Új hozzászólás Aktív témák
-
Sz.L.
aktív tag
Az Intel valószínűleg csökkenteni szeretné az anyagfelhasználást és ezzel a lépéssel is növelni szándékozik a bevételét. (Akárcsak más gyártó.)
Nagy esély van rá, hogy nem is észlelték a ferdeséget, ha pedig igen, nem szándékoztak foglalkozni vele. A gyáron belüli life-cycle teszteket (ha voltak) biztosan olyan típusú hűtökkel végezték, amikkel értékesítik a termékeket. Ergo, a kör alakú kontaktfelület biztosíthatta a termék megfelelőségét. Nem gondolom, hogy végeztek vizsgálatokat négyzet, vagy téglalap talpú hűtővel.
-
Sz.L.
aktív tag
válasz
#16939776
#20
üzenetére
Bizony, a "low cost" hűtők között vannak nagyon gyér példányok is. Az ID-COOLING DK szériája viszont egész jó. Relatív halk és a 10th, 12th gen i3 processzorokra elégséges. Csupán a lefogató keret kompatibilitása okozhat némi fejtörést (de ez már egy másik topic témaköre
). -
#16939776
törölt tag
Ezek az általad felsorolt problémák leginkább a diy piacon keleteznek/léteztek. Az oem-eket ezek nem igazán érintik, nem okoznak váratlan költségeket, mert: nem következik be, nem veszi észre a user, a maradék kis esetszámban meg kezelhető marad a hagyományos RMA keretein belül. Tehát ott ahol a legnagyobb volument értékesítik, ezek a hibák nem hibák, a diy piac meg megszüli a saját megoldásait a problémáira, ha úgy látja hogy lenne rá fizetőképes kereslet (le van sz@rva).
-
Gróf...
aktív tag
[A pontosság kedvéért...] Mielőtt nagyon elkanyarodnánk a tényektől!
Azt ugyan nem értem, hogy hogyan tud az intel rendre belefutni ilyen hibákba. Ott van a ragasztott kupak esete. Most meg ez az anyag elspórolás (?) Kókány gyártás esete.
Aki fogott a kezében mondjuk egy 4770K kupakot, az tudja, hogy meghajlítani közel fizikai képtelenség. Ha valóban ez lenne a helyzet, akkor annyi anyagot spórolt ki belőle az intel, amiből egy európai állam éves rézkészlete kijönne! -
Sz.L.
aktív tag
válasz
#16939776
#15
üzenetére
Nyilván csökken a hatásfok, amennyiben nem érintkezik a teljes felületen, viszont gondolj a gyári intel hűtő talpának alakjára és méretére. Mikor megláttam az LGA1700 foglalatú processzorom formáját, nem is gondolkodtam olyan hűtőn, ami teljesen felfekszik a felületre. ID-COOLING DK-03 RGB PWM hűtőt választottam. (Természetesen nem az RGB miatt.
) -
niof
veterán
Csak most olvastam az itteni cikket, de igen, itt sokan úgy tűnik, hogy nem értik. Nem a foglalat hajlik, hanem az IHS, így nem fekszik fel rá rendesen a hűtő, mint ahogy az általad linkelt oldalon lévő videóban is látható.
Egyszerűen a CPU téglalap alakú kivitele miatt középen gyengébb a szerkezet, és a lefogató úgy odaszorítja, hogy meggörbül.
Ennek konkrétan nem szabadna megtörténnie, és igenis az Intel felelőssége. Vagy az IHS-t kell megerősíteni, vagy változtatni kell a lefogatáson, mert ez így nem jó. -
#17
#16939776
törölt tag
Krisztian01
#16
#16939776
törölt tag
válasz
Krisztian01
#16
üzenetére
Mondjuk elégeted az érintkezőket.
-
#16
Krisztian01
csendes tag
Krisztian01
csendes tag
Miért ugorna a garancia?
Nyílván aki képes lecserélni a leszorítót vissza is fogja a gyárit rakni ha garanciáztatni kell. -
#16939776
törölt tag
Ha ugyan ennél a formánál maradunk, akkor a csavarok alá rugókat kellene helyezni, és a csavar nem lenne végig menetes, így a koppra meghúzott csavar által megfeszített 4db rugó állítaná be a kivánt preload erőt: 845N(new)-400N(end of life, from intel spec.)
Persze a gyári backplate ezt az erőt, ha sikerülne is a rövid rugóúton beállítani, ugyan úgy nem viselné el látható deformáció nélkül, mint eddig nem tette meg, tehát azt is cserélni kell megerősítettre.#13Sz.L.
kb.: 1mm tűrés a kupakmagasságra.
A kör alakú talp azt jelentené, hogy elengeded az elméleti kontakt felületnek egy részét, valamint ez azt jelentené, hogy a hőcsöves hűtőknek a talp széleinél lévő csövek töredék hatásfokkal tudnának dolgozni, hiába tennél 4-5 csőnél többet egymás mellé, nem skálázódna tovább a hőszállítási kapacitás.. Nekem nem tetszik ez a kompromisszum. -
Sz.L.
aktív tag
válasz
#16939776
#11
üzenetére
Biztos vagyok benne, hogy a tömeggyártásból kifolyólag van szórás. Valamint gyanítom, hogy ez a paraméter nem is SPC (Statistical Process Control) jellemző.
A kupak vetemedésénél láthatóan, a téglalap távolabbi oldalai kerülnek magasabb pontra, mint a kupak közepe. Ebből kifolyólag képes "eltartani" a négyzet, vagy inkább a téglalap kontakt felülettel rendelkező processzorhűtőket. Hosszú távon, talán nagyobb stabilitást eredményez egy kör alakú talppal rendelkező processzorhűtő, melynek talpa nem éri el a kupak távolabbi oldalait.
-
Ixion77
addikt
"által keletmező vetemedést"
#11Duracellm...
Milyen "gyakorlatálló" megoldást tudsz elképzelni? Amennyire én értem, ez a probléma a foglalat alapvető jellemzője, megoldása csak egy másik foglalatra történő áttérés lehetne. -
#16939776
törölt tag
Annyira azért szkeptikus lennék ezzel a megoldással kapcsolatban, hogy a kupak magasságában(a ragasztóréteg vastagságában) lehet szórás példányról példányra, és itt nincs visszajelzés arról, hogy a kézzel meghúzott csavarok éppen több vagy kevesebb leszorító erőt (preload) generálnak egy ilyen random kupakon, mint amit intel specifikált a teljes foglalatra, az lga kontaktusok biztonságos érintkezésének a céljából.
6 dollárért tök jó, de ennél azért komplexebb, “gyakorlatállóbb” megoldásokat is jó lenne majd látni. -
#10
darkarthur
senior tag
Borisz76
#8
darkarthur
senior tag
Nem értitek. Nem azzal van baj, hogy a hűtő húzza bármerre is. Bele teszem a processzort a lapba, lefogatom és hajlik. Nekem speciel víz van most rajta, a hátlapon a hűtőhöz egy merevítő, de ettől még a lap hátulján is hajlik a lefogató.
Igaz panaszom nincs rá, remélem ez így is marad, mert egyébként nem nézegetem folyamatosan még mindig.
-
Borisz76
nagyúr
Nos...ha nem is konkrétan e miatt de hasonló vetemedési okok miatt vettem régebben olyan PC házat , amiben az alaplap fekszik.
Így a CPU+hűtőborda és a VGA is derékszögben felfelé áll....azaz nincs csavaró erő ami miatt hajlana az alaplap / foglalat.Ennyi.
Az már másodlagos, hogy közel 10 éves a konfig benne és a mai napig kifugástalanul megy , kiszolgálja a céljaimat.
). 
És ugyanezek az érveim mellette.
Új hozzászólás Aktív témák
- Milyen autót vegyek?
- Gumi és felni topik
- Építő/felújító topik
- Combos kis mini PC-vel jelentkezett a GMKtec
- Nők, nőügyek (18+)
- Hitelkártyák használata, hitelkártya visszatérítés
- Luck Dragon: Asszociációs játék. :)
- sziku69: Fűzzük össze a szavakat :)
- Nvidia GPU-k jövője - amit tudni vélünk
- Milyen videókártyát?
- További aktív témák...
- Windows 10 / 11 Pro Retail aktiváló kulcs Azonnal szállítással, számlával, garanciával!
- Azonnali készpénzes AMD Radeon RX 6000 sorozat videokártya felvásárlás személyesen/csomagküldéssel
- Apple iPhone 13 Pro / 128GB / Gyárifüggetlen / 12Hó Garancia / 85% akku
- Tablet felvásárlás!! Samsung Galaxy Tab A8, Samsung Galaxy Tab A9, Samsung Galaxy Tab S6 Lite
- Telefon felvásárlás!! Apple iPhone 16, Apple iPhone 16e, Apple iPhone 16 Plus, Apple iPhone 16 Pro
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest