Új hozzászólás Aktív témák
-
bunfi
őstag
válasz
->Raizen<- #140 üzenetére
Amit rajtad kívül a platformot megvásárló fórumozók néhány százaléka tapasztal. Végülis. Ja várj! Te nem is tapasztalod? Akkor most ez hogy van?
-
->Raizen<-
veterán
-
pengwin
addikt
válasz
->Raizen<- #134 üzenetére
Nem selejt, és elég konkrétan le volt írva, hogy a Ryzen memória vezérlője milyen modulokkal tud működni 2 DIMM 2 csatorna és 4 DIMM 2 csatorna esetén is. Ott is lehetett látni, hogy válogatós lesz, de le volt írva, meg lett mondva hogyan tud működni, innentől ez nem selejt.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
->Raizen<- #134 üzenetére
A memóriavezérlő valójában az északi vezérlőhídhoz tartozik, de az nem tipikusan egy uncore rész. Nem is utal rá sehol a Canard, hogy abban lenne változás. A memóriára az AGESA 1.0.0.6 volt a megoldás, mert az adott hozzá vagy 20 regisztert, amelyek hiányoztak korábban a mikrokódból. Az FMA3-as stabilitási problémát az AGESA 1.0.0.4 javította. Ezekre nyilván teljesen felesleges bármilyen hardveres módosítás, hiszen működik a mostani dizájn is.
Az uncore tipikusan a PCI Express vezérlő és a déli híd, technikailag minden, ami a modulokon és a hozzájuk szorosan kapcsolódó memóriaalrendszeren kívül van. Azt nem tudom, hogy honnan szeditek az északi hidat és a memóriavezérlőt. Ezek valójában nem az uncore-hoz tartoznak, hanem a cache-rendszerhez.
Szinte minden processzor kapott legalább egy olyan steppinget, amely bizonyos bővítőkártyákkal való kompatibilitáson javított. Meg ugye a Ryzen maga egy SoC, tehát a déli híd is benne van. Arra ne számíts, hogy bármi változik a cache-rendszer és a core szempontjából. Ha ott hiba van, akkor arra nem stepping jön, hanem vagy a szoftveres megkerülése/tiltása a hibás funkciónak, vagy visszahívás.
-
->Raizen<-
veterán
Intelt csak összedobom és megy gyakorlatilag minden féle memóriával ryzennél meg csak a kínlódás megy. Azért nem kicsi dolgot az „Uncore” részleget érintik a hibák, vagyis a memóriavezérlővel, a PCI Express vezérlővel, illetve az egyéb, az integrált északi hídhoz kapcsolódó komponensek hibáit foglalja össze a dolog.
Fma3 utasítás készlet hibája is itt volt meg egyes programok merevre fagyasztották a rendszert...Én átb@szva érezném magam a palánkon hogy selejtet sóztak rám. És ezen nem javít semmilyen bios update. Ugye jön az új stepping...
-
bunfi
őstag
válasz
->Raizen<- #131 üzenetére
28-66. oldalig olvasható a Skylake erratája. Mindenben van hardveres hiba. Meg ha már itt tartunk, hogy is volt az a B2 stepping a Sandynél?
-
Nem volt pénz szerelőre, hogy kihívják, megforrasztani forrasztópákával??!!
-
bunfi
őstag
válasz
->Raizen<- #125 üzenetére
A 7820X két maggal kevesebbel tudta ez abszorválni, lehet, hogy én tévedek, de kétlem. A jobb példányok talán.
-
sb
veterán
Talán olvasd el mit írtam. Erről szól az egész írásom, ha nem sikerült lefordítani.
A 7900X HEDT, quad channel ram és 2-3x TDP.
Épp ezért vicces kijelenteni, hogy hol van ehhez egy 1700-1800 Ryzen.
Segítek: ott ahol lennie kell! Sőt.szerk: Kíváncsi leszek a "nagyokra" ilyen paraméterek mellett.
-
sb
veterán
Nagyon egyoldalúan sikerül mindent látnod és prezentálnod.
Abszolút teljesítményben brutál erős lett a 7900X, ez nem vitás, de, hogy arányaiban hol van ehhez a Ryzen?1800X vs 7900X fogyasztás a hivatkozott bit-tech tesztből:
1800X alap: 170W
1800X @4GHz: 260W
7900X alap: 270W
7900X @4.6GHz: 380WHa most ezt procira vetítem akkor durván 100-200-300W a fogyasztásról beszélünk, vagyis 1.5-2-3x arányokról. Akkor most hol van a Ryzen ehhez képest? (bónusz, hogy quad ch rammal fut, így kicsit fals is az összehasonlítás) És ehhez a fogyasztáshoz vegyük mellé a pasztázást...
szerk: A kép teljességéért még azt se árt megemlíteni, hogy a - részben jogosan - halálba fikázott Ryzen indulási problémák (win támogatás, biosok, ram támogatás, stb...) után itt is írnak bugos lapokról és kinyírt prociról.
-
bunfi
őstag
Hát a játék benchmark szekció elég csalóka, mert a GoW4 CPU Benchmark eredménye nagyon kusza. A Sandra egyértelműen az Intel preferálja, ha jól tudom. A sok -bench végűvel meg nekem nem sokat mondanak. Az enkódolás és a render eredményeken viszont látszik, hogy tisztességesen odaver, mint ahogy a tuningpotenciál sem gyenge. De az is látszik, hogy ez nem lesz az egyszeri vásárló játszótere a platform ára miatt.
-
antikomcsi
veterán
Pasztázás ide, forrasztás oda, én átfutottam a tesztek engem érdeklő részét. Ami még mindig nem a kódolás, és a cinebnchelés. Ahol voltak játékok, ott megnézem azokat, amiket én kedvelek, és még mindig úgy látom, hogy jelenleg semmi értelme méregdrága procit venni egy otthoni játékos gépbe. A 7700K-nál többe kerülő cpu-t nem vennék. Inkább egy R5 1600X, ami bár még mindig 80K, de pont azt tudja, mint a 2x annyiba kerülő, vagy még drágább egységek, mindegy melyik gyártótól.
-
antikomcsi
veterán
589 dolcsiért ez nagyon jól néz ki.
Ha jól néztem ezeket az eredményeket egy h110i-vel érték el, de szerintem egy fele ennyibe kerülő 240mm-es kompakt vízzel sem lenne sokkal másabb az eredmény. Bár valóban jobb lehet egy 360-as.
Mondjuk nem ártott volna az árakat is megírni, meg, hogy előrendelhetőek a procik, meg ilyen apróságokat is.
-
Reggie0
félisten
-
Raymond
titán
Van ez:
" We plumbed in 1.3V as a starting point and crept up from 4GHz all the way to an astounding 4.7GHz, which is 300MHz higher than we managed with the Core i7-6950X. Even more impressive was the fact that it was still completely stable with just 1.28V - far lower than the 1.44V we needed with the older CPU.
However, temperatures were definitely a concern with Cinebench and Terragen pushing 100°C with our 240mm AIO liquid cooler. As a result, while stable and potentially tameable under custom water-cooling, we decided to go for 4.6GHz for benchmarking, which required a super-low 1.22V. "
Innen: [link]
De a paszta persze itt is betett:
" Interestingly our Core i7-6950X ran much cooler despite using a significantly higher voltage, albeit at 4.4GHz. This could well be due to thermal paste having been used between the heatspreader and CPU core with the new Skylake-X CPUs"
-
Manbal
senior tag
mocskos erős és jó lett pedig a chip a tesztek alapján... de ezt ilyen hővezetéssel "megoldani"... gondolom aki ráerőltette a pasztázást a gyártási igazgatóra, az már nincs a cégnél...
az minden féle képpen figyelemre méltó hogy 4GHz-et 1V-al! képes stabilan menni, 10 aktív maggal. A ryzen hol van ehhez képest?! sztem 14nm-en kihozták a maximumot amit csak lehetett, és nagyon jó kis chip lett ez, csak ez a hőelvezetés, ez vicc kategória, és még a TDP-t is növeli... szal őszig várni kell, mit hoz a jövő... a threadripper ha jól sikerül még az árakat is lentebb nyomhatja
-
bunfi
őstag
Ez nem igaz, mert a jelenleg egy jó minőség paszta (pl. NT-H1) 6-8 W/(m - K), míg az indiumos forrasztás 70-75 W/(m - K). Ez elég jelentős különbség.
Természetesen a vásárlás szabadsága jogos, mint ahogy az azt segítő információk közlése, kitárgyalása.
Vitatni ezt nem érdemes, azonban az árak és a költségvetés fényében szégyenteljes lenne, ha nem így lenne.
-
proci985
MODERÁTOR
másrészt pedig arra hogy azt sem lehet kijelenteni hogy ha forrasztanák akkor biztosan jobb lenne!
de, pontosan ez az, amit a linkelt tomshardware cikk is ir. ez alapjan teljes biztonsaggal ki lehet jelenteni, hogy a hoatadas a magok es a kupak kozott gyenge es ez bizony a sok eve szidott pasztan mulik.az itt nem erdekes, hogy az AMD mit csinal, attol nem lesz a sok eve szidott intel pasztanak jobb a hovezeto tulajdonsaga. az Intel HEDT platformjanak eddig pontosan az volt az egyik elonye a mainstream platformhoz kepest, hogy forrasztva volt. plusz az volt az indok, hogy a mainstream platformon mehet a paszta, mert kevesebbet fogyasztanak es olcsobbak is, ehhez kepest az 1000USDs HEDT sincs mar forrasztva.
ha pedig ezt flamenek szantad, fejezd be. sok lesz.
-
-
bunfi
őstag
-
Abu85
HÁZIGAZDA
Nem. Nyolcmagosok vannak MCM-ben. Tehát a 32 mag az négy nyolcmagos.
Ilyet nem tud az Intel, mert ehhez tervezni kell előre. Később, ha ők is átállnak erre a fejlesztési modellre, akkor majd így jöhetnek a termékeik, de addig külön kell fejleszteni több chipverziót. Egyébként nyilván ők is ilyen irányba tartanak, csak ehhez előbb a hátteret is ki kell dolgozni, ami összeköti a lapkákat még a proci NYÁK-ján. Majd később erre bejelentik az elgondolásukat.
-
wsanyi
aktív tag
Nem azért, hogy védjem az intelt, mert szerintem nagyon nincs mit, de a delidnél látszódott, hogy a processzor die nem középen volt, hanem a nyák széléhez közel. Emiatt feltételezem, hogy amúgy is terveztek 14-16-18 magos változatot, csak később akarták bejelenteni. hangsúlyozom, hogy ezt csak én feltételezem.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
A nanométer előtti számnak nincs köze a marketinghez. Azt nem a gyártó határozza meg, hanem az ISTR. Ez számos paraméter figyelembevételével történik. Ugyanakkor persze egy node-ra vonatkozóan még így sem jelent normális leírást a nanométer előtti szám. Viszont a marketingnél nagyságrendekkel átfogóbb vizsgálat előzi meg ennek a meghatározását. Valójában az ISTR-nek van egy követelményrendszere, és az alapján lesz egy node egy adott nanométer előtti számmal besorolva. Ha teljesíti a 10 nm-re vonatkozó követelményeket, de a 8 nm-re vonatkozót nem, akkor 10 nm-es lesz a node, és így tovább.
-
wsanyi
aktív tag
Most jót nevettem.
Amúgy intelke most teljesen szétesett, mert nem számítottak az AMD-től semmilyen komolyabb lépésre. A durva a szerver vonalon lesz, ahol a 24/48-as XEON 8.900 USD-be kerül, és a 32/64-es AMD 2.500-3.000 között lesz max, de lehet, hogy még annyi sem, és 44 helyett 64-128 PCIE Lane, 6 csatornás helyett 8 csatornás memóriavezérlő, 1,5 TB helyett 4 TB RAM támogatása, 1866 helyett 2400-as DDR4-es ECC RAM-ok támogatása stb. Rendszer szinten verhetetlen lesz egy darabig.
-
Kezd nagyon katyvaszos lenni az intel... Feltételezem, hogy új lapok is kellenek majd egyes processzoraikhoz.
Fejetlenség van náluk, bárki - bármit mond. -
proci985
MODERÁTOR
tomshardware teszt, ugy nez ki a paszta megint "remekel".
-
ViZion
félisten
Ennyi.
ahogy olvastam anno, nem is csak a paszta volt problémás, hanem a kupak is távol volt a magtól. Az ilyen "hibáknak" azért elő kellett volna jönnie a mintáknál. Pár fokértsenkikevesen variáltak volna, kockáztatva a garit. Érthetetlen, h miért történt, szvsz kár is ezen agyalni, örüljünk h forrasztják majd. -
Cifu
félisten
válasz
Vitamincsiga #67 üzenetére
a sok közül: az Intel következő gyártástechnológiája 10 nm, AMD-é 7 nm... Elhitte volna ezt bárki is bő 1 éve? De őszintén!
Erről nem az AMD tehet, hanem a Samu / GloFlo. Egyébként az Intel 10nm-es gyártástechnológiája és a Samu/GloFlo 7nm kb. azonos tranzisztor méreteket jelent, csak hát a marketing...
-
Vitamincsiga
tag
Ezt nem lehet kihagyni
A legnagyobb OFF: A végén még az AMD megveszi az Intel
Mindenkitől BOCSIIÍ!!! -
Vitamincsiga
tag
Ez van, az Intel elszokott a versenytől...
El sem tudta képzelni, hogy az AMD még egyszer az életben versenyképes termékekkel fog tudni előállni. És most mit tesz? Kapkod...
Aminek csak a csúcsa a paszta - forrasztás mizéria. Aminek egy súlyosabb jele az LGA1151 v1 v2 tokozás, a mindenféle, a követhetetlenségig kavart "Lake" architektúrákról meg nem is beszélve...
Mert a töméntelen pénzzel, amivel - még - rendelkezik azt már nem teheti meg, hogy a háttérben megvesz mindenkit kilóra. Mint ahogy tette ezt jónéhányszor...
Pedig az AMD nem legyőzni, csak utolérni akarta a Zen szériával a jelenlegi Intel termékeket. Ez sikerült! Közben technológiailag mindenben az Nagy Rivális fölé kerekedett! Csak egy példa - a leghihetetlenebb - a sok közül: az Intel következő gyártástechnológiája 10 nm, AMD-é 7 nm... Elhitte volna ezt bárki is bő 1 éve? De őszintén!
Szóval az Intel kapkod. Mert tisztában van vele, hogy bármit is tesz, a Zen2 generációra NEM lesz azonnal válasza.
És a mai piac sem az ami az Wintel fénykorában volt...
ARM, Android, VR, Deep Learning és ki tudja, hogy mi új jön jövőre. -
-
pengwin
addikt
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Minden egyes ilyen hírnél be kell írni?
1. Eddig forrasztották a Xeonok és a HEDT CPU-k kupakját.
2. Még az asztali Sandy Bridge CPU-k kupakja is forrasztva volt.+1 Még az anyagi nehézségekkel küzdő AMD is képes volt forrasztani a jobb APU-k és az FX CPU-k kupakját. Pedig azok nem ennyibe kerülnek.
Vagyis felhasználói szempontból védhetetlen, hogy miért nem forrasztott legalább a HEDT, Xeon és K-s CPU-k kupakja.
Ivy Bridge-nél az volt az Intel magyarázata, hogy a kisebb csíkszélesség miatt nem tudják megoldani, ami egyértelmű hazugság, mivel még utána is forrasztott kupakkal jöttek a nagyobb CPU-ik.
Ez egyszerűen fillérbaszás. -
Lacok
őstag
Már eleve a forrasztásos eljárással kellet volna megoldani a rögzítést a filléres cipőpaszta helyett.
-
Raymond
titán
Nincs hysteresis az alapli venti iranyitasokon. Sokminden masnal van, de itt nincs, pedig elmeletileg olyan 2-3mp nem lenne rossz es ettol az ilyen spike-oknal nem futna fel. Mondjuk az egyik fo oka talan hogy nincs a funcio pont ugyanaz - hogy a CPU kepes 80-90 fokokra melegedni sokkal rovidebb ido alatt mint egy grafikus kartya. Lehet be van allitva 3mp mondjuk es megtortenik az hogy a CPU felmegy 80-90-re, a vezerles megjegyzi hogy majd 3mp mulva megnezi es ha meg mindig sok akkor beindul, de addigra a CPU mar boven a 95-100 tratomanyban lehet es talan meg a gep is lekapcsolna kritikus homerseklet miatt.
-
bunfi
őstag
válasz
Blindmouse #26 üzenetére
Csak futólag olvastam át, de a linket dokumentáció nem arról szól, hogy az indium mekkora szar, hanem, hogy hogyan álltak át ólommentes forraszanyagra annó. És hogy ez mennyire szar, azt hiszem Dr. Romano megadta rá a választ.
-
ez ugyanaz a történet, mint a refhűtőnél. lehet, hogy idleben van 60 fok nyáron, de minek, ha a tipikus működési tartomány terhelten 40-75 fok (ex has)? benne van? benne. akkor meg? üzletileg tökéletesen érthető lépés.
egyébként meg amit ígérnek, azt megcsinálják, volt egy consumer i3 procis terminálunk, amelyik 3 évig ment venti nélkül (kontakthibás lett a venti kábele 5-6 hónappal kiszállítás után). ennyi ideig tartott, amíg a por hermetikusan is lezárja a gépházat, és az alaplap a 100 fokos maghőmérséklet előtt lekapcsolt. így került vissza hozzánk. takarítás+csatlakozóforrasztás után pöccre indult, és elvileg azóta is megy. -
sb
veterán
Ez már korábbi topicban is előjött, de nem vágom mit és hova kéne szerencsétlen usernek állítania.
1. Miért neki?
2. Mit állítson? A user nem 100 fokot nem akar, hanem ventizajt. Ha feltolja a hőmérőt a proci pár mp alatt 80-90 fokra akkor csavarja le a ventit a kedves user? 10-20 fokra a max megengedettől? Ez biztos, hogy jó ötlet ill. a throttlingtól is megvéd? Nem nagyon láttam még mezei lapban olyat, hogy időtényezőtől függően lehetne ventit vezérleni.Az oké, hogy ezt így találta ki a 'zintel, mármint short turbo és vissza idle-be a proci, de akkor ehhez kéne vezérlést vagy legalább a nyomorult pasztát/hőleadást is idomítani.
@Oliverda:
Forrasztás as a feature -
Abu85
HÁZIGAZDA
Tiszta sor, de szerinted normális, ami manapság van a fórumon, hogy az inteles az AMD-sre fúj és fordítva. Mintha valami szent ügyért küzdenének a fanatikusok, holott kiderült már korábban, hogy egyik cég sem jobb a másiknál. Ellenben mi ugyanolyan emberek vagyunk. Nem kell alájuk adni a lovat.
Ezek végeredményben érvelés nélküli puffogások lesznek, amiből flame keletkezhet. Aztán, ha beindul a banhammer, akkor meg jön a sírás meg a sivalkodás.
És utána lehet ismét egy új sokadik regisztrációt csinálnia.
(#54) Keldor papa: Régen azért sokkal jobb trollok voltak.
-
#22145024
törölt tag
Végülis, az ő szemszögükből nézve, ez a legjobb lezárása a további user-barkácsolásnak. Idáig mindenki tudta, hogy hurkalé van belül, max a garit bukja el. De ezzel a megoldással még az orosz rulettet is sikerült alulmúlni. Ott legalább 5:1 az esély a túlélésre és nem fifti-fifti. És még mondják, hogy a halálbüntetésnek nincs elrettentő ereje...
-
keIdor
titán
Nagyon nem tetszik ez az irány, fél évente új alaplapok jönnek, a Z370-nek sem adok fél évet, mert jön a Z390. Most meg ez... X299-nél is nagy lesz a fejetlenség.
-
Abu85
HÁZIGAZDA
válasz
ZsiványEgyes #20 üzenetére
Mi köze van ennek a hírnek az AMD-hez? Vagy ez csak egy félresikerült flame-kísérlet?
(#29) Raymond: Miért érné meg? Pont annyira lenne baj a paszta ott, mint itt. Elhiszem, hogy a fanok nem tudnak máshogy gondolkodni, de hogy te sem az végtelenül elszomorít.
-
[CsuCsu]
őstag
Nekem a pasztazassal sem lenne problemam, ha ertelmes paszta lenne. De ehelyett valami bohoc megoldasra szavaztak, ami onalloan meg piackepes sem lenne.
-
#16939776
törölt tag
Ha bontatlan CPU-val+intenzív 24/7 OC-val elmenne 5 évet egy ilyen CPU, pasztaszáradás/túlmelegedés/foglalatvetemedés/VRM-halál nélkül, akkor nem lenne ekkora - stabil - bevétel, ez igen valószínű.
Mivel xeon-oknak el kell menni min 3 évet egyhuzamban, és törekedni kell az olcsó hűtésre ezért kötelező a forrasztott kupak, és az időben stabil működés.
-
GreatL
őstag
Remélem a kavarttyal együtt az árak is lecsillapodnak majd mindkét nagy procigyártónál pár év alatt mire cserés lesz az i7-4790k.
-
Cifu
félisten
válasz
#16939776 #41 üzenetére
Szerintem az érdekesebb kérdés nem az, hogy megtudják-e oldani a forrasztást, hanem inkább az, hogy mi a francért állt neki cipőpasztát kenni a proci és a kupak közé az Intel...
Jah, gondolom ördögtől való a gondolat, hogy az ilyen húzásoknak köszönhető, hogy éves szinten 10 milliárd dolláros nyeresége van...
-
#16939776
törölt tag
Ne írjunk már ennyi marhaságot. Eddig is meg tudták oldani a sokezer dolláros xeon-oknál is - degradálódás nélkül - a forrasztást. Talán most is sikerül.
-
Dr. Romano
veterán
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Persze hamarabb döglenek. Leszámítva azt hogy a tonnányi kiszórt forrasztott "775-ös" Xeont a mai napig működnek a normális hőfokukkal majd 10 év után.
Ellenben a 5200+-os procim meg már alap órajelen és feszültségen 70 fokos IDLE volt amíg le nem kupakoltam és el nem távolítottam alóla a porrá alakult fogkrémet.
Hasonló volt a helyzet a GTX 580-as VGA-mnél ami süvített mint állat, de itt sajnos már nem tudtam eltávolítan a kupakot, ezért inkább adtam is el. Ha lehet azóta kerülöm a kupakos, fogkrémes vga-kat,Lényeg a forrasztás van rá kis esély hogy megreped (ha valaki látott ilyet szóljon), azonban a paszta 100% hogy kiszárad! Ez a nem mindegy...
-
fanti
addikt
Most ez valami óriási nagy kegy az Inteltől, hogy majd forrasztani fog a szar pasztája helyett?!
-
Szvsz ez így egy elég problémás történet lesz az Intelnél. Ha valaki nem tud róla és kupakolni szeretne...
Jó lenne ha ezt a forrasztásos eljárást végre alkalmaznák a hétköznapi fogyasztóknak szánt cpuknál!(#36) Manbal
Pof*tlanság az egész. Koncepció: Vedd meg jövőre a +200MHz-el gyorsabbat 1,5x áron... De most már nem fogják tudni ezt a tendenciát fent tartani! -
Manbal
senior tag
még 1 valami a témához:
nem értem ha az Intel úgy döntött hogy a HEDT vonalat pasztázzák (10 magig), akkor miért nem lehet azt rendesen megcsinálni? miért tudnak ügyes mesteremberek -25-30 fokokat elérni egy újrapasztázással?! miért nem lehet legalább ezeket a procikat profin pasztázni... technológia és akár ember is lenne rá, csak hát baromarcú a vezetés...
-
awexco
őstag
Szerintem csöppentenek egy kevés ónt a magra majd rádobják a sapkát .
Lehet nekem rémlik rosszul de az ón 180c˙ körül folyósodik Viszont valami olyan rémlik , hogy a szilícium nem szereti tartósan a 80C˙nál többet . Bár ha gyorsan rakják rá a kupakot és az ón menyisége kevés akkor kárt nem okozhat . Robotok tudnak nagyon gyorsak lenni
-
#85552128
törölt tag
válasz
Blindmouse #26 üzenetére
Gondolom tudod, hogy ennek az égvilágon semmi köze nincs hozzá ? Vagy szerinted ha a delidesek megtudják oldani, hogy leszigetelik filléres dolgokkal az IVR-t - ami a Skylake után egyébként már nincs is a die mellett - akkor egy milliárdos RND-vel rendelkező cég nem tud kitalálni valamit ?
Arról nem is beszélve, hogy ha egyszer fel van kenve nem "megyeget" az sehova. -
#16939776
törölt tag
Szerintem bement pár telefon: visszamondanánk az összes X299-es megrendelést, ha nem forrasztjátok az IHS-t. Erre "picit" elgondolkodtak rajta, hogy megér ez 2,65USD-t/cpu, meg a keletkező selejtet, cserébe hogy eltudják adni majd a CPU-t.
De lehet hogy csak a - vásárlói - hangulatot javítják a start-ig, és nem csinálnak semmit.
-
->Raizen<-
veterán
válasz
MegalodonS #12 üzenetére
-
Raymond
titán
válasz
ZsiványEgyes #20 üzenetére
Troll account es Intel idiotasaga/toketlenkedese ide vagy oda, ez a hozzaszolas minimum egy Gold Internet Award-ot meger annyira a fejen talalta a szoget!
-
proci985
MODERÁTOR
185W gyakorlatilag a legen meghutheto maximum. a csucs duplatornyos hutok (D15 pl) kb 0,25C/W hutest tudnak 2x90m3/hs ventivel. valos 180Wos fogyasztast pl a 3.6os orajel es 1.45V korul jaro q6600aknal lehetett latni es ott a topik joresze epitett vizet hasznalt, az akkori csucs 2x6fazisos P35-DQ6ok meg adott esetben 2 evet birtak aztan elfustolt a VRM alattuk. A kupak itt nagyobb, de a leghutok azota nem igazan lettek jobbak.
kerdes mennyi meleg elfogadhato a chipnek, meg hova fer el a VRM.
Cifu: Der8auer ahogy szetkapta az alapjan a HEDT paszta nem oregedne
-
Cifu
félisten
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Valószínűleg a zseniális Intel mérnököknek és (figyelem: irónia!) egészen biztos nem a pénzügyi osztálynak köszönhető az is, hogy a gyári paszta lecserélésével jelentősen javítható a hőátadás.
A mihez tartás végett az én i5-3570K-s procimnál épp a múlt héten néztem meg, hogy azonos tesztprogramok, azonos beállítások és kb. azonos szoba-hőmérséklet mellett a hajdan betonstabil (de 79°C-ot elérő) procim immár throttling-olt. Hát mondom biztos elöregedett az MX-4 a proci és a hűtő között, pasztázzuk újra. Ugyan az az eredmény.
Őőőő... Hát akkor bizony jobb, ha megpróbálom a delidet. Megtörtént, erre az 5 évvel ezelőtti hőmérsékleti maximumnál 6°C-al alacsonyabbat mérten a teszteket megismételve. Szóval legalábbis ez alapján nekem úgy tűnik, hogy a gyári paszta nemcsak, hogy gyengébb minőségű, mint a piacon elérhető jobb paszták, de a jelek szerint ugyanúgy hajlamos az elöregedésre...Ezek után én némileg kétkedve olvasom azt, hogy majd a pasztázott proci hosszabb életű lesz a forrasztott procihoz képest...
-
Blindmouse
senior tag
válasz
#85552128 #17 üzenetére
Gondolom tudod, hogy a fém vezeti az áramot. Gondolom megemlítem, csak a teljesség kedvéért azt is, hogy az CPU árammal működik. És ha oda megy az áram ahova nem kellene, az nem jó.
Tessék, itt vannak leírva a problémák, úgyse olvassa el mindenki mert csak a hate megy:
https://www.intel.com/content/dam/www/public/us/en/documents/research/2008-vol12-iss-1-intel-technology-journal.pdf
8. oldaltól. Lényeg az, hogy a indium-os forrasztással már akkor is csak a gond volt, amikor elkezdték. -
-
Oliverda
félisten
Forrasztás as a feature
-
bunfi
őstag
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Ez mind igaz, csak azért egészítsük ki a képet azzal, hogy a félig-meddig idézett írásban a hőciklust -55 és 125 °C között zajlik le. Ez azért lássuk be asztali gépnél kevéssé valószínű.
Azért sír mindenki mert egy hitvány szar megoldás, és anélkül, hogy tuningolnád is érezteti a hatását a hangosabb hűtésben pl.
-
awexco
őstag
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Az a 0,1 miliméter roppant sokat tud tágulni
Egyébként meg a széleinél gumírozzák szal tud kifelé tágulni
Harmadrészt nem most kezdtek el először procit tokozni .
Mit gondolsz egy terméket nem tesztelnek ? -
ZsiványEgyes
csendes újonc
De igen.
Egyébként ha az amd pasztáz így nézne ki:
"AZ AMD a felhasználók érdekeit szem előtt tartva döntött a pasztázásról. Akik úgy döntenek, hogy jobban ki szeretnék használni a processzorban rejlő lehetőségeket, kis kézügyességgel akár jobb minőségű és hővezetésű pasztára cserélhetik a gyárit. Ezzel komoly előnyre tehetnek szert az intel elmaradott, forrasztásos technológiára épülő processzoraival szemben."
-
Z_A_P
addikt
Amugy hogy a fenebe forrasztjak a kupak alatt ? Mi a technikaja?
-
arn
félisten
amugy nem kellene eloszor megvarni a teszteket?
egyelore van egy olcso de nem eppen hibatlan ryzenunk, itt meg ket total uj platform lesz.
-
#85552128
törölt tag
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
No akkor azt mond meg miért nem valami folyékony fém pasztát használnak a takony helyett ami most van ? Mert konkrétan senkit nem érdekelne, hogy mi van a kupak alatt ha az úgy tenné a dolgát ahogy elvárható lenne egy prémium termék esetében. De nem így van, szinte az összes pasztázott K-s proci előbb utóbb "hőlimit" miatt fullad ki a tuningból ami a szar die-ihs hőelvezetés miatt van. 10-20 fokokat lehet nyerni delid után csak a paszta cseréjével és normális visszaragasztással (nem annyi vastag trutyival mint eredetileg van).
Ennyire retard helyzet is régen volt már, az egyik gyártó forraszt, de olyan "tuningpotenciál" mellett gyakorlatilag feleslegesen. A másik meg hiába ad ki jól tuningolható procikat ha elrontják ilyen idióta húzásokkal... -
ZsiványEgyes
csendes újonc
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Ez negatív az intelre, még ha nem is igaz, így itt a helye, minél többször.
Azt is feltételezem, hogy a 3 legnagyobb proci mindenképp forrasztva jött volna, de így most lehet egy kapkodásnak fejetlenségnek tűnő cikket kreálni, a többség úgy sem jön rá, csak csámcsog rajta.
-
Mr Bond 007
őstag
válasz
Blindmouse #11 üzenetére
Tudod van az az árszint ahol már elvársz bizonyos dolgokat... Itt már igenis gáz a paszta a kupak alatt.
-
FatMonster
tag
Aki nem szállt fel még a Zintel sz0pórollerére, itt az alkalom!
-
ViZion
félisten
Remélhetőleg a foglalat is változni fog. Az a biztos, akkor nem lehet baj.
Blindmouse: szép felsorolás, alapjaiban bár igaz, de AMD procik mégsem hullanak... biztos valami csodaszerrel forrasztanak ott.
-
MegalodonS
őstag
válasz
->Raizen<- #1 üzenetére
Jo kis zsakbamacska proci lesz,mert nem tudod mit huzol majd ki,a kupakot vagy az egesz magot
-
Blindmouse
senior tag
Minden egyes ilyen hírnél be kell írni?
1. A forrasztás miatt különböző hőtágulási együtthatójú anyagok egymásnak feszülnek
2. A mechanikai stress repedésekhez vezet
3. A repedések meg csökkentik a megbízhatóságot
4. Magyarán kipurcan a processzor hamarabb, ha forrasztva van. Igen, lehet hogy kisebb a hőmérséklet, de így jobban tűri a nagyobb hőmérsékletet.Nem értem miért sír mindenki, hogy a 16 magos X-es proci nincs forrasztva. Ezeknek a nagy része HEDT-be megy, és nem vérpistike tuningos pécéjébe. Meg hogy az intel nem tudja mit csinál... persze.
-
ZsiványEgyes
csendes újonc
Vihar a biliben. Ezek a procik nagyrészt vállalati környezetbe kerülnek, ahol a stabilitás a fontos, szóba sem kerül a tuning. Itt pár rekord döntögető az a szűk réteg, akinek a paszta jobb alternatíva.
Én személy szerint 3 éve nem tuningolok, pedig nem ilyen kategóriás procim van. Előtte meg napok mentek el 1 mhz-ért is akár, állítgatással, feszeléssel, teszteléssel.
-
b0rZ
aktív tag
Hi, my name is Intel and welcome to Jackass
-
Lacika112
aktív tag
ez van amikor fikázzák az amdt hogy áhh ezek úgyse tudnak jó procit csinálni, aztán amikor kidobják a ryzent olcsóbban több maggal megy a kapkodás
ohh intel mikor tanulod meg hogy ne nézd le az amdt? 3X pofára esett már így mégse tanul belőlemilyen fura hogy a forrasztást meg lehet oldani, mondjuk 185W vel ez már nagyon minimum
kapkodás, kapkodás, kapkodás
-
#22145024
törölt tag
"Ez egyébként a kupaktalanítást is megnehezítené, mivel kívülről nem látszik, hogy az adott processzor pasztát vagy forrasztást használ."
Nem értem, miért kiskorúsítják le ennyire a felhasználókat
Remélhetőleg a gyári szám alapján azért azonosítható lesz, hogy melyik milyen technológiával lett "kupakolva" az adott példány -
Manbal
senior tag
erre most már én is azt mondom hogy kabaré... fájna nekik alapból forrasztani?
-
Baryka007
addikt
válasz
->Raizen<- #1 üzenetére
Igen, mert most kell elkezdeni fejleszteni... Amikor az AMD kiadta a Ryzent, meg nemsokára a Threadrippert ... Eddig jó volt a Hawaii a kényelmes fotelben
-
->Raizen<-
veterán
Elég nagy a fejetlenség.
A prociknál még mégúgy jellemző lesz majd, a sok skalpoló indián tuner nekiesik majd jópár példány fejének.
Látva azt hogy a 10 magos verzió 100 fokos 4,7 ghz-en tuti.
Új hozzászólás Aktív témák
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad L13 G3 - i5-1245U I 16GB I 256SSD I 13,3" FHD Touch I NBD Gari!
- Samsung Galaxy Book2 NP750XED i7-1255U 16GB 512GB GARANCIA: 1 ÉV
- LG 27GP95RP - 27" Nano IPS - UHD 4K - 160Hz 1ms - NVIDIA G-Sync - FreeSync Premium PRO - HDR 600
- billentyűzetek - kiárusítás - Logitech, Corsair, ASUS
- Fujitsu USB Port Replicator PR09 docking station (1x5K vagy 2x4K felbontás) (DisplayLink)
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest