Új hozzászólás Aktív témák
-
Psych0
őstag
Én állítom, hogy, ha nekem most adnának egy qfn ddr3-at, és azt mondanák, hogy huzalozzam be, sírva fakadnék. Mivel pl az alsó és a felső byte bitjeinek tracehossz különbsége 75th lehet maximum. 96 lábat valószínűleg csak dual row qfn tokban kaphatnánk. A tok miatt csak a chip szélén vannak padek ráadásul két sorban, a fanout pedig csak kívülre kerülhet, mert belül ott az epad. Összességében a viák ahova be kéne routolni 75th különbséggel a jeleket kb 1.5 centire lennének egymástól, ami ~700th. El kéne meanderezni 22*700th-t, és még csak az adatbitek vannak bekötve, ugyanez a 16 címbitnél+egyéb vezérlőjelek. Gondolom nyilvánvaló, hogy egy nagy sűrűségű lapon ez megengedhetetlen. Még a BGA toknál is több a meander, mint a trace.
-
Reggie0
félisten
Felreertes ne essek, azzal teljesen egyetertek, hogy a BGA helybol jobb HF szempontjabol mint a xQFP/SOIC nekifutasbol, de az eszkozok meg csak alulrol suroljak azt a hatart, ahol ez szamitana, ennek ellenere mar vegbement a valtas. Raadasul DRAM-ok eseten siman lehetet volna LCC/MLF/QFP tokra valtani, mert a labszam nem nott drasztikusan azota. Az xPU/eszakihid/stb eseten nincs mit tenni, oda sok lab kell es kesz->BGA.
-
Reggie0
félisten
De, hallottam roluk. Viszont boven van tartalek a nem BGA eszkozokben, 5 GHz-es USB-s eszkozok jelentek meg QFP tokozasban, MLF tokban egy rakat 10 Gbps lezer vezerlo IC kaphato. A BGA ertelme tenyleg csak ott van, ahol kis helyre vagy nagy labszamra kell torekedni.
Termikus szempontbol igazad van, bar akkor mar inkabb MLF/QFN/LCC, mert ott van expose pad igy meg jobb is mint a BGA.A tema indulasa eseten azert emlitettem a SOIC/SOP tokokak, mert hagyomanyosan a DRAM IC-k TSSOP tokban voltak kaphatoak leginkabb, de nyilvan lehet valtani, egy MLF tok meg mindig jobb a gyartastechnologia szempontjabol (pasztamaszk+reflow alkalmazhato mint a tobbi alkatresznel), a megbizhatosaga is jobb ezaltal(nagyobb kihozatal, kevesebb rejtett problema), viszont nagyfrekvencias viselkedes szempontjabol hozza azt, amit a BGA.
-
Psych0
őstag
"Mivel a panelon jopar centire el lehet(es szokas) vezetni, akkor pont mindegy, hogy az IC-bol milyen hosszu labon jon ki."
Ez alapján gondolom nem hallottál még a kontrollált impedanciájú stripline/microstrip távvezetékekről, az impedanciaugrás miatti reflexiókról, a megszakadt referenciasíkok miatti visszáram asszimetriáról...
Nagysebességű eszközöknél a BGA tokozásnál jelenleg nincs jobb, kis lábszámú eszközöknél még szóba jöhetnek a QFN tokok, de bármi, ahol "lobog a láb" felejtős. Abban viszont igazad van, hogy a rugalmas lábak, miatt sokkal jobban bírják a mechanikai behatásokat, mint a viszonylag rideg BGA-k, de cserébe sokkal nagyobb a termikus ellenállásuk.
-
Reggie0
félisten
Semmi baja sem lesz tole, 5Gbps diff par is kijon gond nelkul nem BGA tokbol(pl. LQFP). Mivel a panelon jopar centire el lehet(es szokas) vezetni, akkor pont mindegy, hogy az IC-bol milyen hosszu labon jon ki. Legalabbi SOIC/BGA viszonylatban.
A taplabak elrendezese meg aztan tenyleg tetszoleges, nem is tudom hogy jott ez ide. -
#65675776
törölt tag
Viszont tudhat sok mindent mondjuk a Samsung, Hynix, Micron trio is, elvégre nekik legalább ennyi memória szabadalmuk van egyenként, nem keveset alkottak már Ők is ezen a téren.
Hogy az XDR2 levált-e bármit is, az majd kiderül. Az XDR-ről is ezt mondták, csak ott is a túlzottan bonyolult implementáció, és az irreális licencdíjak miatt alig foglalkozott valaki vele.
Videokártyákon és máshol sem használnak DDR5-öt, mert ilyen nem létezik. Van DDR4 előzetes szabvány, és van GDDR5 szabvány (utóbbi a DDR3-ra épül).
Az amit a RAMBUS művel viszont csak és kizárólag nekik éri meg, mindenki más csak rosszul jár vele.
Csak kérdés, hogy hogyan jár el az adott cég. A RAMBUS tipikusan nem is akar megállapodást kötni, hanem egy jegyzékkel indít, amiben visszamenőlegesen követel mindenféle összegeket, majd még mielőtt erre válasz érkezne ír egy bírósági beadványt is. Mocskosul korrekt megoldás ám. Látszik rajta, hogy mennyire számít a pénzéhség, és mennyire a jogok érvényesítése. Talán mindenki máshogy állna a RAMBUS-hoz ha lenne oly szíves, és a piaci normáknak megfelelően járna el.
-
Psych0
őstag
Valószínű, jót tesz a jelintegritásnak, mikor a lassan 2Ghz-es diff párokat SOIC tokba routolunk.
Biztos véletlen tesznek Minden DQ ball mellé közvetlen egy tápot és egy földet. Micsoda pazarlás, mikor elég lenne az IC két sarkán egy táp, meg egy föld, mint a régi szép időkben...Amúgy ennek az egész cikknek semmi értelme, akit érdekelnek a memóriák/ dolgoznak velük azok tudják, hogy az összes DDR szabványt a JEDEC kezel, és ez csak a fejlesztések egy következő lépése.
-
dezz
nagyúr
válasz
#65675776
#16
üzenetére
Gondolom, nem abból áll a szabadalom, hogy két bit egy ütem alatt, hanem ennek valamilyen környezetben való konkrét implementációja, kapu/tranyó szinten. Nagyon sok ilyen szabadalom van sok-sok gyártó és egyéb cég kezében. Hogy ez jó vagy nem jó, azt nem tudom, de valakinek el kell végeznie az ehhez szükséges kísérleteket, amihez szakértelem kell és pénzbe kerülnek. Valamit tudhat a RAMBUS, hogy ők alkották meg az XDR és XDR2 memória-alrendszereket is, amit senki sem vitat el tőlük, és amiből a második előbb-utóbb valószínűleg leváltja majd a DDR5-öt a videokártyákon.
A kersztlicenc leginkább gyártóknak éri meg szerintem.
Nos, az ARM is igencsak megorrolna arra a cégre, amelyik jogdíj fizetése nélkül kezdené gyártani valamelyik proci-tervét.
-
#65675776
törölt tag
Nem csak az a kémkedés, ha lenyúlod az ellenfél dolgait. Elég az is, hogy tudd merre indulnak, mik a terveik. Ezzel már lépéselőnybe kerülhetsz.
A DDR meg mint megoldás meglepne, ha a RAMBUS találmánya lenne. Legfeljebb Ők implementálták először memóriabuszokra. A technológia kicsit régebbi. A JEDEC a DDR szabványt 1996-ban kezdte kidolgozni, amikor piacra került az Alpha 21264, aminek EV6 busza DDR rendszerű volt.
Profitálni úgy is tudtak volna belőle, hogy keresztlicenc szerződéseket kötnek a többiekkel, mint ahogy normális cégek kultúr körülmények között szokták. Nekik ez valamiért nem tetszett, inkább izomból nyomultak.
A RAMBUS soha nem gyártott semmit, és ezt ki is használta, ezért is lehetett laza a pereknél. Neki ugyanis nem okozhattak kárt azzal, hogy betiltják a termékeik forgalmazását, mert egyszerűen nem volt termékük. Szimplán egy technológiai cég, csak licencek eladásából él, ahogy pl az ARM is. Csak utóbbi cég érdekes módon tud civilizáltan viselkedni.
-
vanhalen
senior tag
Jó hogy ezt mondod, mert évek óta azt nyomják (itt is) hogy "patent troll" és hogy "tolvaj"
Szemétnek szemét húzás, de a többiek se szentek, elég, ha most a winyó részlegre tekintünk, vagy az nV szemétkedéseire az SLI, Physics kapcsán az egyszeri userekkel, Intel szemétkedéseire az AMD-vel és a többi. De az, hogy a saját fejlesztéseit lopja elég röhelyesen hangzik ugyi?
-
dezz
nagyúr
Kémkedésről nem nagyon lehet beszélni, hiszen a saját technológiájuk volt a DDR meghajtás is. Én inkább úgy mondanám, hogy "beetették" a többieket, és amikor azok rákaptak, kiléptek és levédették, majd jogdíjat kezdtek követelni. Hozzátartozik, hogy ezek nem csak afféle ötletek voltak, hanem komoly kutatómunkával a működőképes, "kulcsrakész" megvalósításokat kínáltak. Egyik oldalról nézve szemét húzás, másik oldalról nézve valahol jogos volt a kihátrálás a JEDEC-ből: ők is akartak profitálni az egészből. Tudtommal sosem gyátottak/gyártattak nagy tételben, mindig csak prototípusokat, és licencelték a megoldásaikat azoknak, akik a nagyüzemi gyártást vitték.
-
Reggie0
félisten
válasz
#65675776
#12
üzenetére
Volt olyan idoszak meg a hoskorban.
Amugy a BGA-t is lehet homemade cserelgetni, csak olyan is lesz a valoszinusege, hogy sikerul. Egy komolyabb forrasztoallomas parszazezer forint(kinaiak mar 20e-nel kezdodnek), de a rontgengepet mar nem veszed meg otthonra 20 millaert az biztos. Tudoszuresre IC-vel menni meg nem hatekony megoldas.
-
Reggie0
félisten
Igen, a nagykapacitasuak, mar mind BGA-k. Osszessegeben az a gond a BGA-val, hogy joval tobb vele a problema, mint a normal SOP/SOIC tokozasu IC-kel. Ennek gyartastechnologiai okai vannak. Jo minoseget keszito gyartonal szigoru minosegellenorzes mellett nem lesz nagy kulonbseg amit eszrevehetnel, viszont ez megdragitja a gyartast, igy dragabb lesz a modul. A silanyabb gyartoknal pedig tobb hibasan forrasztott kerul ki, igy nagyobb valoszinuseggel lesz belole garis problemad. Pont ez az elonye a sima DIMM foglalatoknak, hogy nincs akkora miniaturizalasi kenyszer.
-
-
.mf
veterán
-
Reggie0
félisten
-
.mf
veterán
Már épp ideje volt. RAM fizikai méretben akkora stagnálás van, mint még soha, EDO után felhíztak SD-vel kezdve ekkora méretre, s azóta nem változtak. SO-DIMM is elterjedhetne kicsit jobban asztali vonalon, normál csak feleslegesen foglal akkora helyet, SO-DIMM is tuning kivételével tudja már ugyanazokat a méreteket, frekvenciákat és időzítéseket. Legviccesebb, amikor mITX lapokon inkább öt másik csatlakozóról lemondanak, minthogy SO-DIMM foglalatot tegyenek normál helyett.
Biztos véletlen tesznek Minden DQ ball mellé közvetlen egy tápot és egy földet. Micsoda pazarlás, mikor elég lenne az IC két sarkán egy táp, meg egy föld, mint a régi szép időkben...
Új hozzászólás Aktív témák
- A Google Gemini mentheti meg az Apple Sirit
- Milyen alaplapot vegyek?
- Gaming notebook topik
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- E-roller topik
- Samsung Galaxy S25 Edge - a tegnap határán
- A kevés elérhető GPU miatt nem hoz saját GeForce RTX 5090-et a Noctua
- Telekom otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- GL.iNet Flint 2 (GL-MT6000) router
- Akciókamerák
- További aktív témák...
- GYÖNYÖRŰ iPhone 12 64GB Black -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS2113, 100% Akkumulátor
- Bomba ár! Acer Aspire A515 - i5-8GEN I 8GB I 128GB SSD I 15,6" FHD I Nvidia 2GB I Cam I W11 I Gari!
- Új Dell 14 Inspiron 5435 FHD+ Ryzen7 7730U 4.5Ghz 16GB 512GB SSD Radeon RX Vega 8 Win11 Garancia
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad X250 - i7-5GEN I 8GB I 256GB SSD I 12,5" HD I Cam I W10 I Garancia!
- Apple iPhone 12 Pro Max /128GB / Gyári független / 12Hó Garancia / 83% aku
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest