PROHARDVER! témák
Mobilarena témák
IT café témák
Keresés
Új hozzászólás Aktív témák
-
#20
alevan
őstag
andris1602
#19
alevan
őstag
válasz
andris1602
#19
üzenetére
Példáúul arra gondolok ez alatt, hogy a RAM chippeket egymás tetejére is fogják építeni. Ezáltal csökkenhet a DIMM-SODIMM lapka mérete, de elég vékony lapokkal a vastagsága marad a jelenlegi. (Mondjuk ennek sok értelmét nem látom, de nekem is ismerősöm ezzel a példával magyarázta el
).https://en.wikipedia.org/wiki/Three-dimensional_integrated_circuit
Itt találsz konkrétabb előnyöket.
).Új hozzászólás Aktív témák
Témaindító hír
Aktív témák
Új fizetett hirdetések
Üzleti előfizetők hirdetései
- Bomba ár! HP ProBook 450 G1 - i3-4GEN I 4GB I 500GB I HDMI I 15,6" HD I Cam I W10 I Garancia!
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 5 7600X 32/64GB RAM RTX 5070 12GB GAMER PC termékbeszámítással
- GYÖNYÖRŰ iPhone 13 mini 128GB Blue -1 ÉV GARANCIA - Kártyafüggetlen, MS3847, 100% Akkumulátor
- Dell Latitude 5400 14" FHD IPS, i5 8365U, 8-16GB RAM, SSD, jó akku, számla, 6 hó gar
- Új és használt laptopok , üzletitől a gamerig , kedvező áron. Garanciával !
Állásajánlatok
Cég: NetGo.hu Kft.
Város: Gödöllő
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest