Új hozzászólás Aktív témák
-
DraXoN
addikt
válasz
paprobert #2698 üzenetére
Esélyes, hogy GPU-t csak akkor kap (erőset különálló chipen), amikor a HBM, vagy valami hasonló gyors és nagy L4(?) szintű memória is lesz a foglalaton, mint "gyorsítótár" közös címtérrel.
GloFonak a következő év végén, vagy rá következő év elején jövő technikája, lehetővé teszi a 12nm-es technikájukra való HBM ültetését és interposer használatát. Az egy "másik" 12nm-es technika lesz a részükről, nem egyezik meg a mostanival (12LP). Elvileg ez a technika felhasználja a törölt 7nm-re fejlesztett dolgaikat, és skálázódásban is azt vallja a glofo, hogy a 7nm-hez van közelebb sűrűségben (bár nem tudom, akkor miért 12nm-nek nevezik?
).
Persze, nincs ígéret szinten se semmi arról, hogy AMD használná, de mind időben, mind a tervekben nagyon jól beleillene ez a fejlesztés a részükről (és AMDtől jöhet akkora megrendelés, hogy esetlegesen megérje nekik kicsit aládolgozni egy-egy projekt mellé, főleg ha egész termékvonalak épülnek erre).Ez megszüntetheti az említett szűk sávszél problémáját.
A közös címtér miatt meg nem kell majd mindent betölteni a cpu-n levő ramba, csak ami kell, így a gyorsítótárban elfér a fontos adat és ami később kell majd át lehet tölteni a fő ramból (már azt is gyorsabban ddr5 alapokon).
Én mindenképp a zen4 vagy zen5 időszakára várnám a következő nagyobb design ugrást emiatt. Azt nem tudom persze ez már 3D tokozás lesz-e, vagy csak esetleg 2.5D, vagy marad 2D mint a mostaniak. Hely szempontjából a 3D a legjobb, de a hűthetőségnek erősen gondot jelent. A 2D ügye sok helyet igényel, és esetlegesen nagyobb távolságokat ami késleltetésben nem jó. A 2.5D egy jó kompromisszum lehet.Én így képzelem jelenleg:
2022 év vége:
zen5 cpu chiplet 1db (16mag) 5nm
IO GloFo 12nmLP a tetején 8GB HBM memória
RNDA2 alapú navi chip 5nm, kb. a mostani 5700XT szintjén
DDR5 memóriavezérlő az IO dieben.tarthatónak gondolom egyedül azt nem tudom kell-e ehhez interposer, ha a sávszélesség megköveteli akkor kellhet, jelenlegi IF sebesség ugyanis kevés lenne VGA és CPU számára, hogy egyaránt rajta csücsüljön, egy szint után meg a foglalatban lehet nem lehet kellő mennyiségű vezetéket elvezetni (hogy árnyékolva is legyenek), kérdés hol van erre a határ (persze, nélküle olcsóbb jóval). Nem kizárt akár, hogy több teljesítményszint létezzen, az olcsóbbak kevesebb HBM-el, kisebb GPU-val, feles chiplettel interposer nélkül, az erősebb meg "ami belefér" készülhet, nagyobb GPU is elfér ha van interposer mivel közelebb tudnak kerülni egymáshoz az alkatrészek.
Új hozzászólás Aktív témák
- Napirajz könyv
- Erdély története I-II-III egyben 3990 ft
- Samsung Galaxy s23 256GB (Snapdragon Gen 2-es SOC) Cream színű gyári garanciás + carbon szálas tok.
- Asus E510M 128GB SSD, 4GB RAM, 1 Év Garanciával
- DDR5 GAMER: Új RYZEN 7 8700F/9700X/9800X3D +RX 6600/6700XT/6800/9060XT +Új 16-64GB DDR5! GAR/SZÁMLA!
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 5 5500 16/32/64GB RAM RTX 4060 8GB GAMER PC termékbeszámítással
- ÁRCSÖKKENTÉS Dell Latitude E6320 notebook eladó
- Xiaomi Redmi Note 13 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 7700X 32/64GB RAM RTX 5070 GAMER PC termékbeszámítással
- Robbanj a jövőbe egy új Ryzen 7 5800X-szel! Kamatmentes rèszletre is!!
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft
Város: Budapest