2. Fórumok
  3. Lokál
  4. AMD CPU-k jövője - amit tudni vélünk
Keresés

Új hozzászólás Aktív témák

  • #9500 paprobert őstag Petykemano #9495
    Új Válasz #9500
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    paprobert

    őstag

    válasz Petykemano #9495 üzenetére

    Van rá esély, hogy menet közben változott a terv, mert 5 éve túl szépet firkantott a rajzlapra Mike, hogy igaz legyen.

    De a gaming teljesítményt hiányolni egy szolidabb magszélesítés után, szerintem nem helyes elvárás.

    Olvasva a híreszteléseket a Zen5 olyan lehet, kb. mint a Rocket Lake volt. Nem lépett gyártástech-et, szélesedett, de nem eleget, latencyproblémás volt, és ezzel csak egált tudott az aktuális Skylake-hez képest.
    Valami hasonló lehet itt is.*

    Bár modern utasításokat alkalmazó játékokban én előrelépést várok.
    Tegyük fel, a kora 2000-res években írt motorokban kikap, valamint a cache spilloveres motorokban az X3D ellép. Naés? Minden másban oda tud verni.

    *Látni kell a teszteket az objektív értékeléshez, mert jelenleg félinformációkból építünk teóriákat. :)

  • #9497 S_x96x_S addikt Petykemano #9495
    Új Válasz #9497
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    S_x96x_S

    addikt

    válasz Petykemano #9495 üzenetére

    > Mindenesetre azt bármikor megtehetik, hogy ráengedik a piacra a 9000X3D-t is.
    > De ezzel valószínűleg be fogják várni az Arrow Lake-t.

    9000X3D: talán 2024 szeptember
    ( de lehet, hogy akkor csak a bejelentés lesz meg ;
    de az optimisták szerint akkor már kapható is lesz. )

    """
    Our source on the Computex show floor tells us AMD plans to launch 9000X3D processors in September. This matches the staggered release of X870E motherboards that we anticipate will arrive the same month. There’s no hard indication of which CPUs will arrive first, but an educated guess from historical releases suggests it’ll likely start with Ryzen 9 9950X3D and possibly Ryzen 9 9900X3D.
    https://www.club386.com/amds-next-gen-x3d-cpus-target-september-release/
    "

    A "Hot Chips" konferencia - August 25 to 27, 2024 - lesz;
    és szerintem ez előtt be kell jelentenie az AMD -nek az X3D-t, hogyha szeptemberben tényleg árulni akarja.
    és a Hot Chips-en fedig fel a Zen5 részleteit is.
    "AMD Next Generation “Zen 5” Core" by Brad Cohen and Mike Clark, AMD

    Év végén nem fogunk unatkozni, mert az Intel és a Qualcomm izgalmassá teszi a versenyt.
    Jövőre pedig beszáll a versenybe az nVidia és sok más cég is.

  • #9496 S_x96x_S addikt Petykemano #9495
    Új Válasz #9496
    Új hozzászólás
    Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra
    Privát üzenet küldése

    S_x96x_S

    addikt

    válasz Petykemano #9495 üzenetére

    Az eredeti TomsHW -es cikk bővebb;

    Nyilvánvaló, hogy az X3D +30% teljesítményét csak egy +16% IPC nem fogja leelőzni,
    de állítólag elég jól megközelíti, valószínüleg a jobb boost miatt is.
    Persze nem mindenkinek éri meg upgradelni a zen4-ről.

    (gépi magyarítással)
    """
    ....

    Habár a standard Ryzen modellek közelebb lesznek az előző generációs X3D chipekhez, Woligroski azt is elárulta, hogy a következő generációs X3D chipek 3D V-Cache implementációja jelentős fejlesztéseket fog mutatni.
    „Ami az X3D-t illeti, teljes mértékben elkötelezettek vagyunk mellette. Valójában néhány igazán izgalmas frissítést készítünk elő az X3D-hez. Tehát folyamatosan fejlesztjük, nem csak újrahasznosítjuk” – mondta Woligroski.

    A részleteket még nem ismerjük, de az AMD több lépést is tehet a 3D V-Cache javítása érdekében. Például két generáció óta az AMD L3 cache chipletje a 7 nm-es csomópont sűrűség-optimalizált verzióját használja. Ha áttérnének egy újabb gyártástechnológiára, mint például a 6 nm-es vagy akár az 5 nm-es, az lehetővé tenné az AMD számára, hogy még több L3 cache kapacitást zsúfoljon be.

    Az L3 chiplet szintén a CPU lapkára kerül, ami termikus kihívásokat jelent, és csökkent teljesítményhez vezethet néhány standard produktivitási munkafolyamatban. Egy újabb, vékonyabb die dizájn lehetővé tenné a vállalat számára, hogy csökkentse az L3 chiplet termikus többletterhelését, így az X3D chip standard munkában hasonlóan teljesítene, mint egy normál, nem-X3D modell.

    Ha az AMD megoldja a termikus korlátokat, akár mindkét CPU die-ra helyezhet L3 cache-t. A jelenlegi 12-magos 7900X3D és 16-magos 7950X3D csak az egyik CCD chipleten tartalmaz cache-t. Ez lehetővé teszi, hogy a másik chiplet magasabb boost órajeleket érjen el, de az extra cache megduplázása, miközben a magasabb órajeleket megtartják, potenciálisan még jobb lenne. Természetesen a költségek döntő tényezők, mivel az X3D technológia prémium áron érkezik.

    Az AMD második generációs 3D V-Cache-je javított az első generáción azáltal, hogy növelte az L3 chiplet adatátviteli sebességét 2 TB/s-ról 2,5 TB/s-ra, de még mindig ugyanazt a hibrid kötési megközelítést alkalmazta ugyanazzal a 9 mikronos TSV osztással, mint az előző generáció. Az osztás rendkívül fontos, mivel méri az L3 chipletet a CPU die-hoz csatlakoztató TSV-k sűrűségét, és egy kisebb osztásra (a TSMC jelenleg 6 mikronos SoIC-X osztásokat kínál) való áttérés lehetővé tenné az AMD számára, hogy több kapcsolatot zsúfoljon be ugyanabba a területbe, így nagyobb mértékben javítva a sávszélességet és a teljesítményt.

    Az AMD további L2 cache-t is beépíthetne a chipletbe, de a mai technológia állása alapján nem világos, hogy ez lehetséges-e. Nemrég beszéltem Sam Naffzigerrel, az AMD senior alelnökével, vállalati munkatársával és termék technológiai építészével, és megkérdeztem, hogy az AMD fontolóra veszi-e az L1 és L2 cache-ek rétegezését.

    „Abszolút, ha finomabb szemcséjű 3D interkonnektre jutunk. Jelenleg 9 mikronos TSV osztásoknál tartunk. Ahogy lefelé haladunk, mondjuk 6, 3, 2 mikronos és még alacsonyabb értékekhez, a partíciózás szintje sokkal finomabb lehet” – mondta Nafziger. (Érdemes megjegyezni, hogy nem határozta meg az L2 cache-hez szükséges specifikus osztást, így nem világos, hogy ez már lehetséges-e.) Az AMD azt is fontolgatja, hogy nagyobb CPU regiszter fájlokat adjon a chipletekhez, de Nafziger szerint a mai hibrid kötési osztások nem támogatják a szükséges sávszélességet (a technológia azonban szerepel az imec és a foundry útiterveiben).

    Ne becsüld alá a Ryzen 9000-et

    Sokan meglepődtek, hogy az AMD új Ryzen 9000 chipjei az előző generációs modellekkel megegyező mag- és cache-kapacitásokkal rendelkeznek. A boost frekvenciák is változatlanok maradnak néhány modellnél, míg másoknál csak enyhe, 100 MHz-es javulást tapasztalhatunk. Az AMD jelentősen csökkentette az alap órajeleket akár 700 MHz-el is, ami hozzájárult a TDP 40%-os csökkenéséhez. Azonban a 16%-os IPC növekedés és a megduplázott L1 és L2 adatátviteli sávszélesség, valamint egyéb finomítások jelentős generációs előrelépéseket eredményeznek, amelyek az AMD szerint érdemessé teszik a frissítést.

    Néhány fejlesztés nem annyira nyilvánvaló a specifikációs lapon. David McAfee, az AMD Corporate VP-je és a Client Channel Business általános igazgatója, a Computex előtti sajtótájékoztatón elmondta, hogy a Ryzen 9000 jobban tartja a boost frekvenciát, ami azt jelenti, hogy hosszabb ideig marad a boost frekvencián, mint az előző generációs modellek:

    "Szerintem a másik dolog, amit megemlítenék, az a frekvencia rezidencia, annak ellenére, hogy az Fmax (maximális frekvencia) nem igazán változott," mondta McAfee. "A dobozon szereplő adatok szerint a frekvencia rezidencia, a fedél és a termikus tervezés hatékonysága a 9000-es generációban növeli a hatékony frekvenciát az előző generációhoz képest. Így valóban egy összességében pozitív eredményt látunk, mivel a processzor a Zen 5 architektúrával gyorsabban fut, mint a Zen 4."

    "A nap végén több teljesítményt nyújtunk anélkül, hogy növelnénk a fogyasztást, és a nap végén több teljesítményt nyújtunk anélkül, hogy növelnénk a hőt. Végül pedig egy nem-X3D chipet nagyon közel hoztunk egy X3D chiphez játék terén," mondta Wologroski.
    "Mindezek a dolgok jelentős különbségek a korábbi kis lépésekhez és bevezetésekhez képest. Visszaveszünk a TDP-ből, mert kiderült, hogy a nyolc magunk annyira jó, hogy nincs szükség magasabb TDP-re, így szerintem ez egy elég éles összehasonlítás," zárta le.
    Természetesen a bizonyíték a szállított szilíciumban rejlik. A Ryzen 9000 chipek júliusban kerülnek forgalomba, és akkor majd alapos benchmark teszteknek vetjük alá őket.

    """

Új hozzászólás Aktív témák