Új hozzászólás Aktív témák

• #7743 Petykemano veterán S_x96x_S #7740

  Új Válasz 2022-09-01 14:54:53 #7743

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz S_x96x_S #7740 üzenetére

  Szögezzük le, hogy a látott W értékek a PPT/PL2-t jelentik.
  Ez talán annyiból lehet fontos, hogy ez elvileg nem tartós fogyasztás, hanem a pillanatnyi. a pillanatnyi hő elvezetéséhez pedig inkább a hővezető képesség [W/(mk)] legalább annyira fontos, mint hűtőrendszer TDP minősítése.

  Mindenesetre szerintem némiképp pontatlan és/vagy félrevezető a számítás.

  Egyrészt elsőre jogosnak tűnik, hogy a Zen4 esetén csak a CCD méretét veszik figyelembe, hiszen a hő ott termelődik, és nincs direkt kapcsolatban az IOD-dal. De azért tudjuk, hogy a package power kb 25%-kal magasabb, mint a magokon mérhető fogyasztást - a különbözet legalább részben feltehetőleg az IOD-on keletkezik (memóriavezérlő, infinity izék, stb)

  Másrészt noha igaz, hogy az Intel monolitikus lapkája lehetőséget ad a magoknál termelődő hő 2D irányba (a chip többi területére) való terjedésére is, de attól, hogy ez a hőterjedés lehetséges a monolitikusan beépített részek irányba, az korántsem jelenti azt, hogy a lapkaterület teljes része valóban részt vesz a hőleadásban. (lásd: [link] )

  Fentiek értelmében szerintem nem lehetetlen, hogy az AMD sorokban a 71mm2-es kiterjedésű lapkákra eső W értékekből el lehet venni 10%-ot.
  Míg az MSI által készített hőtérkép alapján az Intel sorokban simán meg lehet felezni a hőleadásban valóban hasznosan résztvevő lapkaterületet.

Új hozzászólás Aktív témák