Új hozzászólás Aktív témák

• #6276 Petykemano veterán

  Új Válasz 2022-01-11 09:39:35 #6276

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  "While not explicitly stating that the need to be leading edge is no longer critical, this messaging follows the enhanced narrative from AMD that in the era of chiplets, it’s how they’re combined and packaged that is becoming important, arguably more important than exactly what process node is being used. "
  [link]
  
  Ez sokmindent jelenthet.
  Jelenheti például azt, hogy ha az AMD képes a termékeit különböző processeken gyártott lapkákból összerakni, akkor a leading edge kapacitás nem lesz annyira kritikus, korlátozó tényező.
  De persze nem csak 3D stacking van abban az értelemben, ahogy az AMD használja jelenleg. a TSMC-SoiC ha jól értem például kábé ugyanaz, mint az Intelnél a Tile. Ez jelentheti egyben azt is, hogy ha képesek mindent az annak megfelelő process node-on gyártani. akkor az takarékosabb lehet a kapcitással - ahogy látjuk, hogy közel kétszer akkora L3$ kapacitást sikerült összehozni külön gyártott v-cache lapkával, mint beágyazott módon.

  Egyelőre nem láttuk még nyomát az új packaging techológiáknak a mobil szegmensben. De előbb-utóbb nyilván ott is meg fog jelenni. Ha az Arm csinálja, akkor valószínűleg opcionális módon.

Új hozzászólás Aktív témák