-
Fototrend
OLVASD VÉGIG ALAPOSAN MIELŐTT ÚJ HOZZÁSZÓLÁST ÍRNÁL!!!
Új hozzászólás Aktív témák
-
#18391
Thrawn
félisten
Balala2007
#18390
Thrawn
félisten
válasz
Balala2007
#18390
üzenetére
Bár mindig ilyen offolásokat lehetne itt olvasni
-
#18067
Thrawn
félisten
Szeszkazán
#18054
Thrawn
félisten
válasz
Szeszkazán
#18054
üzenetére
A webhely nem érhető el
hardforum.com szerverének DNS-címe nem található.
-
#17919
Thrawn
félisten
szmörlock007
#17918
Thrawn
félisten
válasz
szmörlock007
#17918
üzenetére
-
Thrawn
félisten
Mondom én, hogy a többi gyártó is javában dolgozik rajtuk:
-
Thrawn
félisten
A1 ment ki végül a piacra is, így nem meglepő, hogy megegyezett az órajelük az ES-sel.
Itt A0 van, júliusban volt a szivárgás, a megjelenésig még kb kétszer lehet hozzányúlni a chiphez, hogy végigérjen a gyártósoron is és proci legyen belőle. No, majd meglátjuk mi lesz a vége. Egy dolog biztos, a magasabb IPC miatt a teljesítmény jobban skálázódik majd az órajellel, mint az előző generációs architektúráknál. -
Thrawn
félisten
Ez a retail lap még nincs a polcon dobozban, de már a kanyarban van. Gondolom a többi gyártó is bőszen reszelgeti a sajátjait.
Tekintve, hogy az OEM-ek kapnak először procit, nem tudom mit csinálnátok most egy dobozos alaplappal otthon, azon kívül, hogy sóhajtozva nézegetitek![;]](//cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
-
#17579
Thrawn
félisten
Petykemano
#17578
Thrawn
félisten
válasz
Petykemano
#17578
üzenetére
Nem, ez arra ment válaszként, hogy a kanyarban sincs retail AM4-es alaplap.
A többit fogalmam sincs hogy fűzted ide
-
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#17443
üzenetére
Volt szerencsém konferenciahíváson részt venni, ott elmondták élőszóban ugyanazt ami a letölthető anyagokban volt, a felmerült kérdéseket meg vagy kikerülték (maradjunk a témánál vagy erre most még nem kívánunk válaszolni címszóval) vagy nyomtak rá egy párperces marhaságot amire egy betűt nem volt érdemes pazarolni (marketing powa...), vagy terelve elmondták rá válaszul azt ami a megkapott anyagokban is benne volt (facepalm). Egy jó érzésem azért volt így visszatekintve, beszélhettem pl. Mark T. Bohr-ral akit meglehetősen nagyra tartok a munkássága miatt
Aki mindent hivatalosan NDA szerint betart az meg azért sír, hogy mire megkapja a tesztcuccot már rég beelőzték azok az oldalak, akik nem írtak alá semmit. Az is sír (okkal) aki mindent betartott és mégsem kapott semmit (TPU vs R9 Nano ugye). Az olvasottság meg esik, mert "idejétmúlt" infókat kell leírni, amit rég elolvastak máshol az emberek, a teszteket meg egy-két fórumozó hamarabb kitolja egy random oldal hasábjain. Ez is hosszú évek óta így van.
De beszéljünk inkább a Zenről.
gyiku: ha nem írta alá akkor nem sérthette meg.
-
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#17171
üzenetére
Innen: AMD Zen chipset design issue could increase costs for motherboard players
Yutani is ezt írta az előbb.Fiery: én kérek elnézést, nem néztem meg alaposabban a képet és azt hittem azért írsz A2-t mert A2 van rajta
-
Thrawn
félisten
válasz
Yutani
#17169
üzenetére
Ez tökre lényegtelen, inkább azon van a hangsúly, hogy egy sokadjára újragyúrt chip még mindig nem százas. Egyébként ketten is vannak az ismeretségi körömben akik 5-10m-es USB-hosszabbítóval egereznek/billentyűznek.
Második gondolatra mondjuk az is eszembe jutott, hogy mi van ha nem a Promontoryval hanem a Zennel van ez a gond. Akkor viszont nem szóltam, utóbbi egy "kicsit" bonyolultabb szerkezet.
-
-
#17105
Thrawn
félisten
Geri Bátyó
#17103
Thrawn
félisten
válasz
Geri Bátyó
#17103
üzenetére
Én nem lennék a helyükben, óriási pénzeket elszórtak fejlesztésekre és nem nagyon akar haladni a csíkszélesség csökkentése. Persze, megpróbálják megoldani a dolgokat azzal amijük van, mert az lenne papíron a legolcsóbb, de amikor negyedjére küldöd át ugyanazt a wafert a kritikus rétegek miatt, az már sok pénz és időveszteség. Legutóbb már azt olvastam, hogy van ám octopatterning is, de az meg már egy olyan határ mindenféle szempontból, hogy meg kell kérdőjelezned azt, hogy van e egyáltalán értelme az egésznek.
Oliverda:
A tesztchip azon már rég túl van, sőt a "first article"-n is. (EDA -> signoff -> tapeout -> first article -> tömeggyártás)
Mitől ne lenne piacképes egy nagy teljesítményű chip? Az minél előbb kint van annál piacképesebb lesz, ezért várjuk itt a Zent minél előbb.
Látom ezt nehéz értelmezned, perspektívába helyezni mit is jelet az, hogy hamarosan. Mindenesetre ha legközelebb valaki azzal jön, hogy 7 nm alá lehetetlen menni mert fizika meg minden, akkor javítsd ki, hogy a nanométer alatt is van már (félvezető)élet. Több bizodalmat az embereknek akik ezen dolgoznak, ne csak egy legyintés meg egy elszórt "persze" legyen a jutalmuk ha már a munkájukból élsz...
-
Thrawn
félisten
válasz
leviske
#17099
üzenetére
Inkább fogalmazzunk úgy, hogy itt a PH-n több, mint 3 hónappal később lett erről hír. Ráadásul a 10 és 7 nm nem házon belül készül, azt az IBM-től készen kapták. Az itteni hír ennek fényében kiigazításra szorulna, de örüljünk, hogy egyáltalán volt szó róla.
Az Intel egyelőre bajban van a saját 10 nanójával, szóval óriási előrelépés egy működő 7nm-es tesztchip. Még a végén lekörözik őket, mondjuk ezen én is meglepődnék kicsit. Legalább annyira mint anno a P4 vs K7 korszakban.A jelenlegi nanométer számok gyakorlatilag semmit sem jelentenek, inkább csak a node-okat nevezték el így. Nem tud valódi 14nm-t gyártani az Intel, mint ahogy a Samsung sem tud 14-et és a TSMC sem tud 16-ot.
Egyébként megkövetem magam, egy NXE:3300-t toltak be a gyárkapun, az NXE:3300B már bent volt.
Oliverda: még egyet is tudnék érteni ha szimpla SRAM készült volna el azon a 7nm-en, de itt tesztchip van. Az SRAM és a tesztchip közt van Makó-Jeruzsálem távolság. Egy mobilos alkalmazásprocesszor és egy teljesítményre kihegyezett lapka között kevesebb a különbség és több a hasonlóság, mint gondolnád. Az, hogy abban a sorrendben jönnek ki, ahogy te is írtad annak vajmi kevés köze van magához a gyártástechnológiához. Akár ugyanazon a napon is kijöhetnének, a gyártósornak kábé tökmindegy, az vagy működik vagy nem.
Olvasgassatok egy kicsit arról mi volt pl a VLSI Symposiumon kb két hete. Meg úgy egyáltalán arról, hol tart a félvezetőipar. Azt is megemlíteném, hogy hamarosan elbúcsúzhatunk a nanométertől, jön az Ångström. Bizony ám, már olyat is tudnak
Geri Bátyó: Az EUV eleinte csak a kritikus részeknél lesz használatos. Az előbb írtam, hogy emellett Self Aligned Quadruple Patterninget (SAQR) használnak (plusz nem szilícium channel lesz hanem SiGe).
Az immerzió ma már alap. A triple- és quadruple patterning is a kritikus részeknél. Az Intel próbálja megoldani EUV nélkül a 10 nanót, de ott meg az a baj, hogy a kritikus részeken nem quad-, hanem octopatterninget kellene használni, ami már olyannyira bonyolult, költséges és időigényes (plusz a tervezésnél is komoly problémákat okoz), hogy egyszerűbb lenne ha EUV-t használnának. De ezt ők biztos jobban tudják, mi a jó nekik, szerintük a 7 nm is megoldható EUV nélkül. Hát akkor hajrá és lássuk, én szurkolok nekik. -
Thrawn
félisten
válasz
leviske
#17093
üzenetére
Lassan egy éves hír, hogy a 7nm kész van (SiGe, EUV+SAQR, FinFET), tömegtermelésre 2017-2018-at mondtak.
"...a GloFo az akvizíció után kijelentette, hogy az EUV felejtős..."
Ehhez képest év elején (február 6) tolták be a gyárkapun az újabb (2.) EUV masinájukat (ASML NXE:3300B EUV scanner) egy 5 éves, 500 millió dolláros fejlesztési program keretein belül. -
Thrawn
félisten
-
-
Thrawn
félisten
Régóta úgy gondolom, hogy teljesen felesleges lenne AM4-be BR-t vagy bármi más Bulldozer alapokon nyugvó APU-t rakni. Ésszerű döntést hoztak ha ezt ők is így gondolták, ráérnek reszelgetni a platformot nyár végéig és Zennel együtt bedobni a friss alaplapokat a mély vízbe. Egy bármilyen AM4 APU simán ráér 2017-ig, választék most is van belőlük, meg aztán ha a Zen nem hozza az elvárt teljesítményt akkor lehet nem lesz szükség a Raven Ridge-re sem.
-
Thrawn
félisten
válasz
Panzika
#16855
üzenetére
- 22nm-ből FD-SOI van (22FDX: IoT, mobil, RF és hálózati cuccokhoz, nem CPU-hoz való node)
- 20 nm van, de minek (Qualcomm Snapdragon 810 (by TSMC), Samsung Exynos 5433, mindkettő pocsék karakterisztikával)
- 18 nm sosem létezett
- 14 nm FinFET van és a FinFET miatt nem lesz az a szívás mint 20nm-en a planar tranzisztorokkal16 magos kivitel MCM formában lesz.
Zen TDP-ről még nincs semmi konkrétum.
Nem mondtak le a modulos felépítésről, mert nem azzal van/volt a baj.
-
#16835
Thrawn
félisten
Petykemano
#16834
Thrawn
félisten
válasz
Petykemano
#16834
üzenetére
-
Thrawn
félisten
Tekintve, hogy a vastagabb pénztárcájúak már előre beintettek az Intelnek az 1600 dolláros high end CPU-juk (10/20) láttán, még nem temetném őket. A 8/16-os is 1000 dollár lesz, szóval szerintem bőven elég lesz hozniuk ennek a chipnek a teljesítményét egy picit olcsóbban.
-
-
Thrawn
félisten
Én kérek elnézést
TSMC is currently learning about EUVL using 10nm- and 7nm-node device test structures, with plans to deploy it for high volume manufacturing (HVM) of contact holes at the 5nm node. Intel researchers confirm that they plan to use EUVL in HVM for the 7nm node. [link]
EUV 2.0 Decision Needed [link]
ASML Details Advances in DUV, Metrology, EUV [link]
Optimism Reigns at SPIE Lithography Conference, Despite Challenges [link]
-
Thrawn
félisten
Papíron (persze ez az adott programtól is függ) pont a Haswell és a Broadwell közé kell jönnie. Abban az esetben ha a 40%-os IPC növekedést nézzük. Ezt ugye a szimulációk alapján közölték.
Legutóbb viszont "at least 40%" vagy "greater than 40%" IPC növekedésről írtak, azt pedig már sejteni lehet, hogy az első elkészült chipek náluk vannak és ezért lett optimistább ez a becslés. Meglátjuk, messze még az év vége. -
-
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#15597
üzenetére
Ez a "nem gyorsulás" a memória hibája lenne? Mert ennyi erővel maradhattunk volna az SDRAM-nál is, elég az. Szerencsére nem maradtunk.
Fiery: Erről a ráfizetésről én is meg vagyok győződve, de abban azért igen erős kétségeim vannak, hogy többezer dollár egy interposer 4db rávaló ramchippel. Vagy szerinted igen? Az NV - ahogy mindenki más is - ki volt zárva a fejlesztésből a felmerülő nehézségek miatt, de ettől még ugyanúgy berepülő pilóták lesznek az első saját HBM-es termékükkel.
-
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#15595
üzenetére
Ad1: nincs az a sávszél amit ne lehetne kihasználni
Ad2: egy HBM-es Fury hol többezer dollár?Az eDRAM mint L4 cache meg a kakukktojás?
Cache helyett írhattam volna matematikai társprocesszort, memóriavezérlőt, GPU-t, bármit ami az idők folyamán bekerült egy CPU-ba. Nagyonis fontos, mi és hol van -
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#15591
üzenetére
Ahogy minden világ véget ért egyszer, úgy a cache is egyszer csak bekerült a CPU-ba, aztán követte az L2 és ha már elfért került bele L3 is. L4 már(még?) nem, de odakerült a tokozásra, mint eDRAM.
A HBM2 elegendő arra, hogy 32GB-ot pakolhass egy APU mellé, ami már simán kiválthatja a rendszermemóriát és akkor viszlát DDR-RAM. Az interposeren elférhetne pár száz GB NAND is, akkor SSD se kéne -
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#15587
üzenetére
Képzeld el ez a linkelt képet feleakkora méretben, feleannyi alkatrésszel de ugyanazzal a funkcionalitással. Sok esetben a felszabaduló hely többet ér annál, mint amennyivel olcsóbb a DRAM. Ez különösen igaz az ultramobil szegmensre, ahol egyébként vajmi keveset számít a pénz.
Azért, mert szükségtelen hozzá eDRAM. Cache-nek sok, memóriának kevés. Félmegoldás.
A legjobb az lenne, ha a felvázolt 128+50 GB/s helyett csak annyi lenne ott, hogy 128GB/s.
-
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#15585
üzenetére
Ha nem kell RAM-ot venned a CPU/APU mellé, sőt nincs is RAM-foglalat az alaplapon akkor máris megtérült.
Az 1db HBM szerintem teljesen értelmetlen én nem is számolok vele. Az interposer durva elpocsékolása lenne ha csak egyet tennének rá, plusz ha már az APU-k úgyis a közös címtér felé haladnak, annak az egynek elegendő tárterülettel kell bírnia. A HBM1 erre kevés, a 2 már határeset. Az ultramobil szegmens szereplői tapsikolva ugranának egy ilyenért, ha cserébe nem kell 8-16 db memóriamodult hegeszteni az alaplapra a DRAM foglalat mellé nem kevés helyet elhasználva.
Jó hát ha eltérő méretekkel példálózol az önmagában hordozza a költségek eltérését, ez nem kérdés. Ellenben én ugyanarról az interposerről beszélek 1 vagy 4 HBM-re előkészítve. Utóbbit alig lenne drágább előállítani.
-
-
Thrawn
félisten
-
Thrawn
félisten
válasz
Oliverda
#15471
üzenetére
“Regarding Zen performance, a guy who worked for AMD (at least his linkedin profile says that) and who, as he claims, worked on designing L2 cache for Zen and K12 said that their focus was to be competitive against Intel. He no longer works there but apparently his old colleague who still works there said Zen chips have already been tested and so far “it has met all expectation” [sic] and they “haven’t found any significant bottlenecks”. Apparently they haven’t finalized the specifications for the clocks and TDP, but their partners in server market are “very excited”.
It’s not much detail, but I think if there was a problem from having only 2 AGUs, it would count as a significant bottleneck. Also this is my first post ever, I just usually lurk here and this is the first time I have something useful to add to the discussion. Please no bully.”
-
Thrawn
félisten
Az én angolommal úgy értelmezném azt a mondatot, hogy sikeresen megterveztek és legyártottak többféle x86 és ARM chipet, beleértve a Piledrivert, az Excavatort, a Zent és a K12-t.
A K12 a piaci viszonyok miatt csúszik, nem azért mert ne lenne még kész. Nem annyira ugrottak rá a nagy datacenter üzemeltetők ezekre az ARM-os megoldásokra, pedig ez a chip a tesztek alapján elég jó képességű lett. A Zennek meg nem is árt ha már tapeoutig eljutott, legalább a megjelenésig még dolgozhatnak rajta. Nem hiszem, hogy beleférne még egy Bulldozer-féle fiaskó, az újabb min. 5-6 átvészelendő évet jelentene a következő generáció elkészítéséig és piacra kerüléséig. A két magot két team készítette szerintem, de nem egymástól teljesen függetlenül. Jim Keller úgy tudom mindkettő fejlesztésben benne volt.
szerk: körülnéztem LinkedIn-en, jó pár embert találtam aki vagy "next generation product"-on vagy egész konkrétan K12 vagy Zen projekten dolgozott/dolgozik.
-
Thrawn
félisten
Ezek szerint én más médiát olvastam, mert ott nem említették egy szóval sem Lisa Su-t, ami valahol érthető is, mert ő konkrét terméket nem nevezett meg. Ergo egyáltalán nem biztos alap az ő szavaiba ezt belemagyarázni, de ugye egyes médiumok számára ennyi is elég, hogy hangzatos kattintásvadász címet/hírt tudjanak produkálni. Az ilyen (kamu)tech oldalak hamar kikopnak az érdeklődési körömből.
A LinkedIn-ről származó infó konkrétan megnevezi több más terméken kívül a K12-t és a Zent is.Te azért több vagy itt egy fórumnicknél
![;]](http://cdn.rios.hu/dl/s/v1.gif)
Új hozzászólás Aktív témák
A topikban az OFF és minden egyéb, nem a témához kapcsolódó hozzászólás gyártása TILOS!
Az ide nem illő hozzászólások topikja:[link]
MIELŐTT LINKELNÉL VAGY KÉRDEZNÉL, MINDIG OLVASS KICSIT VISSZA!!
A topik témája:
Az AMD éppen érkező, vagy jövőbeni új processzorainak kivesézése, lehetőleg minél inkább szakmai keretek között maradva.
- Elektromos autók - motorok
- Windows 10
- Az olcsó Macbook sokkolja a PC-ipart az ASUS társvezetője szerint
- Hobby elektronika
- TCL LCD és LED TV-k
- Idő előtt felbukkant a Galaxy A57 egy európai webshopban
- Fejhallgató erősítő és DAC topik
- Chieftec-Prohardver nyereményjáték
- exHWSW - Értünk mindenhez IS
- Milyen okostelefont vegyek?
- További aktív témák...
- Eladó EDIFIER ES prémium hangszórók ES300 / ES60 / ES20
- BESZÁMÍTÁS! ASRock B450M R5 5600 16GB DDR4 512GB SSD RTX 3070 8GB SilentiumPC Signum SG1 750W
- Dell Optiplex 3020 SFF,i3-4150,4GB RAM,250GB HDD,DVD+RW,WIN10
- iKing.hu Apple iPhone 14 Pro 128GB használt Silver 100% akku 6 hónap garancia
- Asus TUF Gaming 15.6 FHD IPS 144Hz G-Sync Ryzen7 7735HS 16GB 1TB SSD Nvidia RTX4060 8GB W11 Garancia
Állásajánlatok
Cég: Laptopműhely Bt.
Város: Budapest