Új hozzászólás Aktív témák
-
-
válasz
#06658560
#15
üzenetére
Akkor az összetokozás egy kényszer megoldás volt, nagyon elhúzott az AMD és kellett valami ellenük, ezért fogtak két szerver magot és egybe tokozták (a szerverekben ezer éve létezett már több utas). Az athlon 64 x2-ők egy chipesek voltak...
A különbség egy mai processzor és az akkoriak között:
1. A mai nagy chipeknek sokkal rosszabb a kihozatali arányuk, az AMD szerver procik gyártási költsége a 4x8 mag miatt töredéke az intelnek.
2. Az interconnect sokkal jobb lett azóta. -
polika
senior tag
Az általad felvetett lassabb interposeres kommunikáció azért nem limitál legtöbb esetben, mert jellemzően a nagy mennyiségű nyers adaton valamiféle számítás igényes feladatot végeznek el az alegységek (legyen az CPU, GPU, ASIC, vagy bármi speciális pl video kodek gyorsító) ami jellemzően mennyiségileg sokkal kisebb "aggregált" outputot eredményez. Ha ezen alegységeknek mindegyiknek a saját kapacitásához mért koherens memória kapcsolata van akkor ez egy korrekt megoldás, mert egy egy célfeladathoz össze lehet legózni egy olyan rendszert ahol hardveresen nincs szűk keresztmetszet.
Tulajdonképpen jelenleg is pont valami hasonlót próbálnak csinálni a proci terezők is. Ezért van egy portfólió, ahol különböző "dizájnokat" tudsz megvenni az adott feladathoz (celeron, pentium, core, xeon, X utas rendszer). Ill az ARM-os ökoszisztéma is majdnem ugyanezt csinálja. Itt az extra az lenne, hogy lenne valamiféle közös szabvány (fabric + protokollok) és akkor gyártótól függetlenül lehetne legózni. Ennek következményeként, a csíkszélességben is csak ott kellene a legdrágább megoldásokat választani ahol a teljesítmény/fogyasztás megkívánja, a többi komponens lehet olcsóbb csíkszélen gyártott cucc is => költséghatékony kombókat eredményez.
Szerintem szuper ötlet, mert szabványosítás mellett olyan diverzifikációt tesz lehetővé ami ma elképzelhetetlen, és egy-egy speciális trendi célfeladathoz sokkal olcsóbban lehet azonos teljesítményű célgépet hegeszteni, vagy kisebb gyártók is tudnak legózni évtizedes mérnöki fejlesztések nélkül is a már meglévő blokkokból.
-
#20
Ribi
nagyúr
tha_answer
#10
Ribi
nagyúr
válasz
tha_answer
#10
üzenetére
Bennem is ez merült fel.
TRipper valamilyen szinten ugyan ezt csinálja, hogy több magot kapcsol össze egy nagy tepsibe. De ez nem oldja meg az alap felvetést.
-
RozogA87
tag
A múltkor még úgy volt hogy végülis megállnak 10 nm-en aztán mostmár le fognak menni ötre is. Ki érti ez?! Mondjuk igazából én a grafén alapú chipeket várom szilícium helyett. Azok hozhatnak igazi előrelépést a sebesség tekintetében. Vagy valamilyen merőben új technológia például fotonikus chip, felületi plazmonokat használó tranzisztor, vagy valamilyen kvantumszámitógép, esetleg DNS computer.
-
#17
Reggie0
félisten
tha_answer
#10
Reggie0
félisten
válasz
tha_answer
#10
üzenetére
Biztosan nem oldja meg. Esetleg annyit javit asztorin, hogy a chipletek kozotti tavolsagok miatt kicsit szellosebb lesz a design, igy csokken a fajlagos teljesitmenysuruseg. De chipen belul marad ugyan az a szivas. Ezen felul meg annyit segit, hogy ha egyes chipletek nagyobb csikszelesseguek, akkor azoknal kisebb a dark silicon arany. De ez csak latszat, mert ez csak nagyobb felulettel jar ugyan ahhoz a funkciohoz. Majdnem ugyan ezt lehetne elerni, ha ugyan ez a chiplet 5nm-en elkeszulne, es annyi szabad helyet hagynak korulotte, amennyit egy 22nm-es verzio vinne el.
-
#16
awexco
őstag
->Raizen<-
#3
awexco
őstag
válasz
->Raizen<-
#3
üzenetére
Radeon terén vannak erre utaló jelek .
-
#15
#06658560
törölt tag
->Raizen<-
#6
#06658560
törölt tag
válasz
->Raizen<-
#6
üzenetére
Valamiért mégis váltott az Intel is az egybe tokozásról egy chipbe integrálásra a Core2Duo megjelenésével.
#5 sh4d0w: Nem is csak az, de milyen interposer fog kelleni, illetve mennyi eltérő a milliónyi legózás eredménye működésre bírásához? vagy minden csatlakozást elvi szinten bedrótoznak az összes többihez, hogy bármit bárhová lehessen pakolni?
-
#8
tha_answer
őstag
tha_answer
őstag
@Cifu: nem a japanok vettek meg az armot?
-
#7
sh4d0w
félisten
->Raizen<-
#6
válasz
->Raizen<-
#6
üzenetére
Szerintem azok még a hagyományos, monolitikus felépítéssel készültek, nem interposerrel.
-
"...Ráadásul a teljes dizájnnak elég csak a kritikus részeit alacsony csíkszélességen tervezni, míg az egyes chipletek maradhatnak a kiforrott node-okon is..."
Nade hogyan kapcsolódnak össze a különböző csíkszélességen gyártott darabok? Ha az interposeren keresztül, akkor az lassítja a kommunikációt, tehát végeredményben belefeccölnek egy csomó zsét ennek a fejlesztésébe, de teljesítményben rosszabb lesz, mint a korábbiak.
-
#3
->Raizen<-
veterán
->Raizen<-
veterán
Amikor az amd kvázi behozta az interporsert, akkor gondoltam, hogy ebből ki lehet majd hozni nagy fokú integráltságot, és variálhatóságot. Közös "házba" kerülhetne a grafikus memória, meg a fontosabb részegységek kvázi összefűzhetőek. A skálázódás úgy is meglenne low level alatt. Pl 4 db ncu gpu egymással összedrótozva interporseren. 7-5 nm-en. x86-os magokkal megszülethetne az ultimate UCU United Controll Unit.
-
Cifu
félisten
Az ipar alatt vajon mit értünk? Mert oké, Qualcomm, Intel, talán az AMD csatlakozhat, de a többiek? Kínai beszállítók katonai projektekben nem vehetnek részt, nemrég odáig fajult a dolog, hogy az US ARMY bevonatta az összes használatban lévő DJI drónt, mivel nem bíznak a kínai gyártóban.
Viszont az ARM nemrég került kínai kézbe és sok gyártó eleve kínai kötődésű. A legnagyobb gyártók (TSMC, Samsung, GloFlo) mind nem-amerikai cég, még ha mind alapvetően baráti országok tulajdonában van (Tajva, Dél-Korea, Egyesült Arab Emirátusok).
Új hozzászólás Aktív témák
- Autós topik látogatók beszélgetős, offolós topikja
- HiFi műszaki szemmel - sztereó hangrendszerek
- OLED TV topic
- Házimozi haladó szinten
- Nők, nőügyek (18+)
- Az Intel mindent feltesz az Intel 14A node-ra
- The Division 2 (PC, XO, PS4)
- Forza sorozat (Horizon/Motorsport)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- iPhone topik
- További aktív témák...
- Professzionális fotó- és videófelszerelés bérlés
- XPS 7590 15.6" 4K IPS érintő i7-9750H GTX 1650 16GB 512GB NVMe ujjlolv gar
- Samsung Galaxy S24 Ultra (újszerű, Független, 256 GB, 12 GB RAM, Titánium sárga)
- Azonnali készpénzért veszek iPhone-t!
- Apple iPhone 16e (használt, Független, 128 GB, 8 GB RAM, fehér)
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad X260 - i5-6G I 8GB I 256GB SSD I 12,5" HD I HDMI I CAM I W10 I Gari!
- Acer Aspire Vero - AV15 - 15.6"FHD IPS - i5-1235U - 16GB - 512GB - Win11 - 2+ év garancia
- MikroTik CCR1009-7G-1C-1S+ Cloud Router
- GYÖNYÖRŰ iPhone SE 2020 128GB Black -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3291
- Apple iPhone 12 128 GB Fekete 1 év Garancia Beszámítás Házhozszállítás
Állásajánlatok
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest