Új hozzászólás Aktív témák
-
szacsee
nagyúr
Üdv!
Annyit tégy meg a kedvemért, hogy a P5K Deluxe mosfetsora melletti tekercseit terhelés mellett fogd meg (kondikat is tapizhatod), majd ha az új rendszer összeáll, akkor szintén nézd meg az UD3-as lappal.
Meg fogsz lepődni annak ellenére, hogy a P5K Deluxe 8 fázisú tápellátó áramkörrel rendelkezik, az UD3 pedig 6-al, ha jól tudom.... így "elvileg a P5K Deluxe"-nak hűvösebbnek kell lenni azon a területen, de előrebocsájtom: nem lesz az!
A P5K Deluxe-nál elfuseráltak valamit az Asus mérnökök, ezt már a P5K Premium tulajdonosok is megjegyezték... ( Deluxe-hoz képest hűvösebb volt anno a Premium).. viszont azóta Asus is gondolom fejlődött, de azóta Gigabyte alaplapra váltottam 8 év Asus majmolás után... szerintem ez jelent valamit..![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
-
Passape
tag
Válasz boogie84-nek: DDR2-es topic Itt olyanok fordulnak meg akik jobban értenek a témához.
Szerdán veszek P-s változatot. A cégünk PC-s gépként Ultra durable 2-es lapokat használ 1 éve ipari környezetben 7/24-ben, ha a lap megjön bemérem gyakorlatban, mi a különbség néhány UD2-es és az új lap között.
Az OZ-hez. Méréstechnológiával foglalkozok, úgy gondolom a lényegi elemek amik gyakorlatilag ezzel egyáltalán befolyásolhatóak :
- Nem lesz kisebb a teljes hőmennyiség természetesen
~ de kis fizikai távolságoknál gyorsabban teríti a lap teljes mentén a hőt, az erős hőhatásnak kitett részeket így hűtve, míg a "hideg" részeket terhelve. (ez eddig egyszerű)
~ a képeket hőtérképező szoftverrel készítették,nem hiszem hogy a napjainkban használt szoftverek mellett szükség lenne képi javítgatásra külön mivel ezek a szoftverekbe be vannak építve.
~ Dezz írta hogy drágább a technológia, részben igaz. Alapanyagban drágább, egy gyártósort átállítani nem nehéz, viszont sztem amit anyagban vesztenek, azt a nagyobb anyagvastagságból adódó kisebb selejt aránnyal megnyernek, összességében megbízhatóbban gyártható.
- A réz igen jól árnyékolja a magasfrekvenciás jeleket, illetve hasonló okokból lehetővé teszi a korábban használt alkatrészek jobb kiaknázhatóságát
~ az 1366-os memória olyan mint az 1600-as FSB el lehet érni, de nem tudjuk mivel. Nyilván ha minden alaplap annyit tudna maximum kihozni mindenből, amennyivel boltban gyárilag megkapod, nem lenne értelme tovább a túlhajtás fogalomnak, és optimalizálásnak hívnánk a továbbiakban (kalibrálás).
~ tény az, hogy eddig a legjobban tuningolható lapok top5-jében van a 775 slot-ot illetően.
- Elektonikai alapokon pedig az impedancia, induktivitás, kapacitás, nem hiszem hogy számszerűen jobb, inkább a fennt említett "tiszta" elektronáramlás kép miatt közvetetten fellépő jelenségekkel okolható a javulás, az alkatrészek időközbeni technikai update-jén túl. A kettő együtt azonban már akár érezhető/kimutatható javulást hozhat.Ezeket kérem hogy személyes véleménynek vegyétek, próbálom észérvekkel tisztázni a kérdéseket amelyeket korában itt olvastam, remélem segíthet a téma továbbtárgyalásban.
Olyannal még nem találkoztam aki megbánta volna a váltást. Remélem én sem fogom (egy ASUS P5Kdeluxe-ot váltok le)
Akit érdekelnek a lap képességei annak itt egy szerintem jól összerakott teszt:
GA-EP45-UD3P (rev. 1.0) OCMinden jót a PH! népének!
U.i.: kérem a durva reakciókat mellőzni ... köszönöm -
boogie84
veterán
sziasztok, végre egy giga topic
tudnátok segíteni h tudnám a geil black dragonokat 4×1GB 1066osokat valóban 1066on üzemeltetni
állítgatom én a szorzót biosbna de windowsban az everest csak DDR2 800on látja...
miközben az SPD infónál ott van h 1066....
előre is köszi a segítségeteket!
látom nem is jó helyre írtam de azért ha tud, vki segítsen
köszi -
jugeen
addikt
-
dezz
nagyúr
És szerinted egy órajelnél, vagy egyéb digitális jelsorozatoknál (ilyenek futkároznak egy alaplapon, nem csak egyenáram) nem jön elő az, hogy a frekvenciától is függ az áramköri elemek által mutatott impedancia, azok induktivitása és kapacitása mellett. Itt már csak számításba kell venni, hogy a vezetékeknek is megvan a maga induktivitása és kapacitása. Sőt, nem is csak jelvezetékeknél számít a dolog, hanem tápvezetékeknél is, a változó terhelés miatt.
Szóval az a szokásos meghatározás, hogy "Az impedancia a váltakozó áramú ellenállás; váltóáramú elektromos hálózatban a komplex feszültség és a komplex áram értékeinek hányadosa." nem teljesen egzakt. Az angol meghatározás sokkal jobb: "Impedance is a concept associated with the transmission of waves and electrical signals."
-
Gabboo
tag
-
-
dezz
nagyúr
A világot nem váltják meg ezek a változtatások, de azért mindegyik hasznos.
Megjegyzem, a belső (táp)rétegek megvastagítása inkább csak a jobb hőeloszlásért felelős, a számottevően alacsonyabb hőtermelésért (a chipeket leszámítva) az alacsonyabb Rds(on)-ú (= vezető állapotban alacsonyabb belső ellenállású) FET-eknek köszönhető (így azok kevesebb áramot alakítanak hővé). Így ezt sem ártott volna kiemelni a cikkben.
Ugyancsak jó dolog, ha az eddigieknél még alacsonyabb ESR-ű kondikat használnak, az ugyanis alacsonyabb ripple-feszültséghez vezet, ami ténylegesen jó hatással van a stabilitásra. (Ezeknek a "lilafejű", un. OS-CON kondiknak egyébként darabja 1-2 euro, ha kis darabszámban akarunk vásárolni. Van egy még jobb típus is, de az még drágább. Lehet, hogy 1-2-3 év múlva majd az lesz a menő a jobb alaplapokon.)
ps. azt meg nem értem, hogy aki csak "messziről ugatja" a témát, vagy legalábbis csak halvány sejtelme van, miért nem kérdez, a szövegelés helyett.
-
Furky
őstag
Nem célom meggyőzni, csak nem értem miért gondolod, hogy felcserélték a dolgokat...
Egyértelműen látni, hogy a baloldalin jobban szétoszlik, még akkor is, ha ez lehet, hogy valahol előnyös, de lehet, hogy nem. Azt sem mondom, hogy ez jó, se azt, hogy rossz, nem értem mire fel ez a "nem fogsz tudni meggyőzni" szöveg
Minden kiderül majd a jövőben, addig meg várunk, aztán ennyi. -
liksoft
nagyúr
OK. Akkor hasonlítsuk össze a Medve kőrcikk alapú hasábsajtot a Parmezánnal. Sajt-sajt. Azt hiszem leírtam, hogy ugyanazzal és ugyanúgy kell elvégezni a mérést illetve teszteket. (Hosszabb ideig dolgoztam alkatrész és gyártmányvizsgáló osztályon. Páran készítettük a speciális műszereket.) Sajnálom, nem fogsz tudni meggyőzni. Tudom mit mondasz, én is leírtam, utaltam rá, de meg is jegyeztem, úgy nem az igazi.
Interga: Nem parasztvakítás. Persze a marketingesek keze is benne van.
-
#45
Hun'reeth
őstag
FehérHolló
#17
Hun'reeth
őstag
válasz
FehérHolló
#17
üzenetére
Az én szóhasználatomban pedig a PCB = Poliklórozott Bifenilek
de ne menjünk bele. Szakmai ártalom. -
Furky
őstag
A két kép mellett ott van a színskála, míg az egyiknél a sárga 178,3-at, addig a másiknál 125 fokot jelent. Az a kép lényege, hogy a baloldalin sokkal jobban eloszlik a hőmennyiség, ezért nagyobb rész van a sárgából. És mivel nagyobb részben oszlik el, ezért hűvösebb. Azt is észre lehet venni, hogy középen az a köralak például ezáltal melegebb is lett, mint a jobboldali képen, tehát ez az egész arra jó, amit le is írtak, hogy csökkenti a hőmérsékletet az olyan helyeken, ahol igen magas értékek vannak, viszont máshova vezeti el, tehát oda, ahol eddig hüvösebb volt. Ez jól látszik a képből...
Nem cseréltek fel semmit semmod:Ja és lehet látni jól, hogy a jobboldalin a piros részek mellett már lilás rész van, viszont a baloldalin meg csomó piros van inkább, tehát eloszlik valóban a hő, a kérdés az, hogy ez megéri-e, mármint ha az egész alaplap "alulről fűt", akkor az a fenti chipseteknek (északi-híd, stb) mennyit használ, vagy inkább árt...
-
liksoft
nagyúr
Szerintem a két infrás képet felcserélték! A világosabb az alacsonyabb hőmérsékletű! Szerk: Ha viszont a színskálán változtattak, és ezért más, akkor átb@szás a kép, és a hőmérséklet is. Egy mérés akkor valós, ha minden mérőelem ugyanaz, ugyanolyan beállításban, csak a mérendő objektum más!
Ennek ellenére mind hővezetésben, mind elektromos vezetésben igenis sokat számít a dupla vastagság. Azon már lehet vitatkozni, hogy a valóban ez a különbség mekkora.
-
#39
Aprósólyom
addikt
ngabor2
#28
Aprósólyom
addikt
Én is hasonló véleményen vagyok. Ha csupán marketingfogás volna, azt hamar kiderítik, amivel saját maga alatt vágná a fát a gigabyte. Az neki sem volna jó, úgy hogy én várom mi sül ki a tesztekből. És méginkább várom hogy kiadják 780G-s chipsettel. Akkor már építeném is a HTPC-met.
-
k.t.a.
senior tag
Én nem tartom elképzelhetetlennek azt az 50°C különbséget. Ha pl az egyik középső rétegen nagy áramok folynak át sűrűn huzalozott részen, és még egy IC (pl FET vagy az Északi-híd) is melegít felülről, akkor el tudok képzelni igen magas hőmérsékletet. Mivel a NYÁK középső rétegei nem tudnak szellőzni. Ha ezt a pontot összehasonlítod egy régi és egy új lapon, ahol kicsit áttervezték a vezető sávokat hogy ne olyan sűrűn legyenek, meg a fölötte lévő IC sem fűt annyira (mert újabb gyártás technológia pl), és ráadásul még a réz vastagságát is megduplázták, akkor el tudom képzelni hogy szélsőséges helyzetben ennyit hűlt a rendszer. Nincs ebben semmi extra, csak jól kihangsúlyozza a jó oldalát a marketing gépezet. Ettől függetlenül lehet még ez egy jól optimalizált deszka.
-
c41r0^
őstag
celsiusban értik, mert a logon is kint van
marketing nélkül nincs manapság termék, és a marketing mindig is a szélsőséges értékeket fogja kihangsúlyozni, csak odacsapja az "akár" szócskát, ami szinte fel sem tűnik..."akár 50 fokkal hűvösebb"
de legalább itt valami valóságalapja is van a dolognak, nem csak hangzatos kitaláció, emellett örülök, hogy a Gigabyte ennyire jó ár/érték/megbízhatóság arányú lapokat készít az alsó- és középkategóriában, nyilvánvalóan nem azokat célozza meg, akik nemrég vettek P45ös lapot, hanem az új vásárlókat, pár ezressel többért "ultradjúréböl"-t lehet már kapni
-
ngabor2
nagyúr
az 50 fok különbséget a maximális hőmérsékletű pontokra kell érteni. csúnya is lenne, ha kiterjedt területek mennének ilyen hőmérséklettel. ha a képet megnézitek, akkor látható, hogy 1-1 pont az, ami ilyen meleg.
hogy fel lett fújva ez az extra rézmennyiség? hogy csak marketingfogás? nem tudom, majd a tartóstesztek megmondják. én meg vagyok elégedve a jelenlegi p35-ds3 lapommal.
-
#27
#65675776
törölt tag
FehérHolló
#17
#65675776
törölt tag
válasz
FehérHolló
#17
üzenetére
Nem csak a Te szóhasználatodban. Pont attól PCB (azaz Printed Circuit Board), hogy a hordozót és a vezetőt együttesen tartalmazza.
-
.mf
veterán
válasz
atti_2010
#16
üzenetére
Látom ezért vettél fel napszemüveget
Ide mindenki csak fikázni jár? Végre valamelyik gyártó újít valamit, és még egy tesztet se láttok, mégis azonnal kezditek, hogy "ez de szar", "mekkora parasztvakítás"
Volt dolgom pár GB lappal, és szerintem az alsó- és középkategóriában sokkal jobban elkészített és felszerelt lapokat gyártanak, mint az Asus. Ha már itt valamelyik hozzánemértő emlegette a nevezéktant: a GB sztem sokkal könnyebben átlátható, mint az Asus.
GB: előtag (pl e=energy-efficient akármiizé marketingneve)+chipset neve+utótag (D ha durable(ud2), S, szám (2=matx, 3=atx), és a végén még az extra fícsörök: -P=Pro 2 hosszú PCI-e-vel, -R=raid ICHxR déli híddal, stb. -
#23
Charlie
tag
kételkedem
#18
Charlie
tag
válasz
kételkedem
#18
üzenetére
Hát igen, az a 178,3 Celsius
már igen komoly hőmérséklet, ott már a forrasztóanyag is kezd megolvadni. Nem beszélve arról, hogy milyen elkó bírja ezt ki. Ez a hír nekem olyan mint az XBOX névváltoztatása. -
#22
FehérHolló
veterán
kételkedem
#18
FehérHolló
veterán
válasz
kételkedem
#18
üzenetére
Én inkább mérnökileg közelíteném meg a dolgot, és nem hiszem el addig az 50 fok különbséget, amig nem mondják meg legalább azt, hogy (pontosan) milyen műszerrel és milyen körülmények között mérték le.
Akár normál üzemben felmelegedhet ennyire.
-
#21
xuldar
addikt
juliabrilke
#5
xuldar
addikt
válasz
juliabrilke
#5
üzenetére
Hát hogyne, az eddig 40°C-os alaplapok helyett itt lesznek a -10°C-os lapok, amin a nagy nyári melegben hűteni lehet a koktélokat, és még légkondira se kell költeni
-
#18
kételkedem
addikt
FehérHolló
#17
kételkedem
addikt
válasz
FehérHolló
#17
üzenetére
A robyeger által linkelt lapon van szép infra kép, ezen 53,3 fok eltérés van.
125 vs 178,3. Mi a fenével fűtötték fel így a lapot?
Én megvárom a 8 unciás lapokat. -
#17
FehérHolló
veterán
CPT.Pirk
#2
FehérHolló
veterán
Alaplap 8-12 réteg manapság. Ebből egy-egy réteg csak a táp és a közös föld vezetékeit tartalmazza, ezek a vezetékek lettek dupla olyan vastagok. Körülbelül erről szól a hír említett része. Dupla vastagság -> fele akkora ohmos ellenállás, viszont ez a duplázás a szórt kapacitásokat növeli, szóval a fele akkor impedanciát nem venném készpénznek.
50 fok különbség szerintem elég erős túlzás, de mindenesetre meglehetősen jól hangzik.Az én szóhasználatomban a PCB = hordozó + rajta lévő vezeték, de most nem menjünk ebbe bele.
-
CPT.Pirk
Jómunkásember
Igen, a vezetékek közti csatolásokat csökkenti az árnyékoló jellegű fém lemez, már ha a rezet leföldelték benne.
A vezetősávok impedanciájának felére csökkentése meg nem hinném h. megoldható lenne, ott már jócskán meg kellene vastagítani a vezetősávokat, ami komoly áttervezést tenne szükségessé.
Véleményem szerint még a legolcsóbb leggagyibb alaplapon is meg vannak tervezve az impedanciák/csatolások stb., úgy, hogy ne az okozzon problémát.Szerk: megnézve a képeket, itt nem a vezetősávok ellenállásáról lehet szó, hanem a nyák hőellenállásáról...
-
tlac
nagyúr
Megújul a DES (Dynamic Energy Saver) is, megtoldották még egy Advanced szóval.
a mostani ep45-ös giga lapoknál is ott van az Advanced szó
gyakorlatilag két látható különbség van az ultra durable 3-as lapoknak a 2-esekhez képest
-a borda kék színű
-pci-e és pci slotok kicsit másképp vannak elrendezve (aki inkább pci-e-t kártyákat használ, azoknak jobb lehet)képek az új lapokról
egyébként még érdemes megjegyezni, hogy jelenleg csak a kisebb, olcsóbb lapoknak lesz új változata, tehát nem a ds4, ds5, dq6, extreme-eknek
-
mephi666
nagyúr
ez nekem magas... a nyák lényegében műanyag lap, aminek a felületén a megfelelő módon lemaratják a rezet és kialakítják az áramköröket... ha a műanyag lapon belül 2uncia rezet elterítenek, akkor az miért segít a hőleadásban? a hőtermelő nem érintkezik közvetlenül a nagy rézlappal, mert ott van közöttük a műanyag... ami nem a legjobb hőközlő anyag... tehát annyit ér szerintem, mint halottnak a csók...
nem akarom gigabyte-ék mérnökeit megsérteni, mert ez szerintem a marketingeseik munkája... de ez nagy hülyeség -
robyeger
addikt
[Pár kép az újdonságokról], marketing szempontból tényleg szépek, de szerintem a portok elhelyezkedése síralmas a régi gigabyte lapokhoz képest. Az északi hídat előszeretettel passzírozzák a legelső memória modul oldalához, a vége pedig csókolózik a videókártya hátával. Hogy tudnak egy jó lapot ilyen apró hülyeségekkel elrontani? Ha ki akarom szedni a memóriát, nagyobb videókártya esetén azt is múszáj előtte kiszednem. Arról nem is beszélve, ha valami különlegesebb videó karit akarok csatlakoztatni, mint például a Sapphire ultimate kártyákat, azok talán bele se férnek, egy átlagnál magasabb memóriamodultól semmiképp nem fog elférni a nagy hőleadó bordájuk. Miért nem lehet nagyobb teret hagyni a dolgok között, biztonságosabb is lenne??
-
#8
tlac
nagyúr
juliabrilke
#5
tlac
nagyúr
válasz
juliabrilke
#5
üzenetére
igen, viszonyítás kérdése
ha a vasalóhoz hasonlítjuk, igazha az ultra durable 2-es gigákhoz, akkor kb nincs különbség
-
#7
_Oscar
tag
juliabrilke
#5
_Oscar
tag
válasz
juliabrilke
#5
üzenetére
Persze!
Csak az első tesztet Afrikában, a másodikat pedig Grönlandon végezték
-
Kriza
őstag
Szerintem a PCB-n lévő vezetők impedanciájára gondoltak. A nagyobb fémfelület a hozzá közel eső, magas frekvencián működő vezetékek induktivitását befolyásolhatja, ezzel változik a vezeték impedanciája is. Bár szerintem is túlhangsúlyozták ennek jelentőségét a marketingesek.
-
#5
juliabrilke
veterán
juliabrilke
veterán
"itt esetenként 50 Celsius fokkal is alacsonyabb lehet az alaplap hőmérséklete. " Biztos ez?
-
CPT.Pirk
Jómunkásember
"A megkettőzött rézmennyiség a PCB impedanciáját felére csökkenti, így kevesebb energia megy veszendőbe, emellett javítja a jelminőséget is ami stabilabb túlhajtást eredményez."
A PCB az a nyáklap. A képek szerint a nyák rétegei között réz is található, ami ugye jó hővezető, ez tiszta.
De magának a nyáklemeznek nincs villamos impedanciája, mert a jeleket nem a nyáklemez, hanem az azon kialakított fém vezetősávok vezetik, amik meg eddig is megfelelő impedanciával készültek, ezért a nyák rétegek közti réz nem fog "jelminőséget" javítani, meg eleve NINCS is rá szükség.szerk: ez fizetett hirdetés volt?
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
)
Szerintem a két infrás képet felcserélték! A világosabb az alacsonyabb hőmérsékletű! 
már igen komoly hőmérséklet, ott már a forrasztóanyag is kezd megolvadni. Nem beszélve arról, hogy milyen elkó bírja ezt ki. Ez a hír nekem olyan mint az XBOX névváltoztatása.
Új hozzászólás Aktív témák
- Debrecen és környéke adok-veszek-beszélgetek
- Windows 11
- AMD K6-III, és minden ami RETRO - Oldschool tuning
- A fociról könnyedén, egy baráti társaságban
- Samsung Galaxy S25 Ultra - titán keret, acélos teljesítmény
- iPhone topik
- Háztartási gépek
- LEGO klub
- Hisense LCD és LED TV-k
- Borderlands 4
- További aktív témák...
- HIBÁTLAN iPhone 12 Pro Max 128GB Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3109
- Honor 200 Lite 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- iPhone 12 mini 128GB Black -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3460, 94% Akkumulátor
- LG 27GR95QE - 27" OLED / QHD 2K / 240Hz & 0.03ms / NVIDIA G-Sync / FreeSync Premium / HDMI 2.1
- BESZÁMÍTÁS! Asus A620M R5 7600X 32GB DDR5 1TB SSD RTX 3080 10GB Zalman M4 A-Data 750W
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft.
Város: Budapest