építésébe fogtam valami jó CPU blokkot ha tudna valaki ajánlani AM4 foglalatra jó lenne. Előre is köszönöm.
Konfig:MSI MEG B550 UNIFY-X, Ryzen5 5600x, G.Skill 16GB 4000Mhz, Radeon VII, Seasonic Snow Silent 550w..
-
-
tcfcsl
csendes tag
Sziasztok!
Tapasztalt kollégák segítségét szeretném kérni, mivel kezdek kifogyni az ötletekből.
Két Thermaltake kitből építettem vízhűtést a gépembe, egy 360-as és egy 240-es radiátorral, 19/13mm flexibilis csövekkel, PR15-D5 szivattyú és tartály kettősével, W4 ARGB CPU blokkal, és egy TF1 áramlás- és hőmérséklet mérővel. Videokártyán nincs víz, azt nem használom ki.
A bajom az, hogy a rendszer kb. 20%-kal teljesít rosszabbul, mint az elődje, egy Tt 280-as AIO vízhűtés alatt. Szerény fizikai ismereteimre alapozva a duplájára növelt hőcserélő felület, a nagyobb folyadékmennyiség (és esetleg áramlási sebesség) miatt ennek nem kéne így lennie.
Tekintve, hogy a víz és a radiátorok nem igazán melegszenek, a CPU és a blokk közötti hőátadást érzem ludasnak, de nem nagyon tudtam mit kezdeni vele. A nyomokból ítélve olyan, mintha a blokk alja kicsit domború lenne, persze ez szemmel nem látható, csak a paszta kinyomódásának alakjából és mértékéből gondolom. Próbálkoztam több pasztával, ill. egy grafit hővezető lappal is, de minden módon csak még rosszabb lett. Lehet megoldás teljes szétszerelés és új blokk nélkül is? Vagy mi más lehet a gond?
A rendszerben 25°C-os szobában 30°C a hűtővíz a szivattyú előtt üresjáratban, max. 40°C 100% prociterhelés mellett, és max. 175 l/h a mért térfogatáram.
Az egyébként is meglévő hűtési nehézségek oka pedig a konfiguráció felépítésében rejlik:
Asus Rampage VI Extreme Omega X299
i9-9980XE, egyelőre 4.5GHz céllal
G.Skill 4x8GB 4266MHz C17 Quad kit @4GHz
Asus Cerberus GTX 1070 Ti
Thermaltake IRGB Plus 1050W
Thermaltake Core V51 TG
Minden ötletet, kérdést szívesen veszek, amely a meglévő rendszer "meggyógyítását" célozza, a "Dobd ki az egészet és állj át AMD-re vagy 1151-re!" típusúakat viszont légyszi mellőzzétek! Előre is köszönöm a támogatást! -
Weareus
addikt
válasz tcfcsl #60734 üzenetére
Első körben talán sublerrel (tolómérő) meg lehetne nézni, hogy valóban görbe-e a cpu waterblokk cpu-ra felfekvő felülete.
A tolómérő szárát ráfekteted és a fény felé tartod. Annó még hegesztő-karosszérialakatos suhanc koromban így ellenőriztük a megmunkálandó (reszelendő, csiszolandó, stb.) felületek jóságát.
Ha sok apró helyen felfekszik, akkor egyenes a felület, csak annyi, hogy nem annyira sima. Ha középen fekszik fel és a két széle felé átjön rajta a fény, akkor biza görbe.
Ha teljesen felfekszik, nem szűrődik át rajta fény, akkor az eléggé rendben van.[ Szerkesztve ]
Soul of the mind, key to life's ether. Soul of the lost, withdrawn from its vessel. Let strength be granted, so the world might be mended. So the world might be mended.
-
szazbolha
addikt
válasz TESCO-Zsömle #60732 üzenetére
Ha tudnám milyen vastag a die "felülete" vágatnék bele mikrocsatornát.
De azt sem tudom miből van. Biztos nem szilicium a teteje valami kemény fém lehet. Van erről infó? Dajer srác 200 mikront csiszolt le a 9900K felületéről és még működött.
Ha túl vékony a felület akkor növeszteni kell rá réz felületet valami kímélő technológiával és abba 300 mikronos csatornát vágni.
Álmok.... hekkelés. stb. -
Ribi
nagyúr
válasz szazbolha #60736 üzenetére
Szerintem nincs más a tetején, miért raknának arra bármit is?
Legutóbbi videoban ketté vágta, de nem volt felső + eltérő felület.
A 9900k elég vastag.[ Szerkesztve ]
-
Ribi
nagyúr
válasz szazbolha #60739 üzenetére
Mondom a videoban ott van.
Miért fednék be? Minek? Elektronika a másik felén van, a nyák oldalán.[ Szerkesztve ]
-
szazbolha
addikt
Ha jól értem amit mond, be van az fedve. Valamelyikünk félreérti a videót... vagy a cpu-k felépítését. Fentről sorolva:
1. Szilicium réteg, nincs benne áramkör, ez a hőátadó felület
2. Áramköri réteg, ez a mag, itt keletkezik a hő
3. PCB (nyák) ez hordozza a magot
4. A PCB hátulján kondenzátorok.Megj: A szilicium réteg vastagsága kb. megegyezik a PCB-el (kicsit vékonyabb)
A mag magasság 0,87mm-nek kb. 70%-a a szilicium, azaz sacc/kb. 600 mikron.[ Szerkesztve ]
-
Ribi
nagyúr
válasz szazbolha #60742 üzenetére
1. szilicium, legyen 600 mikron.
2. áramkör, ez a szilicium ra/ba van építve., ez kb 3-4 mikron. Ebben a 3-4 mikronban keletkezik a hő, és ezt kell a sziliciumon keresztül elvinni. De a szilicium felett nincs semmi csak forrasztás / paszta.
2.5, forrasztási bogyók.
3, 4, nyák, kondik.[kép]
Áramköri réteget hívod magnak, de az lentebb egyben a szilicium is.
Nem igazán értem hogy gondolod az egészet.[ Szerkesztve ]
-
Ribi
nagyúr
-
asturel
őstag
Ezt a barrow cpu blokkot ugye rakhatom 90 fokkal elforgatva?
Esetleg ennél (remélem a lényeg érthető ) /CPU 2db 45°, GPU 45° -> CPU: , GPU kijövő 90°, pumpa bemenő 90°/ van jobb elrendezés/csövezés (akár adapterek terén) ? Pumpát mindenképp házon belül tartanám, sok helyre meg nem fér .
Sajnos, csak 3db 45°, 2db 90° adapterem van, eggyel kevesebb mint kéne (kivéve ha sikerül úgy alakítani, hogy felszabaduljon egy adapter ) , így a tartályt így gondoltam bekötni vagy ezek közül melyik lenne a legjobb variáció (adapteres megoldás csak akkor opció, ha kikerül gpu kimenőről a 90° adapter)? https://imgur.com/a/Qknb44R
-
szazbolha
addikt
válasz asturel #60746 üzenetére
Biztos vagyok benne, hogy ezeknél a középre befecskendezős blokkoknál van különbség a "normál" meg a 90 fokkal elforgatott helyzet között. Lehet pár fok, lehet 1 alatt... terheléstől, vízhőfoktól egyébtől is függhet. Ha nagy a hűtési rendszer tartaléka akkor nem sokat számít.
A kupaktalanításoknál látszik, hogy a magok hosszanti irányban helyezkednek el (intelnél). Az lenne az ideális, ha a blokk minden mikrocsatornája keresztezné ezt az irányt és a befecskendező nyílás a maggal párhuzamosan, annak közepe felett lenne. -
tcfcsl
csendes tag
válasz -Gabesz- #60738 üzenetére
Ezt nem vitatom, csak egyszerűen úgy érzem, hogy ennyire vacak nem lehet. Teszteket nem néztem sajnos.
#60740 Köszi szépen a felajánlást! Van másik blokkom, csak nem akartam szétszedni az egészet, ha nem muszáj. De valószínű, hogy nem úszom meg. Megnézem mindegyiket Weareus módszerével, aztán kiderül, hogyan tovább.
Nem, egy kör van, csak CPU-ra. Csinálok képet nem sokára.[ Szerkesztve ]
Új hozzászólás Aktív témák
● Kompakt vízhűtések topikja erre!
● Olvasd el a Téma összefoglalót!
● Privát üzenetben szakmai kérdéssel ne zavarjátok a tagokat!
● A topik csak épített vizes rendszerekkel foglalkozik!
● A topik kiemelt témájú!
● Vízhűtés offtopik
- Rövid előzetesen a S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chornobyl
- Elektromos rásegítésű kerékpárok
- Trollok komolyan
- Milyen asztali (teljes vagy fél-) gépet vegyek?
- Kecskemét és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Egyéni arckép 2. lépés: ARCKÉPSZERKESZTŐ
- Politika
- Steam Deck
- Kamionok, fuvarozás, logisztika topik
- Escape from Tarkov
- További aktív témák...