Új hozzászólás Aktív témák

• #2263 DraXoN addikt Simid #2261

  Új Válasz 2019-11-29 12:26:18 #2263

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  DraXoN

  addikt

  válasz Simid #2261 üzenetére

  És ha az IO is azonos? nem tudom a TR van-e akkora üzlet önmagában, hogy megérje rá külön chippet tervezni (bár eléggé nagy az IO chip, így van az a mennyiség ahol már megérheti a külön chippet megcsinálni).
  A korábbi TR vs Epic variációnál is más verziószámot kapott a "nyák" amire a chipletek kerültek (vagy nem tudom CPU esetén hogy nevezik ezt az "alkatrészt").. Persze arról nem hallottam, hogy különbözött-e a nyák vezetékelésben az Epic és TR között.
  Nem lehet most is ez van? és a nyákon amire kerülnek a chippek már eleve be se kötik az extra memória és pcie csatornák vezetékeit, így a foglalat hátulján csak "vakpin-ek" vannak de vezeték nincs róluk a chipbe? ... lényegében egy ilyen nyákot sokkal-sokkal olcsóbb megtervezni és legyártani mint egy másik IO chippet..

  Bár a korábbi "közös" generáció egy kódszámot kapott visszanézve (K17.3) .. így "bukhat" az elképzelésem innentől.

  De majd biztos lesz aki "skalpolja" ezen CPUkat, így látjuk majd, hogy ténylegesen azonos vagy sem az IO die-k mérete...

• #2262 Fiery veterán Simid #2261

  Új Válasz 2019-11-29 12:11:42 #2262

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Fiery

  veterán

  válasz Simid #2261 üzenetére

  Elkepzelheto, igen. A gond csupan az, hogy az AMD eddig nagyon probalta limitalni a gyartott lapkak variacioit. Nem illik a kepbe egy ilyesfajta diverzifikacio. Kiveve persze ha kezdenek verszemet kapni, es kevesbe kell sporolniuk a fejlesztesi es probagyartasi koltsegeken

Új hozzászólás Aktív témák