Új hozzászólás Aktív témák
-
Pikari
veterán
Érdekes látni, hogy közepes méretű országok éves költségvetését ölik bele olyan extrém gyártástechnológiák kifejlesztésébe, amit ezer felhasználóból kb pont ezret nem érdekel.
Legalábbis addig, amíg ugyanaz a random office program, ami 2010-ben még 1 másodperc alatt indult, és a 2024-es verziója, ami pont ugyanazt tudja, mint az elődje, lassan 20 másodpercig kaparja magát, és tovább fokozva ezt el nem éri a 3-4 perces betöltési időt. Mert akkor hirtelen új paradigma kell ahhoz, hogy az ikonokat immár 300 teraflopsból kelljen kirenderelni egy olyan algoritmussal, ami egy emulátorban futó interpreterben fut valami 5 gigás apin, amit 8000 értelmi fogyatékos fejlesztett ki, mert nem bírta megtanulni, hogy x11-ben meg winapiban mi az a két sor, ami ablakot csinál.
Mert ahogy #1 is kifejtette, valódi piaci igényről, és fejlődésről már vagy jó 10 éve nem beszélhetünk.
-
bteebi
veterán
válasz
Busterftw
#25
üzenetére
Úgy látszik valószínűleg rosszul tudtam a méreteket, legalábbis Wiki alapján. Nekem 350 és 400 mm-es waferek is derengtek, de látszólag olyanok nincsenek/nem lesznek. (Mondjuk valamilyen kínai Fabnél, vagy talán máshol 250 mm-es wafer is dereng, de vagy csak rosszul emlékszem, és az valójában 250 nm-es (0,25 µm) gyártástechnológia volt - na olyan spec. tényleg volt -, vagy csak simán nem standard méretet (is) használnak néhol. De inkább az előbbi a valószínű.) A leendő 450 mm-esről meg ezt írják:
"There is considerable resistance to the 450 mm transition despite the possible productivity improvement, because of concern about insufficient return on investment. There are also issues related to increased inter-die / edge-to-edge wafer variation and additional edge defects. 450mm wafers are expected to cost 4 times as much as 300mm wafers, and equipment costs are expected to rise by 20 to 50%."
-
-
Ribi
nagyúr
Nem a TSMC adta ki a hírt, így lehet csak valaki komolyan vett egy tézist.
Nekem így kő hozzá nem értőnek a mostani szikikon gyártási metódustól annyira eltérő módon kellene gyártani, hogy azt perpill nem látom be. Mitől nő majd a szilikon kocka alakúra kör helyett. De lehet nagyon szimpla megoldás és csak a további megmunkálások az igazán macerásak és azért nem csinálja senki. Fene tujja.
Nekem ez a véleményem. Ennyi. -
Ribi
nagyúr
3x kihozatal a hülyeség. Bár nem tudom hogy oldják meg a kocka alakú wafert, az érdekes lesz. 3.7x több lehet rajta, mivel 3.7x nagyobb a felülete. WOA. A kihozatal egységnyi felületre értik, nem 1 darab waferre. Kicsit jobb lesz (lehet) a kihozatal, de szerintem pont a sarkok tele lesznek selejttel, mert annyira más ott a hűlés mint a kör alakúnál. Szóval lehet szarabb lesz a kihozatal. Én valamiért BS szagot érzek ezzel a tégla waferrel kapcsolatban.
-
Ribi
nagyúr
Nyilván hülyeség. 3x jobb kihozatal lenne az azt jelenti hogy most minimum 60% kuka.
Ezeket növesztik henger alakú virsliként, aztán vágják lapokra. [link]
Elég sok kísérlet volt már Si lecserélni, de még nem találták meg. Bár a GaN nem véletlen nyer teret mindenfelé. Nagyon magas feszültség tűrés és nagy frekvencia miatt. Csak random weboldalon azt írták nehéz növeszteni és eléggé instabil. Még. -
bteebi
veterán
3-szor jobb???
Hát ha valóban úgy lenne - konkrétan nem tudom elképzelni, tényleg nem -, akkor az brutál különbség lenne. De nyilván oka van annak, hogy nem téglalap alakúak a waferek. Valószínűleg nagyobb hátrány lenne, mint előny. (Amúgy le lehetne vágni a kört négyzet alakúra, de az nem segítene a kihozatalon.) -
ddekany
veterán
A belesz*rás, meg "ki készül el hamarabb" versenyből, meg ki tud olcsóbb (inkompetens) programozókat találni versenyből pl. természetesen adódik.
De én még nem találkoztam ilyen utasítással, hogy valamit csináljunk pocséklóbbra, mert akkor valami hardver gyártónak az jó lesz. Vannak viszont dolgok amitől megtakarítást remélnek fejlesztéskor, és ezek rendszeresen a hatékonyság rovására mennek. Ezért hamar tele lesz hízva az aktuális hardver. Persze, elvileg létezhet olyan, hogy hardver gyártók olyan nyelvek meg keretrendszerek készítőit támogatják adományokkal, amik a leginkább pazarlóbbak, de én erről sem tudok, meg nem tűnik túl reálisnak.
-
-
ddekany
veterán
De amúgy programozóként azt mondom, ez nem tervezett, nem azért van, hogy több vasat lehessen eladni. Nincs összeesküvés, hanem ez inkább természetesen adódik. Ha a pazarlóbb megoldással gyorsabban/olcsóbban megvan a funkció, és Gizi gépén még elvírja... akkor ha ragaszkodsz az elvekhez, "kiszavaznak" a vevők. Aztán persze, hogy sokkal pazarlóbbak ezek mint hasonlóan gyors fejlesztéshez szükséges lenne... Meg mi történik, mikor ezekre az prülten pazarló dolgokra, mivel már van, ráépítenek még egy réteget... Hát na ja. Ezért van, hogy a 25 éves gépen a Windows + Word ugyan olyan gyors kb., mint a mostanin, és annyi pluszt igazából nem ad.
-
-
Graf Spee
csendes tag
A TSMC nem is kapkod utána ès az Intel igen komoly rèszesedèst vásárolt az utóbbi időben az ASML-ből.
Szerintem amúgy a gèp nagyon magas ára miatt lehet hogy más eljárás után fognak nèzni ès invesztálni annak a fejlesztèsèbe.....
Kína is biztos dolgozik valamin ami nem hinnèm hogy EUV technológia. -
bteebi
veterán
Nem kell aggódni, mindenképp kibírjuk a csipszgyártás végéig.
Szerintem amúgy sokkal inkább kellhetne az alternatív megoldások (más alapanyagok) felé tendálni. A szilíciumnak már azért erősen látszik a vége, és egyre kisebb (teljesítmény)nyereségekért kell egyre többet költeni, ez pedig nagyon nem jó irány. Más megoldást találni persze nem könnyű, ez már legalább egy nagyon jól bejáratott út. Azt viszont nagyon nem hinném, hogy ez lenne az egyetlen út.
Persze az is simán lehet, hogy más anyagokkal akár a volumen nem megoldható, vagy a gyártás lenne még drágább, hiába működne amúgy jobban a termék.
-
CRTs
aktív tag
Hat ahol eddig chip egyre jobb programok egyre szarabbul vannak megirva, displayekert meg nem lehet tobbet kerni csak kevesebbet igy kapsz vmi tonkremenos szart amit megvehetsz ujbol xD
De azé menôség az euv meg minden ofc. Nem is tudom milyen szar lenne ha 28nm es wafer meretû szerverchipen futnának remote a jatekok kliens oldali euv ZSíRkiralysag helyett. Hova lenne a világ.
Hát ha valóban úgy lenne - konkrétan nem tudom elképzelni, tényleg nem -, akkor az brutál különbség lenne. De nyilván oka van annak, hogy nem téglalap alakúak a waferek. Valószínűleg nagyobb hátrány lenne, mint előny. (Amúgy le lehetne vágni a kört négyzet alakúra, de az nem segítene a kihozatalon.)
.
Új hozzászólás Aktív témák
- Olcsó Notebook! Dell Latitude E7280! I5 7300U / 8GB DDR4 / 256GB SSD!
- Motorola Moto G54 Power 5G 256GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- DELL Precision 5560 i7-11850H 16GB 512GB T1200 FHD+ 1 év garancia
- Huawei Nova Y70 128GB, Kártyafüggetlen, 1 Év Garanciával
- Dell Latitude 5495 Full HD IPS Ryzen 5 pro 2500u Radeon Vega Mobile Gfx i5-8350u verő Bp MPL Foxpost
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest