-
Fototrend
Kérdés előtt olvasd el az alábbi téma összefoglalót!
Új hozzászólás Aktív témák
-
D55
aktív tag
Lehet jobb lenne befelé (kintről szívna közvetlenül hideget), mert nekem a 13600K idle-n (egyelőre még) egy mezei CM212-vel ugyancsak 22-23 fokos szobában 28 (full semmit sem csinálok) - 33 fok (internetböngészés). Ellenben nekem van 2db 12-es venti a hűtőn, meg 5 a házon (ilyenkor persze csak 500-700 körül forognak)...
-
D55
aktív tag
Gyakorlatilag KF-ként működik az enyém is, mert letiltottam benne az IGP-t. Ellenkező esetben pont az enyém termelne több hőt.
De a 28 azért nálam is nagyon az alja, ha pl. már játszottam aznap és jól bemelegedett a ház, akkor 30 alá egy ideig nem nagyon megy vissza. De a 32-33 viszont már tényleg a teteje, most is annyin van ahogy itt írok épp.És igen, a radiátorról fújod be a hőt. Kerestem vissza, de nem láttam, hogy írtad volna pontosan milyen házad van. E mellé az segíthet, ha a ház tetején esetleg van szintén szellőzési lehetőség. Bár 420-as esetén nem tudom hogy adja ki... Azért az átlagnál nagyobb méret. Egy 240-es esetén mondanám, hogy tedd a felső szakaszra (onnan pedig a gépház tetején távozik majd a hő) és tegyél alá még befújó ventit (ami meg a videokártyára, vagy az alá fújna egy kis friss hideget).
-
D55
aktív tag
válasz RafaelEKH #19281 üzenetére
Szia!
Ez érdekesen hangzik 2 okból is:
- Nekem Z-s alaplappal default beállításokkal egy 13600K többet vesz fel 190W-nál (181W lenne az Intel szerint), a 13700K pedig tudtommal 253 watt az Intel spec szerint...
- Én egy 120-as LFII-vel megfogok tartós terhelésnél akár 210, de talán még 215 wattot is throttling alatt. Tehát egy harmad akkora, bár talán kicsit vastagabb radiátorral (igaz nekem a gépház elejéről szív közvetlenül friss hideg levegőt)...[ Szerkesztve ]
-
D55
aktív tag
válasz ScomComputer #19311 üzenetére
Amúgy ha már itt tartunk, tudni valamit a hűtőfolyadék összetételéről? Általánosságban úgy tudom azt mondják etilén-glikol, mint az autókban, a videó alapján pedig a színe is olyan, mint a G11 specifikációjúnak, de tud ennél biztosabbat valaki?
(Konkrétan az LFII kapcsán érdekelne) -
D55
aktív tag
válasz Cray Tyler #19319 üzenetére
"Az intel 219 wattot ad meg max turbo powernek, így nem tudom miért láttam XTU-ban 270 meg 280 wattokat a fogyasztásnál (cinebench alatt pl.)"
Mert a Z-s alaplapok mostanában olyat játszanak, mint annak idején a japánok a 276 lóerős autóikkal... Papíron mind annyi volt, a valóságban inkább 350.
És érdekes is lenne, ha egy 280-as radiátor 220W-ot nem tudna megfogni, nekem a 120-as LFII-nek van pont ebben a magasságban amit még épp 100°C alatt meg tud tartani.
-
D55
aktív tag
válasz iszoke #19340 üzenetére
A 120-as méretről tudok nyilatkozni, de szerintem az összessel egyforma a helyzet. Az újabb példányokat már LGA1700 távtartókkal és backplate-tel csomagolják. Ha mégsincs benne, akkor lehet hozzá külön venni kitet, de úgy emlékszem elvileg a gyártó ingyen is küld ha a vásárlást igazoló bizonylatot elküldöd nekik (ez persze több hét is lehet, ha megveszed pár ezerért az papírforma szerint gyorsabb).
[ Szerkesztve ]
-
D55
aktív tag
válasz iszoke #19345 üzenetére
Nekem a legkisebb 120-as megfog 220W-ig/5,4GHz-ig OC-zva egy 13600K-t (ezt úgy kell érteni, hogy pont nem éri még el tartós terhelésnél a 100°C-ot ahol throttling lenne, hanem olyan 96-97 körül meg tudja fogni).
Alap órajeleken, de korlátlan PL-ekkel (folyamatos 5,1GHz) pedig 21 fokos szobában idle 28-29°C, gaming 45-60°C között, 20 perc CB23 végén pedig legutóbb 81°C-ig sikerült felhevíteni.
[ Szerkesztve ]
-
D55
aktív tag
válasz kiszpista900 #19359 üzenetére
Nem vagyok 100% biztos benne, hogy jól értem amit mondasz, de egy dologra figyelj mindenképp: a radiátor legmagasabb pontja mindenképp essen a CPU blokknál magasabbra, mert az AIO-k nem légtelenek és a buborékoknak a radiátorba kell kijutniuk és ott megállapodniuk, különben a vízpumpa környékén ragadva kisebb-nagyobb problémákhoz vehethetnek (zaj, hatékonyságromlás, kopás, stb...).
-
D55
aktív tag
válasz kiszpista900 #19364 üzenetére
Az nem gond annyira ha befújja, igen, csak érdemes jól ki is fujatni lehetőleg hátul + felül, hogy a VGA, illetve RAM-ok, VRM-ek, SSD-k se szaunázzanak azért annyira durván.
-
D55
aktív tag
válasz Dragon3000 #19435 üzenetére
Vannak persze lehetetlen helyzetek, amikor elfogynak tényleg a választási lehetőségek, de egyébként én is hasonlóképp szoktam eljárni. Hozzáteszem HDD-ből a WD pl. nálam a mai napig megúszta a tiltólistát, holott pl. a Seagate kapásból azért került rá valamikor bő egy évtizede már, mert megtudtam, hogy felvásárolták a Maxtort
Szóval valamiféle józan keretek között lehet ezt, hasznos a társadalom számára ha sikerül a jobb minőség garantálására ösztönözni a gyártókat, főleg amikor valaki nem csak magának vásárol, hanem pl. munkakörénél fogva configokat is állít össze / specifikál
-
D55
aktív tag
válasz Cray Tyler #19461 üzenetére
Mennyire instant az az instant, illetve pontosan milyen stressz tesztről van szó, mekkora teljesítményfelvétel jelentkezik?
Referenciaképp pl. nekem a 13600K-val + 120-as LFII-vel ha SSE utasításkészletű stressz tesztet futtatok az OC beállításaimmal akkor olyan 220-225W teljesítmény mellett 20-30 perc alatt sem éri el a 100 fokot, csak max. 96-97-et. Viszont ha indítok egy AVX stressz tesztet pl. Prime95 small FFTs, akkor ott már kb. 275W teljesítményfelvételem jelentkezik és 3-5 másodpercen belül elérem a 100 fokot.
Tehát ha te mondjuk azt mondod, hogy van pl. mérés alapján effektív 240W teljesítményfelvételed és 1-2mp-en belül már 100 fokon vagy, akkor ott valami tényleg nem lehet okés a hőátvétel (IHS alatti STIM, IHS vetület, coldplate, stb...) környékén, esetleg a víz keringésével is lehet gond. Ellenben ha mondjuk egy AVX-es stressz teszt a tiédet a 219W tdp ellenére egy korlátlan PL1+PL2 beállításnak köszönhetően megküldi mondjuk akár 330W-ig és az instant fogalomba is belefér azért 2-3mp inkább, akkor ott már viszont lehet tényleg inkább a hőleadási oldal kevés.
-
D55
aktív tag
válasz Cray Tyler #19476 üzenetére
100W környéke egy közepes léghűtőnek sem szokott még túlságosan megerőltető lenni, úgyhogy ott szerintem valami sajnos nem igazán okés... A felfogatás kifejezetten LGA1700-hoz való? Mert úgy tudom a furatok távolsága egyezik az LGA1200-al is, de az IHS magassága 1700 esetén 1 milliméterrel mélyebbre esik és ez egyes típusoknál állítólag tud kavarodást okozni, általában eltérő távtartók a megfelelőek. Pasztázásnál a nyomatnak lesznek sűrűn a terület nagy részét kitevő egész áttetsző foltjai? Mert az ok, hogy nagy rutinnal szépen meg tudod kínálni, de vajon a végén a kellő nyomóerő is fellép a felületek között?
-
D55
aktív tag
válasz Dragon3000 #19479 üzenetére
Hm, ok Akkor amiről én olvastam azoknál az eseteknél lehet csak a távtartókat keverték össze egyesek(?).
-
D55
aktív tag
válasz Biga123 #22409 üzenetére
Igen, sajnos ez van. Én egy 13600K-ra váltottam 120-as LF II-ről most 280-as III-ra. A 120-as olyan 225W-ot tudott megfogni push-pullban, ez most meg olyan 275-öt (itt ezeknél ugye a 100°C-os TjMAX a vonatkoztatási alap). Holott ugye találni teszteket, ahol 365W körüli hőelvezetési kapacitásokat látni, de ott már szerintem bőven egy i9 lehetett alatta, ahol szintén azonos teljesítményre kisebb tranzisztorsűrűség / nagyobb felület jut a 24 mag esetén, mint nekem 14-gyel. Ráadásul ez tényleg ebből adódhat, mert ellenben a pillanatnyi kiugrásokat fogja rendesen, plusz a visszahűlés is egy szempillantás alatt megvan akár 100°C-ról is a terhelés megszüntetésekor, tehát az IHS környékén bőven rendben lehetek a hőátadással.
-
D55
aktív tag
válasz bnorci71 #22483 üzenetére
Fentre én sem tudom tenni a gyári P14-ekkel egy Giga Z690 UD DDR4-re, ott is belógna a VRM borda. Annyi, hogy én tudtam előre, mert a házamnál írja is a gyártó, hogy max 50mm széles vízhűtést javasol fentre. Ennek ellenére 60mm még beférne, viszont az LF-ek radiátora 38mm + 27mm a P14, az már így 65. Elől van most, egyelőre jónak is tűnik így. Aztán maximum ha majd nyáron a kánikulában a VGA-m nagyon izzadni kezdene, akkor legfeljebb leflexelem a borda kiálló részét, mert pont olyan formája van, hogy simán engedi ha erre kell vetemednem
[ Szerkesztve ]
-
D55
aktív tag
válasz FireFox1996 #22538 üzenetére
Elvileg olyasmi van bennük (etilén-glikol), de sokkal kisebb töménységben, mert itt elvileg csak a csíraölő hatás miatt van rá szükség. Autókban pl. emlékeim szerint 3:1-2:1 aránynál jobban nem nagyon szokás higítani a fagyálló tulajdonság megőrzése miatt, itt viszont úgy tudom olyan 10%-nyi az egészséges, a maradék 90% pedig sima desztvíz. De azért ne vegyétek készpénznek, sosem csináltam még, csak olvastam róla.
-
D55
aktív tag
válasz gooool #22563 üzenetére
Szia!
Nekem 280-as van belőle szintén 13600K-ra, szintén 180W környékén 1 run olyan 74 fokig viszi fel most, ha loopoltatom, akkor meg 77-ig. FanControllal szabályozva 72% környékén hozza ezeket, szintén 1 csatlakozós bekötéssel. Ami nem mindegy, hogy az 1,22V az Vcore, azon belül die vagy socket sense, vagy pedig VID.
-
D55
aktív tag
válasz Szinyák #22566 üzenetére
BIOS-ban manual amit még régen a 120-as LF II-höz lőttem be, de Windows-on belül FanControl programmal felülbírálom egy másik görbével.
A pumpát én nem hallom ki, inkább a ventiket (elől van a radiátor). A telefonom szerint 41dB környéke fél méterről. Jellegét tekintve főleg szélzajról van szó, amihez hozzá tarozik az is, hogy a házamon elől 1db 120-as kivágás van szabadon (rácsos szűrővel), felette egy másik már csak félig szabadon, annak egy része már zárt burkolat alatti légcsatornába esik. Tehát a 140-es ventik szűkebb réseken tudnak csak beszívni levegőt, plusz az alsó mögött egy dugig rakott HDD keret is van még elég közel. Ezt azért emelem ki, mert eredetileg eggyel feljebb volt rakva, viszont ott a teljes bemeneti oldal már a ház előlapjának felső zárt részére esett és az említett légcsatorna akkor már eléggé süvített, míg ha lepattintottam az előlapot, akkor elhallgatott szinte teljesen, ezért raktam végül lejjebb a közvetlen nyíláshoz közelebb. Most is még mértem egyet így gyorsan lepattintott előlappal, és így is maradt még különbség, mert úgy csak 38dB most. És itt így a lamellák egy részét a gépház váza még mindig fedi, tehát pl. egy teljesen szabad rácsozású felső beépítéssel elképzelhető, hogy még csökkenne. De szubjektív amúgy már ez a 41 sem hangos annyira, pl. simán kivehető mellette, ha az egyik winyóm bekapcsol.[ Szerkesztve ]
-
D55
aktív tag
válasz sid.:Rc211v #22624 üzenetére
Azokkal vannak felfogatva rá gyárilag a ventik, ha szerencséd van, akkor még odafér közéjük a lemez.
Új hozzászólás Aktív témák
- EXTRÉM Teljes merevcsöves EKWB szett MINDEN RÉSZE ELADÓ! Ház Distro Blokkok VGA Fittingek stb.
- ASUS ROG STRIC LC 360 ARGB WHITE vízhűtő
- EK-Quantum Vector Strix/TUF RTX 4090 D-RGB - Nickel + Plexi
- Lian Li GALAHAD II 360 Trinity Performance Radiátor - ELADÓ! 9.990.-
- ELADÓ SAPPHIRE PULSE RX 6700XT + BYKSKI BLOKK
Állásajánlatok
Cég: HC Pointer Kft.
Város: Pécs
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest