Új hozzászólás Aktív témák

• #7772 TRitON aktív tag

  Új Válasz 2022-09-04 12:58:49 #7772

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  TRitON

  aktív tag

  Az elektronikai technológiában interposernek hívnak minden köztes Si chip hordozót maga a chip és a PCB közt. Fő funkciója a chipeken lévő apró, bondolt, vagy flip-chip kivezetések elosztása nagyobb felületre az alatta lévő PCB technológia egszerűsítése érdekében, illetve összeköttetések biztosítása MCM-ok esetén. Leggyakoribb anyaga az FR4, de lehet bármely az előző hsz-emben felsorolt anyagból. Fontos kiemelni ugyanakkor, hogy a Si interposer általában aktív, vagyis nem csak összeköttetéseket valósít meg, hanem félvezető kapcsoló elemeket is tartalmaz, míg pl. az FR4 interposer biztosan passzív. (Pl.: kerámia interposer)
  FR4 esetben az interposer tulajdonképpen egy kicsike, sok rétegű HDI PCB, amit igen precíz technológiával gyártanak, így relatíve drága. A linken, amit küldtél, a "brown interposer" szintén FR4, színét a forrasztásgátló lakk adja. A zöld színű hordozó az interposer alatt maga a PCB, amire az egész BGA tok interposerestül be van ültetve.
  Az, hogy a legalsó FR4 réteget szubsztrátnak nevezik több lépcsős esetben valószínűleg a félreértések elkerülése végett lehet, más magyarázatot nem tudtam kigondolni.

Új hozzászólás Aktív témák