Új hozzászólás Aktív témák

• #18010 And veterán IstvánLászló #18009

  Új Válasz 2015-10-22 22:15:45 #18010

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  And

  veterán

  válasz IstvánLászló #18009 üzenetére

  Véleményem szerint elképesztő macera az egész a korábban idézett elektronikai, de mechanikai okokból is: fetek kiforrasztása, hűtőborda rögzítése valahol a közelben, erre a fetek felerősítése és szigetelése, 'normális' (furatos, pl. TO-220) tokozás esetén komplett cseréje.
  Az, hogy a feteket 'erősebbre', nagyobb teljesítményt elfűteni és / vagy nagyobb áramot elviselni képes típusokra cseréled, még nem hoz automatikusan semmiféle javulást. Vagyis a korábban felvetett nagyobb disszipáció a határadatok növelésével egy adott alkalmazásban nem csökken, sőt a melegedés még növekedhet is, ugyanis az más paraméter függvénye lehet. A nyitott csatorna ellenállása (Rds_on) ebből a szempontból egy fontos paraméter, ami nem áll szoros összefüggésben a határadatokkal, és a PC-k alaplapjain alkalmazott kényszerhűtés nélküli típusok Rds_on értéke elég jó (alacsony) szokott lenni. Az 1mm vastag akármilyen hővezető gumi hőátadása pedig valószínűleg sokkal rosszabb, mint a jóval vékonyabb szigetelő csillámé, és utóbbival jóval stabilabb rögzítés is megoldható.
  Nagyobb áramú és magasabb frekvencián működő alkatrészek vezetékezését általában a lehető legrövidebben szokás megoldani, ez nem véletlen.
  FET: field-effect transistor, egyetlen T-vel.

Új hozzászólás Aktív témák