Új hozzászólás Aktív témák

• #7 sh4d0w félisten ->Raizen<- #6

  Új Válasz 2017-09-05 10:37:10 #7

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  sh4d0w

  félisten

  LOGOUT blog

  válasz ->Raizen<- #6 üzenetére

  Szerintem azok még a hagyományos, monolitikus felépítéssel készültek, nem interposerrel.

• #5 sh4d0w félisten

  Új Válasz 2017-09-05 10:24:31 #5

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  sh4d0w

  félisten

  LOGOUT blog

  "...Ráadásul a teljes dizájnnak elég csak a kritikus részeit alacsony csíkszélességen tervezni, míg az egyes chipletek maradhatnak a kiforrott node-okon is..."

  Nade hogyan kapcsolódnak össze a különböző csíkszélességen gyártott darabok? Ha az interposeren keresztül, akkor az lassítja a kommunikációt, tehát végeredményben belefeccölnek egy csomó zsét ennek a fejlesztésébe, de teljesítményben rosszabb lesz, mint a korábbiak.

Új hozzászólás Aktív témák