Új hozzászólás Aktív témák
-
rawe
tag
válasz
waterman_
#29
üzenetére
van ilyen memó nálam kb. 1/2 kikó a kettő együtt .
szoval az igaz hogy kell venti ami leviszi a felületéről a hőt.
de nézd meg ugyan ezt egy borda nélkűli memonál is ott hiába raksz ventit a memó tokját nem nagyon fogja lehűtteni mivel kicsi a hőleadó felület..
ezért ezeket a memókat csak tuningosok veszik inkább
nekik meg mindegy hogy 1el több vagy kevesebb 12cm-es rendszer hüttő venti van a gépűkben
-
waterman_
aktív tag
nincs benne speciális gáz, csak alacsony nyomású a levegő. annyira alacsony nyomású, hogy tulajdonképpen már 40 fok környékén "forr" benne az a kb cseppnyi víz. (magas heygekben már 80 fokon is forr a víz). ilyenkor ugye a meleg oldalról elpárolog, a párolgás hőelvonással jár, majd a hideg oldalon lecsapódik, ezzel azon az oldalon adja le a hőt. ezért tök mindegy, hogy milyen hőcsöve van az embernek, ha nem hűti a hideg oldalt a dolog smmit nem ér. ha minden venti lerohad a gépben, akkor a hőcsöves hűtő alatt előbb hal meg a proci, mint a sima hűtő alatt, ugyanis ez a hővezetés nem úgy megy, hogy na itt bemegy a meleg, a másik oldalon meg kiszedem a rendszerből. egyszerűen a hőszállításnak nagy vesztesége van, amit csak komolyabb szellőztetéssel lehet ellensúlyozni. pl vannak a hőcsöves alaplaphűtők. abban a pillanatban, hogy nincs a számítógép házában légmozgás, azok tulajdonképpen szigetelni kezdenek, mivel a hideg oldal nem elég hideg, a párolgás lelassul, mert nincs hol lecsapódnia odabenn az elpárolgott anyagnak. ellenben egy szimpla kis rengetegtüskés passzívhűtő az utolsó pillanatig ad le hőt. ha javítani akarunk egy passzívhűtő hatásfokán, akkor le kell sikálni a trendi fényes külső burkolatot és le kell fújni matt feketére. nálam is hőcsöves hűtő volt az alaplapon és mivel 3 helyen is hűt ezért inkább ráforrasztottam a hosszú csövére a vízhűtés egyik rézcsövét. (na annál azért csak egy masszív és hangos léghűtés tenné jobban a dolgát.) viszont nem vagyok megelégedve, mert a hőcső vízzel hűtött oldala 28-32 fokos a délihídon meg nem lehet megérinteni. pont mint korábban, azzal a különbséggel, hogy akkor az egész piszok forró volt. szóval szerintem az egész hőcsöves kuruzslás csak villogásra jó.
-
waterman_
aktív tag
szerintem semmi értelme, mivel az aludarabokat rányomhatnák simán a memókra és akkor egy pár miliméteres vaporchambert meg is spórolnának. ha jó hővezetést akarnak, akkor kicsit vastagabb alubordát kell odapakolni és ugyanott járnak. ezek a hőcsöves vackok is csak akkor működnek, ha a hideg oldalon elég nagy a hőmérséklet különbség, ergo ha meg van hajtva egy ilyen modul, akkor kegyetlenül odasül, ha a hőleadó felület nincs szellőztetve. ez igaz minden hűtésre.szóval ha jó hűtést akar az ember, akkor a memóriák fölé pakol egy 8 centis ventit és borda nélkül is hűvösen tartaná.. rakhatnának oda peltier elemet is, de azt is hűteni kéne, szóval szerintem az összes hasonló hőcsöves akármilyen hűtő hüleség.
ha meg teljesítményt akar az ember, akkor egy idő után mindenki a folyadékhűtésnél köt ki.. -
#22
FehérHolló
veterán
FehérHolló
veterán
Kicsit veszélyes dolog fizikai ismeretek nélkül véleményt formálni, de csak hajrá!
Rajta, beszélgessünk tovább arról, hogy a vákuum milyen bazijól vezeti a hőt, és hogy milyen "hővezetési veszteségek" keletkeznek, ha beiktatunk egy gőzkamrát!Azért annyit kérdeznék, hogy jelenleg mennyit számít szerintetek, hogy a levegő hőátadási tényezője viszonylag kicsi? Mekkora alumínium-levegő érintkezési felület kell ahhoz, hogy a termelődő legfeljebb 12W-ot le tudja adni a borda?
Egyébként ez a vapour chamber ebben a helyzetben egy szokásos marketing bullshit. Kis Pista izgulhat rá otthon, hogy neki ilyen van, de egyébként semmi gyakorlati jelentősége nincs.
-
shtml
őstag
Arra gondolok, hogy a hőcsőre (vagy ami itt hasonló, a vapor chamberre) ott van szükség, ahol a hőátadó felület (pl. a processzor kupakja) lényegesen kisebb, mint a hőleadó felület (a hűtőborda lamellái). A CPU-nál ez a helyzet és ezért minél gyorsabban, minél kisebb hőlépcsővel kell elvezetni onnan a hőt. Itt azonban a hőátadó felület (a RAM-ot közvetlenül borító fémlemez) nem lényegesen nagyobb a hőleadő felületnél, vagyis a bordázatnál, épp ezért olyan messzire sem kell elvezetni a hőt.
Ez persze csak az én elméletem, de kötve hiszem, hogy bárki is hajlandó lenne kísérletileg ellenőrizni. Ehhez ui. az kellene, hogy valaki kifúrja a vapor chamber falát, vagyis tönkretegye, majd úgy is letesztelje a hűtést.
-
#18
VladimirR
nagyúr
Stalker-2572
#16
VladimirR
nagyúr
válasz
Stalker-2572
#16
üzenetére
lehet, most hulyeseget kerdezek, de ha van egy ket kobmeteres tartalyod, s abba teszel egy kobmeter vizet, a maradekot mi tolti ki?
-
#12
Stalker-2572
veterán
Stalker-2572
veterán
Valaki magyarázza meg, hogy miért jó a hűt 1mm-el arrébbvonszolni? Több anyag = több hűvezetési veszteség.
-
-
shtml
őstag
A számból vetted ki a szót.
Edit:
Hogy ON is legyek: Ha jól látom, a hőleadó felület nem igazán nagyobb, mint lenne vapor chamber nélkül, simán hővezetéssel. Nem is kell nagy távolságra elvezetni a hőt, így én nem látom értelmét a vapor chamber megoldásnak. Persze figyelemfelkeltésre jó, de többre nemigen.
(Legalábbis nem írtad, hogy egy vákuum tartály-e, vagy sem!)
Új hozzászólás Aktív témák
- Intel Core i5 / i7 / i9 "Alder Lake-Raptor Lake/Refresh" (LGA1700)
- Honor 200 - kétszázért pont jó lenne
- Nők, nőügyek (18+)
- Audi, Cupra, Seat, Skoda, Volkswagen topik
- Milyen billentyűzetet vegyek?
- ZIDOO médialejátszók
- Megjött a jubileumi Pixel széria
- Telekom otthoni szolgáltatások (TV, internet, telefon)
- Konteó topic
- Amlogic S905, S912 processzoros készülékek
- További aktív témák...
- BESZÁMÍTÁS! ASUS TUF A15 FA507NV 15 notebook - R7 7735HS 32GB DDR5 512GB SSD 1TB SSD RTX 4060 6GB W
- GYÖNYÖRŰ iPhone 11 Pro 256GB Midnight Green -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS2048, 96% Akksi
- Honor X6 64GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Akció! Újra Gamer EGEREK! Glorious , Endgamer XM1R , Nibio
- BESZÁMÍTÁS! MSI B450M R5 3600 16GB DDR4 512GB SSD GTX 1080 8GB Rampage SHIVA ADATA 600W
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest