Új hozzászólás Aktív témák
-
Petykemano
veterán
válasz
S_x96x_S #8272 üzenetére
Arra leszek kíváncsi, hogy hogyan árazzák be a cloud szolgáktatók. Melyiket hogy?
Egy 64 magos Milanhoz képest a SPR szerintem valamennyire érezhető teljesítménybeli előrelépést jelenthet, Aminek persze TDP-ben is meg kell fizetni az árát. Tehát én arra számítanék, hogy az SPR-t úgy fogják majd pozícionálni, hogy maximális teljesítmény kicsit drágábban, mint az eddigiek.De a Genoa is erősebb azért a Milan-nál még ha nem is számottevően. Cserébe másfélszer több fér el. Míg az előző igaz volt a Rome->Milan váltásra is, addig utóbbi nem. Egységnyi magot lehetne olcsóbban kínálni.
Viszont mindkettő új DDR5 platform, ezért esélyes, hogy hiába a megtakarítás a fő üzenet, tartok tőle, hogy a bekerülési költség magasabb, mint ami a CPU árából fakad, amit az AMD mutogatott.
> relative drága lesz ..
Valószínűleg drágább lehet, mint a még mindig szubsztráton keresztül kommunikáló Genoa. Ki is emelték, hogy a gmi3 <2pJ/bit. Gondolom a következő lépés valami olyasmi lehet, az RDNA3-hoz hasonlóan körbeveszik a CCD-kel az IOD-t. Az elég olcsó lehet. Vagy hogy felfűzik a CCD-ket valami bridgere.
Én utóbbit tartom valószínűbbnek.Node visszatérve. Én nem gondolnám, hogy a SPR a HBM-től drágulna nagyon.
De abban igazad van, hogy ez csak ott segít, ahol a Nagy sávszél szempont.Szerintem ezt nem lehet helyettesíteni CXL memóriával. Utóbbi csak relatív alacsony késleltetés és sávszélesség mellett jelent nagy kapacitású bővítési lehetőséget.
Bár MLID szerint az AmD roadmapjén is szerepel HBM-es bővítmény. De nehéz ügy. Nem elég az IOD-hez kapcsolni, mert azzal nem lesz meg a HBM által kínált High Bandwidth elérhető a CCD számára. Ahhoz vagy közvetlenül a CCD-hez kéne kapcsolni (az intelnél.így van), vagy előtte meg kéne teremteni rDNA3-nál a GCD és MCD közötti 800GB/s kapcsolatot.
A legegyszerűbb nyilván az L3$ további bővítése a stackek.számával.
Szerintem még mindig lenne értelme egy L4$ bevezetésének. Ami persze méret (késleltetés) okoknál fogva csak kvadránsonként teremtene kapcsolatot a CCD-k között.
Ezt lehetne aktív interposer formájában alul, vagy az IOD-re stackelve lehetne megvalósítani.
Ha a 36mm2-be befér 64MB, akkor ~400m nagyságú lapka 640MB L4$-t jelentene stackenként. Az IBM csinált ilyesmit, csak 2D.
Új hozzászólás Aktív témák
- E-roller topik
- Spórolós topik
- PROHARDVER! feedback: bugok, problémák, ötletek
- BestBuy ruhás topik
- AMD Navi Radeon™ RX 9xxx sorozat
- One mobilszolgáltatások
- Építő/felújító topik
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- Renault, Dacia topik
- Samsung Galaxy S23 Ultra - non plus ultra
- További aktív témák...
- Erdély története I-II-III egyben 3990 ft
- Samsung Galaxy s23 256GB (Snapdragon Gen 2-es SOC) Cream színű gyári garanciás + carbon szálas tok.
- Asus E510M 128GB SSD, 4GB RAM, 1 Év Garanciával
- DDR5 GAMER: Új RYZEN 7 8700F/9700X/9800X3D +RX 6600/6700XT/6800/9060XT +Új 16-64GB DDR5! GAR/SZÁMLA!
- EliteBook 640 G11 14" FHD+ IPS Ultra 5 125U 16GB 512GB NVMe ujjlolv IR kam gar
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i5 12400F 16/32/64GB RAM RX 7600 XT 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone Ryzen 7 7700X 32/64GB RAM RTX 5070Ti 16GB GAMER PC termékbeszámítással
- BESZÁMÍTÁS! 4TB Samsung 870 EVO SATA SSD meghajtó garanciával hibátlan működéssel
- BESZÁMÍTÁS! Apple MacBook Pro 14 M2 Pro - M2 Pro 16GB 512GB SSD garanciával hibátlan működéssel
- ÁRGARANCIA!Épített KomPhone i7 14700KF 32/64GB RAM RTX 4070 Ti Super GAMER PC termékbeszámítással
Állásajánlatok
Cég: PCMENTOR SZERVIZ KFT.
Város: Budapest
Cég: CAMERA-PRO Hungary Kft
Város: Budapest