Új hozzászólás Aktív témák
-
S_x96x_S
addikt
nézegettem a DDR5 árakat ..
eléggé ég és föld .. és
- 128GB-os KIT-et egyáltalán nem látok.
- 64GB-os KITek ~ 130e-től kezdődnekKingston FURY Beast 64GB (2x32GB) DDR5 4800 MHz
Corsair VENGEANCE® memória, 64 GB DDR5,5200 MHz
Kingston FURY Beast 64GB (2x32GB) DDR5 5600 MHzEzekből talán az 5600MHz-es lehet az optimális ~ 155e Ft -ért
( persze egy csúcs DDR5-6600 CL34 -nek megkérik az árát )
-
S_x96x_S
addikt
(piac/versenytárs)
állítólag az (intel) Raptor Lake (Z790) nem támogatja a PCIe Gen5 M2 -t, [1]
- ez csak egyes alaplapokra vontakozik?
- vagy általában minden Z790-re ?
nagyon úgy néz ki, hogy teljesen nem lesz ...[1] "intel Raptor Lake confirmed without PCIe Gen5 M2"
https://twitter.com/9550pro/status/1567140596825083904Ahogy látom már a VideoCardz is helyesbített egy régi pletykát .. hogy mégse lesz
Szerencsére az AM5-ben a B és X lapok is támogatják majd.
-
S_x96x_S
addikt
X660 chipset bekötés ...
.. ez alapján az X600-as ( no chipset ) is simán müködhet a nuc-okban, hasonlóan mint az X300 - esetén.------------------------
AMD X670 platform diagram. from AORUS X670 ELITE mobo.
2 M.2 from CPU
1 M.2 from 1st PCH
1 M.2 from 2nd PCH
For total, X670 support 22 USB port. include front and rear.
via: https://twitter.com/harukaze5719/status/1566967663431413760 -
hokuszpk
nagyúr
válasz
#36531588 #7790 üzenetére
az ugy kiadhatja, hogy valami gyenge gyári lég volt a 7600X -en, topkategóriás lég a 7700X -en, és víz a 7950X -en.
Anno mikor ilyen teljeskikapcs gondom volt, táp és memóriacsere után meggyógyult, aztán másik lapban tesztelve kijött, hogy hibás az egyik memóriamodul.
-
-
#36531588
törölt tag
válasz
Petykemano #7785 üzenetére
A 7950X-et vízzel tesztelték.
-
Petykemano
veterán
válasz
hokuszpk #7784 üzenetére
a 7950X vs 7700X között a pontbeli különbség akkor is közel kétszerese annak, mint amit a frekvenciából számolnál.
Az 5600X és a 5950X között mindössze 6% volt a távolság, a 7950X és a 7600X között pedig már 22%!
Ha a független tesztek visszaigazolják ezt a különbséget, akkor reméljük az is kiderül majd, hogy mi lehet az oka.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #7783 üzenetére
nekem inkább a 7600X és a 7700X közötti 200 pont
a meglepőtűnik soknak, elvileg ott csak 100Mhz különbség van, azonos fogyasztási keretből ; a 7950X vs 7700X viszonylatban a nagytesó azert már csak 300Mhzval magasabbra van specifikálva. -
hokuszpk
nagyúr
vótmá ?
esernyőt kapjuk elő, esnifog ! -
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #7778 üzenetére
sajna nekem már 404 a link.
de azert betippelem, hogy a PBO és az elengedett fogyi összejátszásáról van szó ; a 7600X/7700X elvileg megáll 142W -nél, míg a nagyobbak -- mint megvitattuk az elképezstőensok -- 170 / 230 tartományban mozognak. Egyszerűen a kisebb procik előbb futnak teljesitménylimitbe. -
HSM
félisten
Szerintem egy interposer kivitelezésének nem lenne szabad lényeges akadálynak lennie.
#7766 S_x96x_S : " én mint felhasználóként a kicsiszolt megoldást választanám .."
Nem egészen értem, a processzormagok ülnek a buszon és működnek, ezen nem látok csiszolnivalót."pl. az Intel komplexebb hw-es schedulert is adott az AlderLake-hez,"
Nem adott. Az ütemezés az OS dolga. Ahogy az általad idézett írásokból is kiderül, a kékek rendszere csak telemetriai adatokkal és javaslatokkal látja el az erre fogékony OS-ek ütemezőjét.Az én meglátásom, hogy gondos, specifikus optimalizáció nélkül ezek a "pótmegoldások" csak sötétben tapogatózások, amik nagyon messze vannak attól amit én "kicsiszolt"-nak neveznék.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7778 üzenetére
> A felsorolt sku-k között kb 200 pont.
a gyanúm szerint, különböző (nem kompatibilis) "leak"-kekből
lett összeollózva a wccf grafikon.emiatt lehet, hogy más a konfig a különböző mérések mögött a:
- bios
- hütés ( léghütés, aio, cryo, .. )
- alaplap
- chipset
- memóriapár napja még mindig volt olyan leak, amit "F1"-es bios-al mértek, és elég alacsony eredményt adott ... pedig most már az F4 .. F6 -nál járunk..
vagyis apró dolgokból most - elég nagy eltérés tud lenni ...vagyis én ezen nem filóznék túl sokat ..
szerintem majd a tesztelők majd kimérik a legutolsó ajánlott BIOS-al ..
és még akkor is csodálkozni fog mindenki, hogy milyen nagy eltérések vannak 2 profi tesztelő között is :-) persze pár napon belül kinyomozzák a túl nagy eltéréseket ..-------------
amúgy Greymon55: szerint szépen alakul a 7950X .. R23 eredménye:
- https://b23.tv/XMoLulN
R23 MT
- stock : 37000-38000+
- OC 5.4GHz: 41000-42000+ 360AIO 82°CA verseny jó!
-
Petykemano
veterán
Hmmm. ez elég érdekes
A legújabb WCCF grafikonon a 7600X, 7700X és 7950X között elég jelentős különbségek szerepelnek a ST teljesítmény vonatkozásában. A felsorolt sku-k között kb 200 pont.
[link]Ez meglehetősen szokatlan. Az 5600X és 5950X között az egyes SKU-k között mindössze 2-3%-ös különbségek voltak. Ehhez képest a differencia most 5-10%.
Vajon mitől lehet?
Elvileg a 100-200MHz-es frekvenciakülönbség nem okozhatna ekkora különbséget.
Elvileg az AMD nem szegmentál L3$ méret alapján. -
paprobert
őstag
válasz
Petykemano #7771 üzenetére
-
TRitON
aktív tag
Az elektronikai technológiában interposernek hívnak minden köztes Si chip hordozót maga a chip és a PCB közt. Fő funkciója a chipeken lévő apró, bondolt, vagy flip-chip kivezetések elosztása nagyobb felületre az alatta lévő PCB technológia egszerűsítése érdekében, illetve összeköttetések biztosítása MCM-ok esetén. Leggyakoribb anyaga az FR4, de lehet bármely az előző hsz-emben felsorolt anyagból. Fontos kiemelni ugyanakkor, hogy a Si interposer általában aktív, vagyis nem csak összeköttetéseket valósít meg, hanem félvezető kapcsoló elemeket is tartalmaz, míg pl. az FR4 interposer biztosan passzív. (Pl.: kerámia interposer)
FR4 esetben az interposer tulajdonképpen egy kicsike, sok rétegű HDI PCB, amit igen precíz technológiával gyártanak, így relatíve drága. A linken, amit küldtél, a "brown interposer" szintén FR4, színét a forrasztásgátló lakk adja. A zöld színű hordozó az interposer alatt maga a PCB, amire az egész BGA tok interposerestül be van ültetve.
Az, hogy a legalsó FR4 réteget szubsztrátnak nevezik több lépcsős esetben valószínűleg a félreértések elkerülése végett lehet, más magyarázatot nem tudtam kigondolni. -
Petykemano
veterán
Különös. Még sosem hallottam ebben a formában említve. Elnézést, ha rosszul tudtam. Én azt hittem interposer az a szilíciumból.készült bázislapka a zöld szubsztrát fölött, amiben olyan sűrűséggel oldanak meg összeköttetést, amit a zöld szubsztrát nem tudna.
Még különösebb, hogy itt van egy három hetes cikk az interposerről [link] és nekem úgy tűnik, hogy egyszer sem említik, hogy a zöld szubstrát interposer lenne, vagy régen, a szilícium interposerek.megjelenése előtt azt nevezték volna annak, hanem következetesen megkülönböztetik.
Hovatovább ugyanazt a képet használja a Pentium II-ről, mint a Wikipédia oldal, azzal a megjegyzéssel, hogy a zöld.szubstrátot.szinte teljesen befedő barna lapka az interposer.Sőt, én emlékszem még olyan kérdésekre/vitákra, hogy a Ryzen esetén az AMD miért nem használt interposert az infinty fabric vezetékeléséhez a.szubstráton kereszüli megoldás helyett, hiszen az jobb fogyasztási értékeket eresményezne (pJ/bit) és a döntést költség okokkal magyarázták.
Hol lehet szerinted a félreértés vagy fogalmi zavar?
-
TRitON
aktív tag
válasz
Petykemano #7768 üzenetére
A "zöld színű szubsztrát" hivatalos neve interposer.
Lehet FR4, poliimid, üveg, kerámia vagy Si. [link]
Lehet törekedni, hogy ugyanakkora legyen a mérete, de nehezen tartom elképzelhetőnek, hogy pin-to-pin kompatibilis legyen a két fajta CCD. Vagy legalábbis nagy bravúr lenne. -
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #7766 üzenetére
> a zen4c alacsonyabb freq-n és kisebb cache-el müködik a zen4-hez képest ..
> emiatt itt is vannak optializálási-ütemezési teendők.
A HT óta probémát jelent, hogy a szoftvernek (alkalmazás és/vagy OS) tudnia kell, hogy mely két hardveres szál tartozik egy maghoz és hogy ha egy új programszálat ráütemez egy olyan hardveres szálra, amely magnak a másik hardveres szála már dolgozik valamin, akkor szuboptimális eredményt kap. Nem tudom, hogy hogy csinálják, vagy hogy pontosan mi intézi, de valahogy meg kell oldania, hogy ez ne így történjen, hanem tudja, hogy mely mag programszálai szabadok. Mintha anno a Zennel kapcsolatban lettek is volna ilyen jellegű optimalizációs problémák.
Az első Zen óta problmát jelent - a CCX-ek miatt - a thread locality, vagyis hogy a szoftvernek (alkalmazás és/vagy OS) pontosan tudnia kell, hogy ha egy programszálat átütemez, vagy egy új, de adat szempontjából kapcsolódó programszálat a másik CCX-re ütemet, akkor szuboptimális eredményt kap. Ebből biztosan voltak problémák, amelyeket több-kevesebb sikerrel sikerült orvosolni. Persze nyilván az, hogy két cluster között nincs direkt adatmegosztás, csak a memórián keresztül, az mindig hátrány marad, de az irracionális ütemezést és az ostoba, a CCX-ekre tekintettel nem levő ütemezésből fakadó teljesítményproblémákat szerintem sikerült kiküszöbölni.Az már nagyon régóta úgy van, hogy a legjobb és/vagy a két legjobb, legmagasabb frekvenciát elérni képest mag meg van jelölve. Elvileg ezt az ütemező figyelembe is veszi.
Nyilván persze a P mag és E mag közötti különbség nagyobb annál, mint hogy egyik mag 40-50Mhz-cel többre tud turbózni.
De pl az 5950X esetén a két CCD fogyasztási jellemzői között azért elég számottevő különbség volt, nem tartom elképzelhetetlennek, hogy a két CCD legjobb magjának maximális turbó frekvenciája között akár 200-300MHz is lehet.Jó, ez persze még mindig nem vészesen nagy. Nyilván minél nagyobb a magok közötti különbség, annál nagyobb az impactje az ütemező tévedésének. De valahogy ezeket a különbségeket eddig is kezelte, nem?
-
Petykemano
veterán
> A probléma az interposerrel lesz szerintem
Itt szerintem valami félreértés lehet.
Tudtommal még egyetlen Zen lapkát sem használtak interposeren.
A Szubsztrátra gondoltál (a zöld színű négyzet alakú lapka)?Egyébiránt a Zen4c méretére vonatkozó fejtegetésemmel én pl épp azt kínámmám sugallni, hogy szerintem törekedhettek az egységes méretre. (Míg S_x96x_S szerint nem feltétlenül)
-
Petykemano
veterán
Nem állítom magamról,. hogy minden Meteor Lake pletyka ismerője vagyok, de...
Szerintem az Intel sajnos küzdeni fog az Intel4 gyártástechnológiával is. Nem annyi ideig mint az Intel7-tel, de szerintem a Meteor Lake rajtjáig még csak annyira lesz jó a yield, hogy mobil méretű (és teljesítményű) CPU-kat gyártsanak rajta és csak néhány negyedév után fog tudni a yield és a teljesítmény eljutni oda, hogy a remélt 8P+32E méretet is le tudják dobni.
Persze ez tök jó, mert várakozásaim szerint a Zen4-gyel szemben épp a mobil piacon lesznek nagy lemaradásban. Tehát ha mondjuk 2023Q2-ben kiadják a Meteor Lake mobil változatát, akkor azzal zárhatják az ollót.Az eddig látott Meteor Lake fotók és más infók ezt a narratívát támasztják alá.
Az Intel által részletezett design [link] nekem 6P+8E magosnak tűnik. Szerintem ha képesek lennének ennek a desktopra szánt 8P+32E magos designra, akkor azt már valamiylen formában láttuk volna, vagy hamarosan láthatjuk.A dologban számomra a legérdekesebb kérdés az, hogy hogy fogja az intel összerakni ezeket a magokat. Volt nekik egy 10 magos Comet Lake. ahol ring bust használtak. Aztán volt egy 8P+2x4E Alder Lake, ahol elvileg szintén 10 mag állomás van a ringbuson. már ha az még ringbus. Már a Raptor Lake is érdekes, hogy hogyan fogják a +2x4E magot felfűzni, nemhogy még 4db E-clustert. Azt gondolnám, hogy a 8P+32E mag esetén már talán praktikus volna ezeket külön gyártani. DE majd meglátjuk
-
S_x96x_S
addikt
> Az IOD-nek szerintem mindegy, mi csatlakozik rá IF-on...
hw-resen lehet hogy egyszerű, de én mint felhasználóként a kicsiszolt megoldást választanám ..
<spekuláció>
az hogy "müködik" és "használhatóan müködik" egész más ..
a hibrid müködés teljesen máshová teszi a szűk keresztmetszeteket ..
vagyis az IOD -t is fel kell készíteni.valami hasonlót irt Agner: [1]
"the hybrid design of the Alder Lake just makes the optimization an order of magnitide more complicated. It looks like the hardware designers have unrealistic expectations of how much software designs can be attuned to processor-specific peculiarities."pl. az Intel komplexebb hw-es schedulert is adott az AlderLake-hez,
amit valószínüleg a RaptorLake-nél tovább okosítottak .. ."the Alder Lake has implemented a special hardware solution to this problem called the 'Intel Thread Director'. The Intel Thread Director is an embedded microcontroller that monitors all threads and measures the resource use of each thread. The operating system can use this information to calculate the optimal allocation of P cores and E cores to the different threads. Windows 11 has support for the Intel Thread Director. Future versions of Linux are planned to support it too, while there are no known plans to support it in MacOS."
[1] https://www.agner.org/forum/viewtopic.php?t=79a zen4c alacsonyabb freq-n és kisebb cache-el müködik a zen4-hez képest ..
emiatt itt is vannak optializálási-ütemezési teendők.Ha az AMD az "Intel Thread Director" - protokolt másolja le,
akkor egyszerűbb az integráció a windows-al,
de ha mást talál ki, akkor azzal is elmegy sok idő ..és a kiegyensúlyozott müködéshez,
a zen4c (16 mag ) kaphatna több IF bekötést is ( ~ sávszélességet )de probléma azzal is lehet, hogyha a zen4c már egy újabb IF generációt kapott..
és a mostani IOD még csak a korábbit ismeri. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7761 üzenetére
> Zen4 vs zen4c die area
> ... méretszerintem akár nagyobb is lehet a zen4c CCD mérete mint a zen4 - é
( akár 1,3x ? )mert
a "Bergamo" -ba csak 8 db zen4c-s CCD kerül, ( 128 a max core )
mig
a "Genoa" -ba 12 db zen4-es CCD-t is irnak.persze a 8db-s zen4c ccd korlát lehet nem csak "méret" okokból is.
Az is lehet, hogyha 10 zen4c ccd pakolnak bele, akkor a base freq lemegy 2Ghz alá,
és azt már nem olyan egyszerű eladni egy publikus cloud-ban.Az SP6 ba csak 4 CCD kerülhet ( mindkét fajtából )
- 4db zen4 CCD (max 32 mag) "Genoa"
- 4db zen4c CCD (max 64 mag) "Bergamo"
de itt meg lehet, hogy az SP6-os foglalat sokkal "tágabb" ..
vagyis ebből se lehet a "méretre" következtetni.
A zen4c - ISA kompatibilis lesz a zen4-el,
emiatt megmarad a MT ...és ez látszik is a táblázatban is.
- 112core / 224 thread
- 128core / 256 thread
> @carl18:desktop fronton a Zen5 + Zen4c kombinációról régóta van pletyka ..
és ha muszály, akkor technikailag
a 8x Zen 4 +16x Zen4C Core -nak sincs akadálya, viszont itt lehet,
hogy az i/o die-t is hozzá kell igazítani ehhez. -
carl18
addikt
válasz
Petykemano #7761 üzenetére
Én arra leszek nagyon kíváncsi, Mainstream piacon mikor vetik be.
Vagy hogy milyen kialakítás jön belőle, Zen 4 és Zen 4C lesz egy együtt?
8 Zen 4 +16Zen4C Core, így nekik is meg lesz a 24 mag.Egyenlőre még nincsenek erre rákényszerűlve, de jövőre a Meteor Lake már valszeg emel a téten. 32 kis maggal jöhet talán, 8 erős mag.
-
Petykemano
veterán
Ez persze csak egy mockup, de azt hivatott megmutatni, hogy compact FPU-val és felezett L3$-sel kétharmadára csökken a CCX mérete.
Az első képen mondjuk mintha az L2$ is felezett lenne. Úgy már csak 3/5 a méretHa rávetítünk még 8-10 helytakarékosságot, amit egy sűrűségre optimalizált library adhat és/vagy mondjuk egy 15%-kal nagyobb tranzisztorsűrűséget, amit az N4 adhat, akkor meg is van.
Az elhelyezés persze kérdéses. Szerintem 90°-kal el fogják forgatni a magokat.
-
-
S_x96x_S
addikt
tényleg nem ennyire egyszerű a döntés ..
MLID - is inkább arra próbált válaszolni/reflektálni, hogy sokak szerint az AMD túlárazott
azt feltételezve, hogy a RaptorLake árazása az AlderLake-hez hasonló lesz.Ám ez a "forrásai" szerint egyáltalán nem biztos.
>> jobb SSD támogatás ( Gen5 )
>Nem tudom, hogy ez hány felhasználónak érv. ... Mikor SSD teszteket néztem ...normál usernél jelenleg csak a memória swappelésnél számíthat ..
vagy a házi videó szerkesztésekor ..Játékosoknál meg még a jövő .. ( a gen5 )
pl. RDNA3 és az AMD SmartAccess Storage együtt.
az új UE5-ös játékoknál.. hogyha 4K-s vagy 8K-s monitorod lesz .. lásd:7733
Ami azt is jelenti, hogy a következő 1-2 évben
még nem lesz "létkérdés" a megléte ..viszont munkára
- sokaknál "must have", aminek a jelenben is van haszna. ( ~ kitermeli az árát ) -
hokuszpk
nagyúr
"Mikor SSD teszteket néztem, az jött le a számomra, hogy egy SATA SSD és a leggyorsabb NVMe SSD között normál alkalmazásokban nincs érdemi különbség. "
valóban, de egyszer már csak ideér az a Microsoft directstorage izé, meg a játékok amik használják is. Bár lehet megyünk még egy kört prociban, mire leteszik az asztalra.
-
poci76
aktív tag
válasz
S_x96x_S #7755 üzenetére
Szerintem nem ilyen egyértelműen billen a mérleg a ZEN4 felé.
A DDR4 támogatás sokaknak számíthat: megtartja a korábbi RAM-ját, így egyáltalán nem kell RAM-ot venni.
- Nem egy "dead platform" ... és zen4/zen5 3D-re lehet upgradelni
Sokan terveznek hosszabb távra, mondjuk 3-5 évre, nekik teljesen érdektelen, hogy lehet-e procit cserélni.- jobb SSD támogatás ( Gen5 )
Nem tudom, hogy ez hány felhasználónak érv. Mikor SSD teszteket néztem, az jött le a számomra, hogy egy SATA SSD és a leggyorsabb NVMe SSD között normál alkalmazásokban nincs érdemi különbség. Úgyhogy, ha két alaplap között csak az lenne a különbség, hogy az egyik PCIe 3-as a másik 5-ös, és más a színük, akkor a szín alapján döntenék.
- 1 hónappal korábbi piacra lépés
Aki tényleg a két platform között mérlegel, és nem muszáj azonnal választania, az ki fogja várni azt az egy hónapot.
Ha csak magamat nézem: ha nulláról kellene egy új gépet építenem, akkor 7950X-et vennék. Ennek oka egyrészt az AMD iránti szimpátiám, másrészt, hogy több generációt tudnék ugyanabba az alaplapba tenni, hogy kevesebbet fogyaszt, hogy ott az AVX512, és nem annyira zavar, hogy biztosan lesz sok gyerekbetegsége az új platformnak. Viszont, mivel ott a sok DDR4 RAM-om, már nem lenne ilyen egyértelmű a dolog (pont emiatt ugrottam bele az Alder Lake-be, meg mert nagyon jó áron volt). (Persze most kényelmes helyzetben vagyok az Alder Lake-kel, mert ha esetleg a csere mellett döntök, akkor sokkal olcsóbb és kockázatmentesebb csak a procit kicserélni egy Raptorra, mint teljes platformot cserélni, és vállalni az ezzel általában együttjáró szívásokat, amiből az Aldernél is volt bőven, és mivel gyakorlatilag egyenértékű a ZEN4 és a Raptor, ez egy viszonylag fájdalommentes lépés, még ha az AVX512-ről le is kell mondanom. Most arra számítok, hogy a ZEN5-nél ugrom vissza AMD-re.)
-
S_x96x_S
addikt
(árazás / Ryzen7000 vs RaptorLake / MLID-szerint )
bár az AlderLakenél elég versenyképes volt az Intel árazása ( és ~ low margin )
ezt a RaptorLake-nél nem biztos, hogy tudja tartani az Intel
és
eredetileg 5-30% os RaptorLake ár-emelést terveztek az AlderLake-hez képest,
amit "most" újra kell gondolnia az Intelnek ..
MLID ábrája szerint:
- ST ( single core ) teljesítményben pariban van a zen4 és a RaptorLake
- MT ( multi thread) teljesítményben - már vegyes
( 12-16 core : az AMD van előnyben ; 6-8 core : a RaptorLake van előnyben )MLID szerint: A ZEN4 mellett szól:
- Nem egy "dead platform" ... és zen4/zen5 3D-re lehet upgradelni
- jobb SSD támogatás ( Gen5 )
- 1 hónappal korábbi piacra lépésvia
MLID: "AMD R5 7600X & R7 7700X Analysis: Will Raptor Lake Eat Ryzen 7000? (+ Fishhawk Falls Update!)"
https://www.youtube.com/watch?v=jZktgrI8Kp8a verseny jó ..
-
S_x96x_S
addikt
válasz
hokuszpk #7748 üzenetére
> szvsz nagyrészt ezért (is) találta ki az AMD a PBO -t.
szerencsére az "undervolting" müködik;
"The temperature can be seen sitting at 93.1C at 122W in the AIDA64 FPU stress test. This is a really high temperature but in the second window, we can see a manual Vcore adjustment which drops the temperature significantly down to 56.5C and also the wattage to just 68 Watts while retaining the 5.05 GHz."
via:
"AMD Ryzen 7000 CPU Undervolting Can Leave A Lot of Frequency & TDP Headroom, Also Drops Temps Signficantly"
https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-cpu-undervolting-signficant-thermal-power-performance-headroom/ -
S_x96x_S
addikt
válasz
#36531588 #7749 üzenetére
> 100-400 másodpercnyi fekete képernyő
ez már megoldva .. BIOS frissítéssel.
"Update: The new BIOS has been fixed"
https://twitter.com/9550pro/status/1565398904820371456Lehet, hogy a melegedésnek is BIOS oka van ..
"Ryzen 7000 stock VS manual voltage in same CLK Ryzen 7000 is hot, but isn't hot. In stock/heavy load, not only that CPU tend to down CLK too much, but also take too high V."
If set manual V with same CLK, can get MUCH reasonable result. And there is a lot of CLK/temp headroom. More than 3 weeks for launch. Wait and hope to fix this. Many thanks for tip!"
https://twitter.com/harukaze5719/status/1565385953056681984-------------------
és állítólag Szeptember 20-án van az NDA vége
"20 September NDA end" https://twitter.com/9550pro/status/1565388905070747648 -
#36531588
törölt tag
"de valaki, aki hozzáfért egy kiskereskedelmi ASRock X670E Steel Legend alaplaphoz, és annak minden tartozéka a helyén van, érdekes matricát vett észre, amely az alaplap négy DDR5-öt takarja."
"A táblázat azt mutatja, hogy egy tipikus beállítás két 16 GB-os modullal (értsd: két egyrangú modul egy 1 DIMM-ben csatornánként/1DPC konfigurációban) 100 másodpercig tart a betanítás (vagy az első rendszerindításig). Két 32 GB-os modul (jellemzően egy pár kettős rangú modul 1DPC konfigurációban) 200 másodpercet vesz igénybe, akárcsak négy 16 GB-os modul (négy egyrangú modul 2DPC konfigurációban). A legkevésbé optimális konfiguráció, négy kettős rangú modul 2DPC konfigurációban, bő 400 másodpercet (majdnem 7 percet) vesz igénybe a betanítás. Ez 100-400 másodpercnyi fekete képernyő"
Nincs is ezzel semmi baj, mert egyszer csinálja, meg mondjuk ha bios frissítések vannak. Kivárható. Viszont tuningnál, mikor befagy, és clear cmos-al lehet csak életet lehelni bele, elég gáz mondjuk egy 7 perc minden alkalommal.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #7745 üzenetére
"A tranzisztoroknak, hogy egy adott frekvenciát tartani tudjanak bizonyos feszültségre van szükségük. Viszont minél magasabb a tranzisztor hőfoka, annál magasabb feszültségre van szükség. És értelemszerűen minél magasabb a feszültség, annál nagyobb a hőtermelés. Nem nehéz kitalálni, hogy egy bizonyos ponton túl ez egy öngerjesztő folyamattá válik."
szvsz nagyrészt ezért (is) találta ki az AMD a PBO -t.
-
hokuszpk
nagyúr
válasz
Petykemano #7743 üzenetére
"De azért tudjuk, hogy a package power kb 25%-kal magasabb, mint a magokon mérhető fogyasztást - a különbözet legalább részben feltehetőleg az IOD-on keletkezik (memóriavezérlő, infinity izék, stb)"
ez szvsz a 12-14nm -es IOD -re jellemzo, az bekajal 10-15 de a 3800XT -nel lattam 20W+ t is.
ugyanakkor az 5700G soc ami ugye egybenvan a procival, tehat 7nm az mar beerte ilyen 2-5W körüli fogyival, és ha jóltudom a Zen4 IOD az már 6nm konstrukció. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7743 üzenetére
> Zen4 , 2x CCD + IOD
Processor Technology for CPU Cores= TSMC 5nm FinFET
Processor Technology for I/O Die = TSMC 6nm FinFET
CPU Compute Die (CCD) Size= 71mm²
I/O Die (IOD) Size = 122mm²
Package Die Count = 371*2+122 = 264 mm² ami jobban el van szeparálva ( 3 db -ra )
mint az Intel 13900K ( 257 mm² ) -
Petykemano
veterán
válasz
#36531588 #7744 üzenetére
Szerintem nem csak az 5800X esetén volt gond
A tranzisztoroknak, hogy egy adott frekvenciát tartani tudjanak bizonyos feszültségre van szükségük. Viszont minél magasabb a tranzisztor hőfoka, annál magasabb feszültségre van szükség. És értelemszerűen minél magasabb a feszültség, annál nagyobb a hőtermelés. Nem nehéz kitalálni, hogy egy bizonyos ponton túl ez egy öngerjesztő folyamattá válik.Szerintem ez az összes Zen cpu-t érintette. A Zen1-nél 4.1Ghz-nél történt meg ez a meltdown.
Minél sűrűbben vannak a tranzisztorok, annál inkább beszorul a hő. Pletykák szerint az Intel azért nem közölt a 14nmről egy idő után tranzisztorsűrűség adatokat, mert a generációnként +2-300Mhz eléréséhez csökkenteni kényszerült a sűrűséget.
Nem vitatom a probléma létezését, de ha valamiért jobban érinti ez az AMD-t, akkor inkább ez az az ábra, ami megmagyarázza:
Nehéz pontosan kiszámolni.
De ha vesszük a 230W PPT / 2CCD-t (amely érték valóságos). Ha eltekintek attól, hogy vajon ebből mennyi termelődik a core és mennyi az uncore részen (ami ugye fontos, mert az egész chipletezés hátrányaként a relatív magas idle powert szokták emlegetni), akkor egy magra 3.74W/mm2 jön ki. (230W / 16mag / 3.84mm2)Az Alder Lake esetén az egyszerűség kedvéért számoljunk 10db maggal. A képek alapján nagyjából ekkora kiterjedést jelent. Így 3.23 W / mm2 jut egy magra (241W / 10 mag / 7.46)
Az összehasonlítás a Zen4 és az Alder Lake között már abból a szempontból is kevésbé igazságtalan, hogy eddig a Zen3 L3$ nehéz volt és az L2$ volt relatív kicsi, míg az Alder Lake az L3$-on spórolt és az L2$ volt nagy.
-
#36531588
törölt tag
válasz
Petykemano #7743 üzenetére
Ezzel a hőtermeléssel már bajban volt az 5800X is, tehát valószínűsíthető hogy a zen4-el tovább nő a probléma.
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #7740 üzenetére
Szögezzük le, hogy a látott W értékek a PPT/PL2-t jelentik.
Ez talán annyiból lehet fontos, hogy ez elvileg nem tartós fogyasztás, hanem a pillanatnyi. a pillanatnyi hő elvezetéséhez pedig inkább a hővezető képesség [W/(mk)] legalább annyira fontos, mint hűtőrendszer TDP minősítése.Mindenesetre szerintem némiképp pontatlan és/vagy félrevezető a számítás.
Egyrészt elsőre jogosnak tűnik, hogy a Zen4 esetén csak a CCD méretét veszik figyelembe, hiszen a hő ott termelődik, és nincs direkt kapcsolatban az IOD-dal. De azért tudjuk, hogy a package power kb 25%-kal magasabb, mint a magokon mérhető fogyasztást - a különbözet legalább részben feltehetőleg az IOD-on keletkezik (memóriavezérlő, infinity izék, stb)
Másrészt noha igaz, hogy az Intel monolitikus lapkája lehetőséget ad a magoknál termelődő hő 2D irányba (a chip többi területére) való terjedésére is, de attól, hogy ez a hőterjedés lehetséges a monolitikusan beépített részek irányba, az korántsem jelenti azt, hogy a lapkaterület teljes része valóban részt vesz a hőleadásban. (lásd: [link] )
Fentiek értelmében szerintem nem lehetetlen, hogy az AMD sorokban a 71mm2-es kiterjedésű lapkákra eső W értékekből el lehet venni 10%-ot.
Míg az MSI által készített hőtérkép alapján az Intel sorokban simán meg lehet felezni a hőleadásban valóban hasznosan résztvevő lapkaterületet. -
S_x96x_S
addikt
válasz
S_x96x_S #7740 üzenetére
> erős hűtő kell a Ryzen 7000-reshez ( AIO 360 )
főleg hogyha AVX-512 -öt tesztelünk ..
https://twitter.com/harukaze5719/status/1564956062083457024 -
S_x96x_S
addikt
erős hűtő kell a Ryzen 7000-reshez ( AIO 360 )
95C ; 90CAMD Ryzen 7000 CPUs Reportedly Run Hot, Ryzen 9 7950X Hits Up To 95C Thermal Threshold at 230W, Ryzen 5 7600X Up To 90C at 120W
https://wccftech.com/amd-ryzen-7000-zen-4-cpus-run-hot-ryzen-9-7950x-up-to-95c-230w-ryzen-5-7600x-up-to-90c-at-120w-rumor/ -
Petykemano
veterán
válasz
Devid_81 #7737 üzenetére
Kétféle elképzelés volt a Zen4c-vel kapcsolatban.
Az egyik az, hogy kiemelik az L3$-t és csak a TSV-ket tartják meg. (és 3D-ben teszik rá)
Ezt még megspékelhette az a wccf-es gondolat, hogy a kiemelt L3$ magokat szembefordítják és azok megosztják egymással az L2$-t. [link]A másik lehetőség hasonló slankítás, mint a PS5 esetén történt a zen2 magokon.
Egyelőre ez tűnik bejönni: felezett L3$ (TSV sincs). lehet, hogy felezett L2$, slankított FPU, ilyesmi.
És persze N5 helyett N4 használata - biztosan egy sűrűségre optimalizált libraryvel. -
Devid_81
félisten
válasz
S_x96x_S #7727 üzenetére
AMD EPYC "Genoa" Zen 4 Product Stack Leaked
A cikk szerint a Bergamobol osszesen 8 CCD lesz a 128 magos EPYC-ben?
Vagy ez csak nekem most esik le, hogy 16 magos lesz a CCD? -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7730 üzenetére
a Videocardz is lehozta sallang nélkül
https://videocardz.com/newz/amd-epyc-9004-genoa-x-and-bergamo-cpus-sku-lists-leaks-out-epyc-9754-features-128-zen4c-cores> De aki vcore-t bérel, annak... hááááááááát
én nem látom annyira vészesnek a helyzetet
és inkább a mindenféle piaci igény lefedését érzem emögött ..
vagyis ha az AMD nem csinálja meg,
akkor még inkább jönnek a sokmagos ARM chipek.Az AMD oldaláról lesz választék ..
- A sokmagos Bergamo(4c) lesz a "Density Optimized"
- a ZEN4 V-cache lesz a "Cache Optimized"
- a ZEN4 F-es lesz a "Frequency Optimized"
- stb...
és hogy ebből a Cloud szolgáltatók mit ajánlanak ki és mennyiért
az már a szolgáltatókon múlik ...Mivel az energiaár mindenkinek fix .. én azt valószínüsítem, hogy a Bergamo/Zen4c lesz az olcsósított Teskó gazdaságos Cloud mag,
minden más maghoz képest olcsóbban.
És akinek nem tetszik, az bérel drágábbat ..Vagyis ez egy "valós" Cloud/HPC/szerver igény, amit jelenleg így lehet megvalósítani.
#7731Petykemano
> PCIe 5 Latency :nem sok hozzáfüzni valóm van.
azt hiszem elértem a tudásom határait ebben a témában,
mindenesetre ha találsz még jól cikket a témában - dobd be ide is .. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7725 üzenetére
> PCIe4 vs PCIe5 .. + Gaming
Ami érdekes, az az AMD részéről a Gen5 SSD mint alapkövetelmény ..
ismert, hogy az
"AMD SmartAccess Storage"[2] az nVidia "RTX IO DirectStorage" riválisa,
ami a GPU <--> SSD közötti gyors adat-kapcsolatot valósítja meg, lényegében a jól bevált konzolos architektúra PC-re adaptálása.
(és ami a Microsoft's DirectStorage -t is támogatja )Viszont ehhez (később) nem árt egy Gen5-ös (RDNA3-as ) videókártya,
hogy az SSD-ből Gen5-ös sebességgel kijövő adatokat szintén Gen5-el fogadni tudja a GPU.Vagyis bár az új GPU-nak elég lesz egy x8 -as Gen5 -ös kapcsolat,
de abból
- x4 Gen5 sávot : az SSD használ ki ( GPU<->SSD ~ "AMD SmartAccess Storage" )
- x4 Gen5 sávot : meg a CPU<->GPU kapcsolatra megy el.
ami összesen x8 sáv;persze ez még nagyon friss és új;
de az AMD eltökéltségét (skin in the game ) mutatja, hogy az AM5-ön a Gen5 SSD alapkövetelmény .. még akkor is ha a platform árát megnöveli egy picivel.és az AMD-nek egy technológia lehetőség is, mivel az nVidia marad Gen4-en.
és így nem igen marad versenytársa .. Viszont ehhez a játékok oldaláról a szoftveres támogatás is szükséges ..
A "Microsoft's DirectStorage" beépítése azért már folyamatban az UE5-be [1][1]
However, there has also been some positive news surrounding the technology. Recently, in an "Ask Unreal Anything" Q&A session, Brian Karis, the Engineering Fellow of Graphics
at Epic Games, confirmed that Unreal Engine 5 (UE5) will gain Microsoft DirectStorage support.
Although no ETA was given during this, Karis did provide an idea about how the technology could help shape UE5 and next gen games based on it. He explained that DirectStorage can help with Virtual Textures (VT) once the next-gen storage API gets proper support from Nanite, which is Unreal Engine 5's virtualized geometry system. Although not a requirement, the UE5 documentation on Nanite also recommends the use of VT with this next-gen geometry implementation.
- Question: Any plans to integrate DirectStorage directly into the engine?
- Response: Yes, although I can’t comment on when. When DirectStorage is well supported by the UE file system Nanite and VT will be first in line to make use of it.
https://www.neowin.net/news/epic-games-confirms-microsoft-directstorage-support-is-coming-to-unreal-engine-5-ue5/[2]
SmartAccess Storage promises "to get you out of the load screen and into your gameplay faster than ever." https://www.pcgamer.com/amd-smartaccess-storage-reveal/
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #7729 üzenetére
Ezt az XpressConnect Retimer és Switchtec PCIe Switch ábrát én is megtaláltam.
De egyrészt nem tudom pontosan milyen funkciót töltenek be a retimer, switch chipek. mármint utóbbiról van fogalmam - az amd esetén az alaplapi chipset pl egy PCIe switch.Másrészt úgy értelmeztem az ábrát, hogy ez a cég kínál valamilyen olyan retimer/switch chipeket/IP-t, amivel 60ns-ról 10ns-ra csökkenthető a PCIe jeltovábbítás/osztás. Amit ha használsz, jobb lesz.
Itt gyorsan be is fűzöm, hogy hát feltételezem az B650 és X670 esetén talán pont valami ilyesmi a jelentősége az 1 vagy 2 chipsetnek. Hogy mondjuk az X670 esetén azért van két chipset, hogy alacsony legyen a késleltetés, míg a B650 esetében valami "other retimer"-t használtak, ami vagy megfelel a PCIe5 szabványnak, vagy még annak se.
Viszont olyan jellegű összehasonlítást, hogy a fenti PCIe5 minimumnak tekinthető számokhoz képest mit tudott vagy mi volt az elvárás a PCIE4-gyel szemben, olyat nem találtam.
Illetve hát egy-két helyen belefutottam egy 100ns-os értékbe abban a konnotációval, hogy ez a PCIE5 esetén sem változott. -
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #7727 üzenetére
Talán furcsa lesz, amit mondok, de fogyasztói szemmel nézve nem biztos, hogy ez jó irány.
Persze sok függ a kondícióktól. Mondom mire gondolok:Van ez a jelenség, tudjátok, amikor úgy emelik a tejföl árát, hogy nem az árat emelik, hanem a tejföl méretét csökkentik.
Jelenleg tudtommal a legtöbb cloud szolgáltató párosával adja a vcore-okat. A GCP-ben nem is nagyon titkolják, hogy 2vcore = 1 core + SMT. Utóbbiről lemondhatsz. Attól még persze olcsóbb nem lesz.
Az új architektúrák jellemzően magasabb IPC-t, nagyobb sávszélességet, esetleg valamivel több cache-t ígérnek, olykor magasabb frekvenciát. De utóbbi nem feltétlenül igaz, az Intel szerverchipjei esetén jellemző volt, hogy bár több mag fért el egy lapkán, de a magok alapfrekvenciája csökkent.
Ugye ez aki szerverben, vagy socketben gondolkodik annak tök jó, mert magasabb lesz a throughput, a Throughput/W és a throughput/socket.
De aki vcore-t bérel, az... háááááááát talán a generációváltással járó IPC és a sávszélesség növekedése hoz annyit, amennyit a frekvencia csökkenése esetleg elvisz.
És akkor itt van ez a Bergamo. Hejjdekirály, 128 mag!!!! uhhhh
Igen, aki socketben gondolkodik, annak tök jó, mert magasabb lesz a throughput, a Throughput/W és a throughput/socket.
De aki vcore-t bérel, annak... hááááááááát
Feleakkora L3$ és 10%-kal alacsonyabb alapfrekvencia. (A Genoához képest)
És ugye SMT is van tehát továbbra is el lehet adni úgy, hogy 2vcore = 1core+SMTHááááááááát ugye ez azt jelenti, hogy akinek Genoa helyett Bergamo jut, az pont semmilyen előrelépést nem fog érezni mondjuk egy Milanhoz képest, miközben a szolgáltató ugyanazt a pénzt szedi be a vcore-ok után, viszont 2x annyit tud belőle értékesíteni.
Persze nyilván sok múlik a kondíciókon. Cloudban nem igazán versenyeznek egymással architektúrák vagy ISA-k. A Cloud szolgáltatók versenyeznek egymással.
Tehát persze el tudnék képzelni olyan konstrukciót, hogy a Bergamo értékesítése már úgy történjen, hogy ugyanazért a pénzért, vagy esetleg picit többért már 4 vcore-t adjanak, vagy esetleg kapásból le is tiltsák az SMT-t és 1vcore=1core legyen. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7725 üzenetére
> A PCIe5 hardveren keresztül működő CXL viszont csökkentheti [link]
Elég jó a link amit találtál ..
amit én találtam talán csak kiegészítő:
A Gen5-nél a retimer késleltetésének 61,5 nanoszekundumnál alacsonyabbnak kell lennie.[1]
persze lehet ennél még gyorsabb ( pl. Microchip datacenteres retimere .. )
de az AM5 ben most még ~60 nanoszekundummal számolnék, vagyis erre ül rá az AMD Infinity Fabric-ja ( ami amolyan CXL alternativa is )
A Gen4-nél nem volt annyira szigorúan definiálva a késleltetés, emiatt nagy volt a szórás
és akár több száz ns -os késleltetés is belefért a szabványba.öszehasonlítva "A “Skylake” Xeon SP server accesses the local DDR4 DRAM on its socket in about 89 nanoseconds"
vagyis a CXL-memory : 170-250ns durván a kettő összege + más nem ismert dolgok.
61.5 ns retimer + 89 ns DDR + other ... ~= 170-250 ns
[1]
"The PCI-Express 5.0 specification, which was largely controlled by Intel we suspect, says that the retimer latency has to be lower than 61.5 nanoseconds. We suspect that this is the case because if it is any higher than that, the Compute Express Link (CXL) interconnect that Intel is pushing for asymmetrical shared memory connections between CPUs and peripherals like FPGAs and GPUs may not work well. "
https://www.nextplatform.com/2021/02/03/pci-express-5-0-the-unintended-but-formidable-datacenter-interconnect/ -
S_x96x_S
addikt
AMD EPYC Genoa-X & Bergamo CPU Lineup Leaked – Zen 4C & Zen 4 V-Cache Chips With Up To 128 Cores, 16 Cores Per CCD, 4 GHz+ Clocks & 400W TDP
( YuuKi_AnS leek )
https://wccftech.com/amd-epyc-9004-genoa-x-zen-4-v-cache-bergamo-zen-4c-cpu-lineup-specs-leak/- Bergamo CPUs 4nm!
- Genoa-X CPUs - 5nm Zen 4 & Up To 1.152 GB L3 Cache -
#36531588
törölt tag
válasz
S_x96x_S #7721 üzenetére
csak az RDNA3 lenne az egyetlen "komoly" Gen5-ös videókártya,
( az RTX 40 marad Gen4 -en ; és az ARC csak félkomoly státuszban van még )Az RDNA2 és a RTX 30 pont annyit használ a pcie4-ből, hogy semennyit. Pont ugyan ez lesz az RDNA3-al, szinte biztos hogy semmi különbség nem lesz teljesítményben hogy milyen foglalatban van, sőt még az sem lesz jelentős különbség, hogy x8 vagy x16.
Csak ehhez meg kell várni hogy megjelenjen, és kijöjjenek az első tesztek ezzel kapcsolatban. Addig is folytathatod a mellébeszélést.
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #7721 üzenetére
> és a Gen5-nek alacsonyabb a latency-je és nagyobb a sávszélessége;
ezt én is így tudtam.
Egyik nap próbáltam méréseket keresni, de valójában nem találtam semmilyen bizonyítékot. A PCIe5 hardveren keresztül működő CXL viszont csökkentheti
[link]Esetleg neked vannak adataid - PCIe4 vs PCIe5 ?
-
#36531588
törölt tag
"AMD Confirms DDR5-6000 as "Sweetspot" Memory OC Frequency for Ryzen 7000"
nem piskóta ram árral kell számolni....
-
#36531588
törölt tag
válasz
S_x96x_S #7720 üzenetére
"A befektetők is a pénzükkel szavaznak, és jelenleg az AMD már többet ér mint az Intel.
Az AMD piaci tőkeértéke (137,01 milliárd USD) > mint az Intelé (131,06 milliárd USD)"Ez is csak most érdekel, 2 éve még nem példálóztál vele. Elmondom a különbséget, az intel egy stabil vállalat, gyárakkal, állandó teljesítménnyel. Az AMD pedig jelenleg egy feltörekvő cég, így rengeteg spekuláns bele teszi a pénzét, hogy aztán nyereséget realizálva dobja a papírt. Majd meglátod hogy spriccelnek szét, ha lesz egy kedvezőtlenebb negyedéve, amit Lisa be is lengetett az előző eredmények ismertetésekor.
"magamból indulok ki ...
és én figyelembe veszem (beárazom) az opciós lehetőségeket is."Azt látom. De attól még mindig ott járunk, az egyéni prefereciák messze nem tükrözik a nagy átlag viselkedését, valamint te a saját dolgaid alapján általánosítasz, ami így nem valós.
"csak ne vedd személyesre a vitákat ... mert az elrontja mindenki élményét
"
Dehogy veszem, csak jót mosolygok azon a vak elfogultságon amit az amd irányába teszel.
-
Petykemano
veterán
/konkurencia/
Az Arm beperelte a Qualcommot,.amiért a felvásárlást követően illetéktelenül folytatták a Nuvia IP-k használatát.
Ha jól értem, arról van szó, hogy az ARM szerint minden egyedi architektúra a saját hozzátartozó Archutecture License Agreement alapján készülhet. A Qualcomm a Nuvia felvásárlását követően feltehetőleg nem akart két ALA után fizetni, és a nuviáét megszüntette abban a hitben, hogy a saját ALA-je fedezi a továbbiakat. Az Arm szerint nem.
[link]Hát... igazán megvárhatták volna legalább az első sikereket. Mert lehet, hogy a semmiért perelnek és ki tudja, talán épp ez is okozhatja azt, hogy végül nem lesz sikeres. (Bár nem valószínű, hogy ne az lenne a legrosszabb végkimenetel, hogy a Qualcomm két ALA-t fizet)
-
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7719 üzenetére
> és egy Infinity cache-sel szerelt RDNA3
mintha a közeljövőben
csak az RDNA3 lenne az egyetlen "komoly" Gen5-ös videókártya,
( az RTX 40 marad Gen4 -en ; és az ARC csak félkomoly státuszban van még )és a Gen5-nek alacsonyabb a latency-je és nagyobb a sávszélessége;
vagyis elméletileg adott valamilyen Cache integráció lehetősége is.Én már gondolatban rögtön 2 db 8x Gen5 -ös RDNA3 -at raktam a képzeletbeli konfigra,
aminkek viszont már kell a proci oldalról is kakaó ; főleg ha nagy adatokat akarunk folyamatosan a GPU-nak átadni .. ( pl. ML/AI ) -
S_x96x_S
addikt
válasz
#36531588 #7715 üzenetére
> Inkább csak annyi, ne maradjon a raptor a best a zen5-ig
És ez a verseny...
Mert a "legjobbat" jól lehet marketingelni,
amit a valóságban nyereségre és piaci részesedésre lehet átváltani...
Vagyis a dolgok összefüggnek.A befektetők is a pénzükkel szavaznak, és jelenleg az AMD már többet ér mint az Intel.
Az AMD piaci tőkeértéke (137,01 milliárd USD) > mint az Intelé (131,06 milliárd USD)> Ezzel az upgraddel meg társaival max a fórumozókat hozod lázba,
magamból indulok ki ...
és én figyelembe veszem (beárazom) az opciós lehetőségeket is.
és amolyan nettó jelenértéket számolok;amúgy nem kell egyetérteni;
mindenki a pénztárcájával szavaz;
és ez így jól van ...Amúgy a fórumozók egy része az információ gyűjtés miatt olvasgatja a fórumot.
Elolvassák azt is amit te javasolsz és azt is amit én .. és döntenek, ahogy nekik jó.csak ne vedd személyesre a vitákat ... mert az elrontja mindenki élményét
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #7714 üzenetére
"És amúgy is az RDNA3 túl jól sikerült és kell hozzá egy erős proci ami nem fogja vissza."
Tudom, mondtam már pár egzotikus dolgot, aminél az AMD (és a technológia) konzervatívabb volt. De kíváncsi vagyok, mikor viszik egy szinttel feljebb a Smart Access Memory technológiát. "Smart Access Cache." (TM) tehát amikor egy V-cache-sel szerelt CPU és egy Infinity cache-sel szerelt RDNA3 egymás L3$-ében turkál (mintha valamelyik nap az intelnél láttam volna hasonló pletykát) -
Petykemano
veterán
válasz
#36531588 #7715 üzenetére
Szerintem aki most vesz egy Zen4-et, azt talán a Zen4V és a remélhetőleg komoly IPC előrelépést és pletykák szerint egyéb gyorsítókat (XDNA) hozó Zen5 sem feltétlenül hozza lázba, de szerintem egy Zen5V már igen - ha megkaphatja új alaplap nélkül. Ha ezt 2024 (Q3) hozná az AMD, az is csupán 2 év.
-
S_x96x_S
addikt
EXPO vs. XMP
"It is technically not required for DDR5 memory to use EXPO, as Ryzen 7000 motherboards will support XMP too. However, users building new systems with faster DDR5 memory may want to consider EXPO memory exclusively, providing tailored experience for AMD new platform.
Interestingly, it is possible for DDR5 memory overclocking profiles to coexist on a single model, as both technologies will keep their main profiles separately. This has been confirmed by Toppc, an overclocker working for MSI. The SPD (Serial Presence Detect) profiles have different bytes and blocks, meaning can be stored on a module without affecting competitor settings."
VideoCARDZ
-
S_x96x_S
addikt
AVX512 - Intel vs. AMD
"For those saying Zen 4 doesn't have "true" AVX512 due to the 2x256bit nature of it, reminder that AlderLake and RocketLake are the same. And from what I've seen Zen 4 is overall faster since its better at a wider range of the more obscure instructions."
https://twitter.com/GPUsAreMagic/status/1564929690858577920(Intel) "In hardware there are only 2 256bit execution units. The server variants (IceLake-X, SapphireRapids) of these cores do have 2 512bit execution units, but not the client ones (TigerLake, RocketLake, AlderLake)."
...
"AlderLake has 2 extra 256b FADDs on top of the 2 256b full FMACs, so it will have higher throughput than Rocketlake which only has the FMACs. Zen 4 also has 2x FMAC + 2x FADD. Whereas the server versions double everything to 512b as can be seen on die shots."
...-----------------
A Geekbench V5 - szereti az AVX-512 -öt,
és emiatt az AMD is szereti ..
De a valóságban azért ne súlyozzúk túl ezt a tesztet ..."AVX-512 Makes Ryzen 9 7950X Geekbench 5 Results Look Good — Too Good"
https://www.tomshardware.com/news/ryzen-7000-boosted-by-avx512-geekbench?utm_medium=socialAMD Ryzen 9 7950X and ASUS ROG Crosshair X670E Extreme also tested in Geekbench
https://videocardz.com/newz/amd-ryzen-9-7950x-and-asus-rog-crosshair-x670e-extreme-also-tested-in-geekbench -
#36531588
törölt tag
válasz
S_x96x_S #7714 üzenetére
Kb ezeket vártam tőled, a valósággal köszönőviszonyban sem levő dolgok. Inkább csak annyi, ne maradjon a raptor a best a zen5-ig.
Ha az RDNA3 úgy sikerül, mint a zen4, vagyis hogy 7nm-ről 5nm-re kellett váltani, hogy egy raptorral szembe tudjon nézni, akkor elég nagy a baj.
Ezzel az upgraddel meg társaival max a fórumozókat hozod lázba, aki most megvesz egy raptort vagy egy zen4-et, 4-5 évre letudja a gépcserét, és az emberek 90% fölötti része ilyen.
-
S_x96x_S
addikt
válasz
#36531588 #7710 üzenetére
> CES-en jöhet a 7000X3D? Hova ez a nagy sietség?
marketing ...
ez egy erős üzenet,- az AMD elsősorban el akarja bizonytalanítani a maximalista RaptorLake-el szemezgetőket,
hogy nem biztos, hogy jól járnak egy később NEM upgradelhető platformmal.- Egy üzenet, hogy az AMD-nél flottul mennek az ütemtervek és van annyi tartalék is, hogy előrébb lehet hozni a piacralépést. ( ez egy fricska az Intel befektetők felé is, akik csak a csúszást érzékelik .. )
- És amúgy is az RDNA3 túl jól sikerült és kell hozzá egy erős proci ami nem fogja vissza.
- És ha már kész van, akkor termelje a pénzt. ( mert prémium feláras lesz ; ~ ferengi elv )
- Ne aludjanak jól az Intel mérnökei/marketingesei/vezetői ..
> Ki fog így venni a "simából"???
a simát olcsóbban adják majd.
az AM5-re korai beruházók meg tudják maguknak racionalizálni,
hogy később is tudnak upgradelni a következő gen 8xxx/9xxx 3D/4D/5D-re,
vagyis nekik ez nem annyira fáj;és ez a remény a most beruházó 6 és 8 magos tulajoknak is megvan;
amúgy a verseny jó ..
ha kihozza az AMD korábban, akkor az növeli a versenyt .. és hátha serkenti az Intelt is. -
Petykemano
veterán
válasz
#36531588 #7710 üzenetére
Ez egyébként egy jó kérdés.
Persze nem minden workload (játék vagy alkalmazás) reagál jól a cache méret növekedésére vagy a magok számának növekedésére. A rövid válasz: ezeknek a dolgoknak felhasználói.
Na meg persze az is fontos szempont, hogy mennyire lesznek ezek premizálva.Mondjuk minden játékos igyekezni fog valamilyen V-cache-sel ellátott verziót venni. És ugyanez igaz a munkás gépekre is, csak a magszám tekintetében.
Az nem mindegy.persze, hogy a Vcache és Zen4c változatok úgy érkeznek-e fél év múlva, mintha már most megérkezett volna a következő generáció is, vagyis hogy a jelenlegi portfóliót 20-40%-kal túlteljesítve a jelenlegi árakhoz képest jár annyi felár, mint amennyivel drágább szokott lenni az új termék a 2 éves akciózott kifutó termékeknél.
Mert ha prémium termék lesz, akkor szerintem meg fog maradni a kereslet a sima termékekre is. Az lesz a 12-16 magos változat, mint most a 12 magos a 16 magoshoz képest. Nem a Legjobb, de azért van rá kereslet.
De nézzük a jó oldalát : az energiaárak miatt nagy a recessziós félelem. Nem csak Magyarországon.
Ha esetleg tényleg úgy lesz, hogy baj lesz, és nem lesznek jók az eladások (akár emiatt, akár a kompetitív helyzet miatt) akkor ezzel relatív hamar megteremtik maguknak az arcvesztés nélküli árkorrekció lehetőségét. -
#36531588
törölt tag
CES-en jöhet a 7000X3D? Hova ez a nagy sietség?
Ki fog így venni a "simából"???
-
Petykemano
veterán
Robert Hallock cáfolta azt az értesülést, miszerint a B650 alaplapok ne támogatnák a túlhajtást. [link]
> persze a fizikai ( x16) és a tudás eltérhet ..
Igen, természetesen a fizikai kialakítást értettem (slot) az hogy aztán az milyen gen és hány lane, az egy más kérdés. -
S_x96x_S
addikt
válasz
Petykemano #7697 üzenetére
> B650 lapok
> De a PCIe oszlopban mit jelent minden sorban mit jelent a PCIeX16_1 meg PCIeX16_2?
> Azt, hogy tulajdonképpen két slot lesz, többségében mindkettő Gen4?ha azt irják, akkor igen .. persze a fizikai ( x16) és a tudás eltérhet ..
az is lehet, hogy a B650-nél
a CPU -ból kijövő -> 2x x8 Gen5 ..
egyes alaplapokban már 2x x16 Gen4 -ként is elérhető -
S_x96x_S
addikt
válasz
Devid_81 #7706 üzenetére
> Mindenesetre engem egy mini-ITX erdekelne majd PCI-e 5.0-val a VGA-nak,
a mini-ITX és a PCIe 5.0 GPU miatt szerintem neked B650E az ideális,
jelenleg a választék ( októberi megjelenés)
- ASRock B650E ITX
- ASRock B650E Phantom Gaming-ITX/AXde X670E-ből is lesz ITX-es:
- ASUS ROG Strix X670E-I Gaming WiFi ( 2db nvme SSD: gen5 + gen4 )többet most nem látok ..
Amúgy nem árt várni 2-3 hónapot, és akkor még nagyobb lesz a választék.
pl. november végére a legtöbb alaplapgyártó elkészül velük, hogyha a karácsonyi forgalom fontos nekik. de amúgy az ITX mindig macerás.(szerintem)
Az A620-ból nem lesz VGA PCIe Gen5-ös; vagyis nem lesz A620E ..
persze ki tudja .. de értelme nem sok van.
Az X300 mintájára egy X600 -as elképzelhető, de az is inkább jövőre a Phoenix és a Dragonnal (mobil) procikkal együtt várható .. amolyan NUC-os rásegítésként. -
Devid_81
félisten
válasz
Komplikato #7704 üzenetére
Elegge bonyolult lett ez igy ahogy van.
Majd bedobjak kesobb az A620-at es meg azzal ratesznek egy lapattal erre az egeszreMindenesetre engem egy mini-ITX erdekelne majd PCI-e 5.0-val a VGA-nak, SSD nem erdekel kulonosebben, eleg a 4.0.
Nah arra kivancsi leszek megvalosul-e konnyeden az almom -
Petykemano
veterán
válasz
Komplikato #7704 üzenetére
Ha rajtam múlt volna, akkor úgy lett volna, hogy
- a X670<>B650 különbség az lett volna, hogy előbbi több és/vagy erősebb periferiális kivezetést tartalmaz "creator" célra, akik több lemezt, több usb-t több GPU-t, több bővítőkártyát akarnak használni.
- az E<>_ különbség pedig az lett volna, hogy előbbi megerősített VRM rendszerrel rendelkezik és bírja a 170W TDP-t és az overclockot, míg a nem-E esetén az X670 nem tud OC-t, a nem -E B650 pedig csak a 105W-ot. -
Komplikato
veterán
válasz
Devid_81 #7703 üzenetére
Azért trollkodtam picit előző hozzászólásommal, mert már az x570/B550 esetén se lehetett követni, és most ezt fogják még tetézni.
Ilyen extra vezérlő lap viszont már azokból is volt, Asus két Creator alaplapján csak azzal tudta becsatornázni a rengeteg extra csatlakozót (10GB, Wifi6e, TB4, stb.), de még sem volt annyira drága, mint egy Crosshair alaplap, ami még is "csak gamer" tuning alaplap. Nem workstation. -
Devid_81
félisten
válasz
Komplikato #7702 üzenetére
Akkor az a vezerlo, legyen az barminek is nevezve, foleg, hogy az X-esen 2 is lesz belole mig a B-s lapokon egy sem.
Mindenesetre megoldhattak volna kicsit okosabban es nem igy szetvallogatva 4 kategoriara a lapokat, mert ez igy eleg zavaro lesz sokaknak, hogy most akkor melyik mit tud mit nem.
-
Devid_81
félisten
válasz
Petykemano #7699 üzenetére
Huuha, ugy latom erosen meg kell varni azokat a teszteket, mert ez aztan elegge erthetetlen szamomra miert kellett ennyi chipsetet csinalni...?!
Eleg lett volna:
A620 PCI-e 4.0 VGA / PCI-e 4.0 M.2
B650 PCI-e 5.0 VGA / PCI-e 4.0 M.2
X670 PCI-e 5.0 VGA / PCI-e 5.0 M.2Dehat nah, ezt mind tudjuk, hogy itt nem user penztarcajanak megovasa volt az erdek.
Új hozzászólás Aktív témák
- Dell Latitude 5450 Intel Core Ultra 5 135U 4nm 32GB DDR5 érintőképernyős laptop Dell gari 2027.09.hó
- PlayStation 4/5 kontroller analóg cseréje HALL TMR érzékelősre, 1 év garancia!!! Nincs többé drift!!
- PlayStation 5/4 kontroller analóg cseréje HALL TMR érzékelősre, 1 év garancia!!! Nincs többé drift!!
- XBOX ONE/Series kontroller analóg cseréje HALL TMR érzékelősre, 1 év garancia!!! Nincs többé drift!!
- XBOX Series S 512GB, 6 hó garanciával Bp-i üzletből eladó!
- Fém, összecsukható és kihúzható fotó állvány eladó
- Eredeti Lenovo 230W töltők - 4X20Z83995
- Telefon felvásárlás!! iPhone 14/iPhone 14 Plus/iPhone 14 Pro/iPhone 14 Pro Max
- Bomba ár! Dell Latitude E7250 - i7-5GEN I 8GB I 256SSD I 12,5" HD I HDMI I Cam I W10 I Garancia!
- REFURBISHED és ÚJ - HP USB-C/A Universal Dock G2 docking station (5TW13AA) (DisplayLink)
Állásajánlatok
Cég: PC Trade Systems Kft.
Város: Szeged
Cég: Promenade Publishing House Kft.
Város: Budapest