Új hozzászólás Aktív témák

• #29753 FireKeeper nagyúr pataslogeza #29748

  Új Válasz 2016-09-27 14:44:43 #29753

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  FireKeeper

  nagyúr

  válasz pataslogeza #29748 üzenetére

  Én úgy tudom az van a dolog hátterében, hogy a hőterhelés hatására deformálódik a nyák a chip alatt, így a bga bumbjai egyszerűen leválnak a nyákról. Reballnál felmelegítik a chipet hogy újraömlesszék a forraszt, és így újra létrejöjjön a kontakt a pad és a bump között. Tehát valóban nem arról van szó hogy a laptop melegedésétől megolvad a forraszt, és ha gyenge a hűtés, a reball csak ideiglenes megoldás lesz.

Új hozzászólás Aktív témák