Új hozzászólás Aktív témák

• #5546 Petykemano veterán poci76 #5543

  Új Válasz 2021-08-11 11:21:20 #5546

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz poci76 #5543 üzenetére

  Igen.
  A bemutatott darab elvileg 1 layert tartalmazott.
  A daytona biosban viszont az látszott, hogy 1-2-4 layer lehet aktív. (már ha persze nem volt kamu a képernyőkép)

  Mindenesetre jelenleg nem tudjuk biztosan, hogy az AMD első körben 1 layerrel próbálkozik. vagy már első körben is lehetséges a több layer. Nyilván minél több layer, annál több a hibalehetőség.
  Én azt gondolnám, hogy ha már el kell vékonyítani a szilícium tetejét és alá kell vetni a 3D packaging eljárásnak, akkor azon már kár spórolni, hogy mennyi layert telepítenek. Persze attól függ, hogy mit jelent a hibás, vagy sikertelen illesztés. Anno a Fiji / FuryX esetén Abu azt mondta, hogy ha nem sikerül a HBM-mel való illesztés, akkor az egész kuka. Ha ez így van, akkor érdemesebb inkább óvatosan csak 1 layert pakolni.
  Ha viszont félig sikeres illesztések esetén is működőképes lehet a 4db 64MB-os layer közül valamennyi, vagy valamennyi valamilyen kapacitással, akkor az bőven adhat lehetőséget a válogatásra, a selejtes példányok felhasználására.

  Jó lenne azt gondolni, hogy utóbbi igaz - a daytona bios alapján -, mert akkor ugye vélhetően több csurranna-cseppenne lefelé is. De a konzervatív énem azt mondatja velem, hogy csak 1 layer lesz.

  Attól függetlenül természetesen abból is lehet vágott, ahogy mondod. (Az se feltétlenül azértm mert hibás, hanem csupán szegmentálási célból)

Új hozzászólás Aktív témák