Új hozzászólás Aktív témák

• #8796 Achill3uS nagyúr

  Új Válasz 2017-10-01 12:16:30 #8796

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Achill3uS

  nagyúr

  sziasztok!
  tegnap nekiláttam a maradék néhány liter nitroval tesztelni az OPB-től kapott különleges limitált 4133c18 Team Group B-die kitet... sajnos mint kiderült ezek nem low cas-re lettek binnelve, igy léggel a 12-12-12-es szokásos B-die időzitések nem mennek neki egyáltalán... kicsit csalódottan de megirtam neki, hogy ez a kit nem a legjobb... és megkaptam a választ, hogy ez a pcb amit ezekhez a kitekhez használtak a KO8495A a legjobb ln2-re... uh ennek a hirnek a hallatán adtam neki egy esélyt bizonyitani...

  

  azon agyaltam, hogy a teamgroup bordái nagyon frankó masszivak, leginkább a ddr3-mas korszak cellshock-jaira emlékeztetnek, elég macerás lett volna a leszerelésük (imbuszcsavarok kivétele, melegités aztán ovatos lefeszegetés) és a kialakitása tökéletesen alkalmas az EK rampot direktben történő felhelyezésére. szóval szépen beraktam őket a helyükre, körbeszigeteltem és egy adag pasztát kentem a ramok tetejére majd a saját súlyánál fogva szépen rányomkodtam a rampot kád részét amig felfelé mozgatva a paszta lent nem tartotta szóval a kontakt megfelelő lett.
  na mondom itt az ideje kipróbálni a fűtőszálakkal megtámogatni a lap túloldalát közvetlenül a ramok mögött igy csökkentve a lap jegesedését.

  

  

  

  

  

  

  

  szóval elég jól működni látszott a megoldás, szép lassan lementem a ramokkal full potra, mig a ramslotok mellett a lap teljesen jegesedés mentes maradt. gyakorlatilag ez a módszer olyan szinten leegyszerüsitette a ram nitrozást, hogy gyerekjáték szintre esett. semmi postkód hiba a ramokkal, semmi jegesedés, vizesedés csak arra kellett figyelnem, hogy tele legyen a pot.

  az eredmények sajnos még mindig elmaradtak a golden G.Skill kitem teljesitményétől de gyakorlatilag ami eddig egyáltalán nem ment a Team Grouppal léggel, a 12-12-12-es időzités 1.80vdimm mellett végre 3866-on postolt és felbootolt. toltam is gyorsan egy 32M-et amolyan hit and run jelleggel az időt ne nézzétek.

  

  ezek után jött a harc a 4000c12-es határért... amit több vdimm-el sem sikerült stabilan elérnem, csak postra és bootra:

  Frequency 1999.6 MHz - Ratio 1:30
  Timings 12-11-11-28-1 (tCAS-tRC-tRP-tRAS-tCR)
  Slot #1 Module Team Group Inc. 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: TEAMGROUP-UD4-4133
  Slot #2 Module Team Group Inc. 8192 MB (DDR4-2137) - XMP 2.0 - P/N: TEAMGROUP-UD4-4133

  

  hát, ennyi lett volna, majd jött a szétszedés és száritás...

  

  majd a szigetelés lebontása és a ramok kivétele után közvetlenül ez a látvány fogadott a ramslotoknál:

  

  ez azért még engem is megdöbbentett, hogy ramnitro után gyakorlatilag pár perccel kapcsolhattam volna vissza, nulla viz volt a lapon! szóval a fűtőfólia lassan kötelező kellék nálam

  Köszönöm a ramot a Team Group-nak és OPB-nek

Új hozzászólás Aktív témák