Új hozzászólás Aktív témák

• #4 shabbarulez őstag Metalfan #3

  Új Válasz 2009-11-04 12:00:22 #4

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  shabbarulez

  őstag

  válasz Metalfan #3 üzenetére

  Egy tokozáson belül több IC-t elhelyezni nem olyan nagy újdonság. Gyakorlatilag lassan már tíz éve így készülnek a kis méretű, hordozható készülékekbe szánt chipek. Egy tokozáson belül, ami jellemzően nem magasabb mint 1.5mm beleraknak 8-10 chipet egymás fölé pakolva és ezekből akár teljes rendszereket is ki lehet alakítani. Ezeket nevezek System in Package(SiP)-nek, ahol a proci, dram és a flash is egy működő rendszert alkotnak. Így készülnek pl. mobilok, mp3 lejátszók.

Új hozzászólás Aktív témák