Aktív témák
-
-
shtml
őstag
válasz
andorpapa
#91
üzenetére
Konkrétan IHS-sel szerelt P4-re és rézhűtőre, mivel ilyenkor a P4 egyben hőmérőként is funkcionál. Ez egyben fém és fém, így nem egészen értem a kérdésed lényegét. :F
Az eredmény nyilvánvalóan átvihető lesz más érintkező felületekre is, hiszen csak a tükörsima vs. érdes felület összehasonlításáról lenne szó. -
Szalma
őstag
(Nomost. Azért írtam a wire-wrap kötéstechnológiát példaként, hogy értsétek mire gondolok: ott a 4zet keresztmetszetű tüskére kézzel+szerszámmal felcsavart rézdrót a sarkoknál megfolyik és fémes kötés jön létre. A lényeg, hogy éles/hegyes legyen a cucc. Meg kell egy felpattintó szerszám. (Mondjuk spéci borda + spéci kézi prés (egyszer használatos) -> belerakod a procit és összegyógyítod egy életre.) No így gondoltam volna... :) )
Szeretettel:
Szalma -
turho
addikt
Az 5let elvben jó, de gyakorlatban még forrasztóónt se tudsz úgy procimagra préselni, hogy ''megfolyjon'' vagymi ahpogy ti fogalmaztatok. Annyira lágy réz meg nincs, vagy olyan sz@r ötvötet, hogy rossz hővezető.
P4 kupak lehet hogy kibírná a nyomorgatást, de kupak nélkül, vagy amd-n....
Egyébként az elgondolás ebben a formában shtml okfejtése alapján még jó is lehetne, de nem kivitelezhető. -
Szalma
őstag
(Shtml ötlete más irányból: ha egy borda talpán (ami kissé puha réz) sok icipici, de hegyes tüsi van, akkor a leszorításkor keletkező erők hatására a tüskék csúcsa megfolyik (a al wire-wrap) és optimálisan tölti ki az egyenetlenségeket. Nem kell szilikonpaszta, de csak egyszerhasználatos lenne a borda. Hmmm?)
Szeretettel:
Szalma -
turho
addikt
Egy dolog szerintem a hőleadó funkciójú részek érdesítése felületnövelés céljából, és más dolog két anyag minél nagyobb felületen való tökéletes érintkezése.
Szóval mindenképpen csak rosszabb lenne ha mindkét felület érdes lenne. Hacsak az ''érdek'' :) nem esnek pont egybe :) -
shtml
őstag
Mellesleg, ha egy gyakorlati teszt azt hozná ki, hogy nem tévedtem az érdes felületek jobb hővezetése dolgában, akkor igen nagy valószínűséggel a csupasz mag felületének érdesítése is javítana a hűtésen, persze érdesített RÉZ hűtőt feltételezve.
De nem kell előreszaladni, először a fém-fém közötti hőátadást kellene letesztelni tükörfényes és érdesített felületek esetén. Mivel a hűtőt a csupasz magra is 100 N fölötti erővel szabad - sőt az AMD szerint kell - rászorítani, a fém-fém teszt eredménye irányadó lehet a processzormag-fém közötti hőátadásra is. -
shtml
őstag
válasz
andorpapa
#81
üzenetére
Légy szíves, olvass vissza, mihez szóltam hozzá. Egész végig sapkával felszerelt processzorról beszéltem és ALU talpú hűtőről. A csupasz magra csak rezet szabad tenni, ha alu talpú hűtőd van, akkor jobb meghagyni az IHS-t.
Egy szót sem írtam arról, mi van akkor, ha leszeded a sapkát.
''én csak annyit mondok, hogy nem szabad megrekedni az elmélet szintjén''
A sima/érdes felületek kifejtése végén, a #75-ben RÖGTÖN én is gyakorlati tesztet javasoltam, a részvételemet is felajánlottam. Nem értem, miért állítod be már több hozzászólásodban is úgy, mintha én pusztán az elmélet alapján próbálnék okoskodni??????? -
andorpapa
őstag
Ebben teljesen igazad van, én csak annyit mondok, hogy nem szabad megrekedni az elmélet szintjén, mert pont a hűtéstechnikánál találkozni olyan gyakran azzal a jelenséggel, hogy az elmélet (ami bizonyos szintig hiányos a teljes ismeret hiánya miatt, és ez természetes, elvégre egyikünknek sem szakmája) mást mutat, mint a gyakorlat, a usert pedig az érdekli, hogy a gyakorlatban melegebb lesz-e a CPU vagy hidegebb.
-
andorpapa
őstag
Értelek, csak már továbbgondoltam az egészet. Tehát te csak a két fém közötti hőátadás minőségét vizsgálnád tükör és kevésbé tükör esetén? Tényleg nem cseszegetésként mondom (inkább örülök neki, hogy ennyi apróságot felvetsz, amin lehet gondolkodni) de szerintem ez a módszer is félig elméleti. Ez alatt azt értem, hogy két tetszőlegesen megválasztott fém között a hőátadás teljesen másként alakulhat, mint mondjuk egy cooler és a P4 csupasz magja között, még akkor is, ha a két fém anyaga megegyezik a cooler és a mag anyagával. Ugyanis a méret, érintkezési felület nagysága, leszorítás erőssége stb, mind egyedi a P4-es rendszer esetében, amit szimulálni talán nehezebb, mint fogni egy P4-es procit, lekapni a sapkáját, megcsinálni tükröződőre (a coolert is), lemérni, aztán fogni egy másik P4-et, lekapni a satyeszt, megcsinálni a te módszeredet, mérni és kész.
Persze mindezt alaposan végiggondolva, megfelelő eszközökkel előkészítve és mérve. Természetesen az általad javasolt módszerrel is ki lehet hozni egy eredményt a polírozással kapcsolatban, csak az érzésem szerint nem feltétlenül lesz érvényes a hűtő-P4 párosra.
[Bár az is lehet, hogy aludnom kellene most egy nagyot, már azt sem tudom, hogy mihez szólok éppen hozzá...] -
andorpapa
őstag
Érdekes elmélet, de mindig ilyenkor szoktam azt mondani, hogy akármennyire is okos, valami biztosan kimaradt belőle. Szerintem a kérdést pusztán elméleti oldalról megközelíteni nem érdemes, mert biztos akad olyan tényező, amit nem veszünk figyelembe, így a helyes megoldás az, ha az ember megfelelően kigondolt, megtervezett és kivitelezett gyakorlati tesztet hajt végre. Én is örömmel járnék utána, hogy pontosan mi az ábra, csak hát ehhez kellene pár kamikaze P4, amely hajlandó megszabadulni kedves sapkájától.
Alternatív megoldás a külföldi eredményekre támaszkodás, az Overclockers eléggé részletesen foglalkozott az IHS tulajdonságaival, meg emlékeim szerint annak eltávolításával is. -
shtml
őstag
válasz
andorpapa
#68
üzenetére
''Ott viszont tévedsz, hogy a tükörsima felület szarabb lenne. Azonos ''síkság'' mellett a tükörsima jobb, elvégre nincsenek apró rések, barázdák a talpon, ahová levegő szorulhatna.''
No de mire való a szilikonpaszta? Nem épp az ilyen apró rések és barázdák kitöltésére?
Gondolj csak bele: A tökéletes megoldás két abszolút tükörfényes és abszolút sík felület lenne. Ha ezeket összeérintenénk, akkor az atomok közötti kohéziós erő azonnal egy anyagtömbbe olvasztaná össze a két felületet és tökéletes hővezetés jönne létre. - Csak sajnos nincs ilyen tökéletes megoldás, főképp nincs két tökéletesen sík és tökéletesen egymásra illeszkedő felület.
Ehelyett van két tökéletlenül sík, de tükörfényes felületünk, amelyek között egyes helyeken századmilliméter nagyságrendű távolságok vannak. Ide tehetünk szilikonpasztát, amely persze rosszabb hővezető, mint a réz vagy alumínium. DE: a közvetve és közvetlenül érintkező felületek összterülete egyenlő a felületek geometriai felületével.
Ha azonban a felületek kissé (szintén századmilliméteres nagyságrendben) érdesek, akkor a felületük a geometriai felület többszöröse. A két felület egyes pontjai közötti távolság megmarad a századmilliméteres nagyságrendben, vagyis a szilikonpaszta-réteg nem lesz lényegesen vastagabb, viszont nagyobb felületeket köt össze. A hővezetés persze nem lesz a felületnagyság arányában jobb jobb, hiszen nem lehet jobb a tömör anyagénál, de mindenképpen jobb lesz a tükörsima felületek közötti hővezetésnél.
Ez az elmélet, érdemes lenne egyszer gyakorlati próbát tenni. Ebben esetleg szívesen részt is vennék.
(Plusz megjegyzés: Ha a felületek tükörsimák, akkor sokkal nehezebben préselődik ki közülük a fölösleges szilikonpaszta.) -
turho
addikt
-
turho
addikt
Véleményem szerint a p4 kupak szerepe egyértelműen az átlagfelhasználók igényeihez igazodik, megvédi a magot, illetve gyengébb, rosszabbul felrakott stb.. coolereknél is segíti a hőátadást a nagyobb felületével. Végülis remek ötlet. Csak aki jobbat akar és megvan hozzá a motivációja, az többet is ki akar hozni a hűtésből. Az előny egyben hátrány is, többszörös hőlépcsője van így minden p4-nek, ámbár minden lépcső viszonylag jó hatásfokú.
-
turho
addikt
válasz
andorpapa
#68
üzenetére
Tegyük hozzá, amikre helyezzük ezeket a coolereket, azok sem tökéletesen sík felületek. Sajnos. Pl a p4 magvédő kupakok jellemzően a széleket néhány század mm-rel magasabbak, ergo nem segítik elő, hogy a közepük stabilan érintkezhessen a hűtővel. Gondolom a gépi szabás után lesz egy pici ''széle''.
Lehet hogy az intel ezért teszi a gyári coolerekre azt az alufóliaszerű fémet meg a grafitos? hűtőpasztát?
Több p4 vizsgálata után jöttem rá /és polírozása/ hogy fenti kijelentésem helytálló. Üveglapon polírozva mindig a széle kopik körben először :( -
andorpapa
őstag
Igazad is van, meg nem is. Igazad van azért, mert látod a lényeget, vagyis azt, hogy nem az dobja meg a hűtés teljesítményét, hogy tükörsima, hanem az, hogy teljesen sík. Ott viszont tévedsz, hogy a tükörsima felület szarabb lenne. Azonos ''síkság'' mellett a tükörsima jobb, elvégre nincsenek apró rések, barázdák a talpon, ahová levegő szorulhatna. Így az lenne a legjobb, ha minden cooler abszolút sík lenne, és persze tükörsima is, de sajnos ez házilag szinte kivitelezhetetlen, a hűtőiparban is csak a legnagyobb gyártók készítik így coolereiket (pl. Swiftech, Thermalright).
-
shtml
őstag
Azt a processzort, amelyről leszedtem a sapkát, végül eladtam - ez még tavaly volt. Aki megvette, még örült is, hogy nem neki kell leszerelnie, mert ő rézhűtőt akart rátenni, annál meg jobb, ha nincs rajta a sapka.
A lepolírozott alu D5TB egy másik dolog, az kb. egy hónapja volt. Nincs összehasonlítási alapom, mert az a Tua processzor, amelyre ráteszem, már eleve polírozva van (és rajta van a sapka), a hűtőt pedig a vásárlás napján lecsiszoltam. Így nem tudom, milyen lett volna nélküle. -
shtml
őstag
Nem egészen. De ha ránézel a tükörfényes felületre és látod, hogy torzít, akkor érdemes csiszolni. Én nagyon finom smirglivel (pardon: csiszolópapírral) políroztam az alu D5TB alját. Most nem tükörfényes, de abszolút sík - előtte tükörfényes volt, de kicsit hullámos.
A smirglit a teljesen sík asztallapra raktam és óvatosan csúsztattam rajta a hűtőt egyenes vonalban, NEM körkörösen. Ügyeltem arra, hogy egyik oldalát vagy sarkát se nyomjam erősebben, mint a másikat.
Mielőtt bármit csinálsz vele, kérdezz meg másokat is. Én abszolút biztos vagyok abban, hogy igazam van (vagyis az egészen kicsit érdes felület jobban adja át a hőt, mint a tükörfényes), de lehet, hogy mások az ellenkezőjéről győznek meg téged. Hallgass meg mindenkit és utána dönts.
Hűtőtippem nincs, az én Tualatin Celeronomhoz bőven megfelel a D5TB (tiszta alu). Régebben én is leszedtem a TuaCeleron kupakját és pontosan azt tapasztaltam, amit te. Aztán gyorsan (de túl későn) rájöttem, miért. -
AngelH
aktív tag
rajottem mar amugy mi lehet a problema. Ahogy atvagtam a gumit, kinyeshettem beloluk szeletkeket. Es amikor visszaraktam nem szedtem le rola a maradek gumit, igy most ferden all a kupak a procin. Holnap leszedem mindket felerol a gumit, es ugy probalom meg ratenni a kupakot majd a hutot... Rosszabb mar nem lehet
-
shtml
őstag
Viszont érdemes a kupakot lecsiszolni, mert rendszerint nem tökéletesen sík. Akár 0.05 mm eltérés is lehet, rendszerint a sarkok emelkednek ki egy picit.
És mégvalami. Ha lecsiszolod a hűtő talpát (alu vagy réz) vagy a kupakot, akkor ne polírozd tükörfényesre. A sima, de nem tükörfényes felület jobban veszi át a hőt, mint a tükörfényes.
(Biztos lesz, aki ezzel vitatkozik, de így van.) -
shtml
őstag
Talán nem feltétlenül Zalmant, de réztalpút. Az ui. a helyzet, hogy az alu sokkal rosszabb hővezető, mint a réz. A kupak vörösrézből van, ami azért fontos, mert a mag kicsi felületen adja le a hőt. Ha leveszed a kupakot, akkor elmarad a mag és a kupak belseje közti picike hőellenállás (a belül lévő trutyi miatt), viszont sokkal többet vesztesz azzal, hogy azonos felületen (a mag méretén) az alu sokkal kevesebb hőt képes átvenni.
-
AngelH
aktív tag
Gondolkoztam mar egyebkent regota rajta... Zalman 7000Cu nekem kicsit draga, Thermalright SP-94 kulfoldon ugyanennyi, azon kivul hogy kb 5-10 fokkal jobban hut, a sulya is feleannyi. Na de ezek csak tervek persze, nem hiszem hogy kidobok 10-15 rongyot egy hutore, inkabb akkor mar elpasszolom, es veszek egy jobbat, ugyanennyi rafizetessel.
-
AngelH
aktív tag
Nem jott be sajna :( Kupak nelkul 51, kupakkal 46. Eddig 42 fok volt alapjarat :( Na ezt most egy kicsit beszivtam... Remelem masok tanulnak a hibambol! NE SZEDD LE SOSE A P4-ESED SAPKAJAT, MERT SOKKAL SZARABBUL JARSZ!!! Azert holnap meg megprobalom masik zsirral is, bar nemhiszem hogy 4 fokot javitana :( Alapjaraton megy, a tuningot viszont mar nem birja. Ez van, megprobalom valakinek elpasszolni, aki nem akar tuningolni...
-
AngelH
aktív tag
Koszi, mar olvastam, most mar csak az mozgatja a fantaziam, hogy 3 ev garis a lapom, es meg 2.9 hatra van belole :) valahogy ugy akarom megoldani, hogy egy hasonlo fejetlen pockot keresek, es azzal helyettesitem a regieket. Aztan majd ha lesz valami baja, raerek vele bajlodni, hogy hogyan is szedjem ki :)
-
-
AngelH
aktív tag
Bocs, hogy igy felhoztam egy ilyen regi topikot, de mar regota foglalkoztatott a dolog, hogyha leszedem a p4em kupakjat, es ujrazsirozom, javul-e vajon a homerseklete. Ma hirtelen felindulasombol szet is szedtem a gepet, ki a procit, pengevel bevagtam oldalt, le a kupakot, regi szilikonpaszta helyett uj titan ezustos paszta (tudom minek ezustos, de ha ezustos volt rajta gyarilag, akkor ez sem arthat neki, a mag korul elvegre nincs semmilyen kondi meg semmi.), kupak vissza, egyelore csak ratettep, nem ragassztottam meg a helyere, borda vissza, gep bekapcs. Hat az eredmeny elszomorito :(
Kb 2-3 fokkal melegebb lett a proci terhelten, es azon az fsb-n, ahol eddig stabil volt a proci, most fagy, ezert vissza kellet vennem az orajelbol. Most gondolkozok rajta, hogy vajon a titan paszta ilyen nagyon rossz minosegu (ingyen adjak a hutoikhez), es csereljem le, vagy probaljam meg kupak nelkul rarakni a hutot? Probalta mar valaki kupak nelkul? -
SpoonTHX
tag
én is leszedtem egy 2 A GHz p4 ről a sapit ...én szikével vágtam el azt a ragasztócsikot ami rajta van ...és a mag nagyon sima látom benne a képem kristály tisztán...tükörsima valószinűleg azért javul a hőmérséklet mert az intel hiperszuper extra gagyi pasztát használ... a mag és a sapka között.de nekem semmi baja vissza raktam a zalman cu 7000 (ami nem épp könyű de túlélte és láss csodát -3,-4 fokot számit
-
rATdrAgOn
senior tag
-
westlake
félisten
es lehet hogy igazad van!!!
eszrevettmem ma, hogy kb 15 szazalekkal lassabb lett a gepem.
mivel megrogzott tuningos vagyok, kisajtolom meg az utolso mhz-t is a gepembol.
megneztem kb 8 tesztel, es mindenhol lassabb.
ujra fogom rakni a windowst, remelem minden helyreall.
ha tenyleg en lennek a hibas, tok jo, meg nem lattam ilyet procival, hogy igy is el lehet rontani:) -
westlake
félisten
haliho.
naszoval.
a valaszok: igen, levettem a kupakot. sima a mag, olyan mint a az osszes tobbi procin, amiken latni lehet a magot, es kicsival nagyobb mint a celeron2 magja.
igen, jobb a hoatadas. nem volt nehez levenni, csak mivel sehol nem lattam meg ilyet, es nem is olvastam, ezert ellege paraztam:) a visszarakasan mar dolgozom.
a mag es a kupak gyarilag valami ezustot szilikonpasztaval van osszefogatva. azert mondom hogy osszefogatva, mert alig birtam szetszedni, ugy ossz volt kemenyedve. levenni nem volt valami nehez, a negy oldalarol benyomtam egy hagyomanyos pengelapot (amig a gumicsikok elengedtek) aztam mar csak a megkemenyedett szilikont kellett sztfesziteni.
egyebkent nagyon jok az intelnel a sracok. nem tudom valojaban a p4 magjabol mekkora lehet a ''haszos felulet'', mivel amikor egyszer felraktam a blokkot a procira, valami raragadt a blokkra, es egy akkora darabot letort a magbol......
szabad szemmel siman lathato. ugyhogy inkabb visszaraktam a kupakot.
igy is azt hittem, hogy megoltem a procit.
(SuPeRNoVa alias Westlake) -
turho
addikt
válasz
SuPeRNoVa
#31
üzenetére
Nova!
Végülis levetted a lapot? Sima alatta a mag, tehát rátehető a hűtő? Tényleg jobb a hőátadás? Nehéz volt levenni? Vissza is lehet tenni ha akarom? Tényleg nem érintkezik rendesen a mag a lappal? Minden érdekel! Hogy feszegetted le, nehéz?
Én is támogatom az ilyesmit, persze ésszel. -
rATdrAgOn
senior tag
válasz
SuPeRNoVa
#28
üzenetére
Najo, nekem van itten egy halott p4@2.4 Ghz.
Kupakot mar leszedtem rola. :)
Van hozza halott alaplap is. :)
Nyaron megnezzuk Szittyoziumon :DDD
Nincs is szebb annal, amikor egy x86-alapu binaris abakusz szakerto kezek kozott adja vissza a nemletezo lelket az ordognek es tavozik a pokol legmelyebb bugyraba :DD -
fLeSs
nagyúr
pl : amikor elérsz 3DMark2001-ben 19736 pontot , és a haverod , akivel versenyzel előtte elért 19740 pontot vigyorog . erre te leszeded a kupakot a procidról , jobban meghúzod , és visszavigyorogsz a 20256 pontoddal . és az az igazság , hogy ez komoly! :)) nekem a rekordom 5996 pont 3DMark03-ban , az előttem lévő emberke(Templomegere) pontja 6002 pont , (Magyar TOP5 :DDD
-
PeliScan
addikt
Hülye kérdés; mire mész 30 fokkal? 3 fokkal ugyanazt éred el, csak 10% hatékonysággal. :))
Amúgy én is szivesen megcsinálnám a cerkámon, csak hamarosan meg szeretnék válni tőle, meg még garis.
Nekem pl -3 fok azt jeelntené, hogy még visszább venném az fan RPMet kb 200al, így bár a hő maradna, de mégcsendesbb lenne a gíp. :)
SuPeRNoVa nálad az igazság. :) -
SuPeRNoVa
csendes tag
kicsit megkesve bar, de koszonom ANDORPAPA, hogy megvedtel a sok elegedetlenkedotol:) egyebkent meg regebben gondolkoztam egy kozvetlen vizhutesen, de azt mondtak, hogy ne probaljam ki, mert befolyik a viz a mag ala.
egyebkent senki ne gondolja, hogy ''hudegazdaggyerekvagyok'', mert nem vagyok, csak eltokelt fanatista:) -
andorpapa
őstag
Nem fogok plusz RAM bordát csinálni a videokártyára +15 fps-ért. Minek? Nem fogok jobb hűtőt tenni a CPU-ra +150 MHz-ért. Minek? Mindenkinek van valami hobbija, ha valaki azt akarja megtudni, hogy miképpen tudja kihozni a maximumot, hát az leszedi a sapkát, végülis ha elpatkol valami miatt, még vissza lehet ragasztani, amilyen ultralammer népek dolgoznak sok helyen a boltoknál, talán észre sem veszik. Ettől függetlenül senkinek sem kell követni a példát. Viszont érdekes. Már csak azért is, mert az ilyen adatok által jobban meg lehet ismerni a P4 hűtési tulajdonságait.
-
LukE
veterán
elektronika előadó olyanokat mondott, hogy okosabb emberek már régen is erre számítottak, 80-100-120Wos disszipáció. A magot nem takarják be a tokba, hogy közvetlenül azt lehessen hűteni. Kicsi barázdák/csatornák a Si-ban, hogy víz, vagy valami más hűtőközeg közvetlenül áromoljon a magra.
P6-ban új ficsőr lessz a sapkanélküliség, sokkal jobban hül, nem úgy minta az elmaradott AMD:DDD -
LukE
veterán
elektronika előadó olyanokat mondott, hogy okosabb emberek már régen is erre számítottak, 80-100-120Wos disszipáció. A magot nem takarják be a tokba, hogy közvetlenül azt lehessen hűteni. Kicsi barázdák/csatornák a Si-ban, hogy víz, vagy valami más hűtőközeg közvetlenül áromoljon a magon.
P6-ban új ficsőr lessz a sapkanélküliség, sokkal jobban hül, nem úgy minta az elmaradott AMD:DDD -
SuPeRNoVa
csendes tag
mindenkinek igaza van.
de nem most jottem a 6:20-al:)
en se ma kezdtem a ''szakmat'', ezert tudom, hogy ugrott a garancia.
igen, a procit igy sokkal-sokkal konnyebb lesarkazni.
mivel en vizhutest csinalok, ezert nekem jo igy leszedve.
mindenkinek megigerem, hogy nagyon fogok vigyazni a magra:)
senkinek nem ajanlom, hogy leszedje a kupakot, a gari miatt, egyebkent meg eleg nehez. ha valaki megis igy dontene, szivesem megcsinalom neki.
utana is lehet hasznalni a gyari hutokkel, csak figyelmesen meg kell igazitani a kupakot a procin. -
andorpapa
őstag
Nm meglepő, hogy javult a hűtés. Az overclockers.com-on volt egy cikksorozat arról, hogy pontosan mi a szerepe a sapkának, és hogyan befolyásolja a hűtést. Ha csak a hűtésre koncetrálunk, akkor egyértelműen hátrányos, mert feleslegesen közbeiktatott felület adott hőellenállással a két ''végén''. Viszont ismerve a P4 coolerek méretét és az átlaguserek hűtőszerelési jártasságát, az Intel részéről a sapka bevezetése nagyon ügyes húzás volt, ráadásul lehet mutogatni az AMD-re: bezzeg az Athlont mindig lesarkazzák! Persze aki leszedi, az kitörölheti a garanciajeggyel, valamint kockáztatja a CPU épségét, de hűtés szempontjából előnyös cselekedet.
-
SuPeRNoVa
csendes tag
na, akkor csak szepen sorban.
MLaca: nem kell az embert hulyenek nezni. gondold megcsinalnam, ha meg garis lenne??? siman. egyebkent az volt:)
bdav: ez hulyeseg! (marmint nem te irsz hulyeseget)
pont hogy felesleges meg egy hoatado felulet. ugyanolyan felulet minthogyha a hutobordat raknank ra.
dohoskutya: semmi. a magon kivul. pont plyan mint a celeron2. csak nagyobb a magja. es ha leveszem a magjat, semmi sulya nincs a procinak. nehezebb 35000 forint (papirpenzben) mint a proci kupaknelkul -
SuPeRNoVa
csendes tag
a multkor gondoltam egyet, es lepoliroztam a ''kupakot'' (jobb szot nem talalok:)
egyre csak azon tunodtem, hogy gyarilag szarul van a kupak megcsinalva.
ahogy folyamatosan poliroztam, csak a kupak szelein es a kupak kozepen kezdett elotunni a vorosrez. (merthogy vorosrezbol van az egesz.)
rajottem hogy igazabol semmi eretelme (a lesarkazason kivul) annak a kupaknak ugyhogy leszedtem. a mag egy kicsivel nagyobb a celeron 2-enel.
valami kemeny szilikonpaszta volt a magra kenve, gyorsan leszedtem.
tettem egy keves uj pasztat, es lass csodat, 2-3 fokot javult a hutes.
ugyes az intel:)
mivel vizhutoblokk lesz a procin meg kb 3 fokkal fog javulni a hutes.
Aktív témák
- D1Rect: Nagy "hülyétkapokazapróktól" topik
- Google Pixel topik
- Vezetékes FEJhallgatók
- Már az MSI is figyel arra, hogy mit vár egy átlagfelhasználó a klaviatúrájától
- BestBuy topik
- Projektor topic
- Milyen TV-t vegyek?
- Tőzsde és gazdaság
- NVIDIA GeForce RTX 5070 / 5070 Ti (GB205 / 203)
- Tesla topik
- További aktív témák...
- Telefon felvásárlás!! Apple Watch SE/Apple Watch SE 2 (2022)
- Számlás!Steam,EA,Epic és egyébb játékok Pc-re vagy XBox!
- HP 200W (19.5V 10.3A) kis kék, kerek, 4.5x3.0mm töltők + tápkábel, 928429-002
- Bomba ár! Lenovo ThinkPad T14 G1 - i7-10GEN I 16GB I 512SSD I 14" FHD I Cam I W11 I Garancia!
- HP Victus 15-fb1002AX - 15,6"FHD IPS - Ryzen 5 7535HS - 8GB - 512GB SSD - RTX 2050 - Win11
Állásajánlatok
Cég: FOTC
Város: Budapest