Új hozzászólás Aktív témák

• #12 Petykemano veterán kurta9999 #7

  Új Válasz 2021-11-10 14:51:27 #12

  Új hozzászólás

  Összes hozzászólása itt Válaszok az összes hozzászólására itt Válaszok erre a hozzászólásra

  Privát üzenet küldése

  

  Petykemano

  veterán

  válasz kurta9999 #7 üzenetére

  A zen4 esetén valószínűleg még nem lesz széria. Talán sose... de legalábbis amíg a 3D stacking időben késve jelenik meg a hagyományos gyártáshoz képest:

  [link]

  Minden új gyártástechnológa esetén persze az első évet legalább le kell vonni, mert megjelenéstől számított 1-1.5 évig azt a node-ot az Apple használja.
  Ezért tűnhet úgy, hogy most a zen4 és a zen4+V-cache összecsúszik és esetleg együtt jelenik meg.

  Valójában arra lehet számítani, hogy a zen4 megjelenik valamikor 2022H1-ben. Viszont a 5on5 3D stacking eljárás legjobb esetben is 2022Q3-ban válik elérhetővé. Gondolom ha 2022Q3-ban elindul a tömeggyártás, akkor jó esetben 2022Q4/2023Q1-ben válik termék formájában elérhetővé. (Persze az más kérdés, hogy kinek?)

  A 5on5 elérhetősége gyanúsan egybeesik azzal az időponttal, amit az AMD belőtt a Bergamo megjelenésének. Megkockáztatom, hogy a zen4c úgy fog készülni, hogy az alap lapkából kikerül a L3$ (ami ugye jelenleg is közel a lapka felét kiteszi és egyre rosszabbul skálázódik) és csak a TSV-ket hagyják meg és rá lehet illeszteni. Addigra lehet, hogy már több stackelt lapka is lehetségessé válik.

  A zen3D-re, zen4-re, valamint a zen4C-re eleinte biztosan nagy lesz a kereslet. A Rome-ig az AMD nem tudott minden tekintetben jobb terméket kínálni. A perf/socket mutatóban jó volt, de ez nem mindenkit érdekel. A zen3 már jelentett előrelépést. De egyébként még így se jutott el mindenhová.
  A brutálsok cache lehet, hogy bizonyos szempontból niche market a nagyközönség szemszögéből nézve (nem minden szoftver esetén jelent előrelépést), de el fogják kapkodni.

  A zen4 (és persze az intel megfelelője) már komoly előrelépést jelent majd egyszálas telejsítményben is az évekkel ezelőtt megszokotthoz képest (szerverekben) és persze a fogyasztás. Arról is beszélve, hogy a DDR5 hozni fog egy ram kapacitás-robbanást is. (gondoljunk csak az 512GB-os samsung dimm modulra.)

  Ellentétben másokkal én nem gondolom, hogy a v-cache örökre egy prémium dolog marad - mint pl a HBM.
  Egyrészt ahogy azt előbb is mondtam, az SRAM egyre rosszabbul skálázódik a kisebb tranzisztorokkal. Az 5nm valahogy úgy van, hogy 1.7x sűrűbb a logic, 1.3x sűrűbb az SRAM és 1.2x az IO. Viszont látjuk, hogy az AMD-nek külön gyártva sikerült 64MB SRAM-ot betenni kb akkora helyre, ahová a 32MB embedded SRAM fért csak el ugyanazon a gyártástechnológián.
  Ha tehát külön gyártod, 2x akkorák is lehetnek a cache-ek. És ez egyre inkább így lesz.
  Másrészt a gyártása is más, mint a HBM. A HBM esetén külön gyártanak le minden összetevőt, külön felvagdossák és elhelyezik az interposeren. A 3D stacking szerintem úgy fog készülni, hogy a 3D felépítmény még abban a szakasban fog megtörténni , amikor a lapkák a waferen egybenvannak. Hiba persze így is lehet, de így gyártani talán szaporább, mintha a chipekre egyesével kerülne rá a v-cache. És így talán nem is annyival drágább.
  A termék ára nem annyira a függ itt a lapkamérettől, mint a képességétől. Nézzük onnan, hogy 180mm2 7nm $259-ért megkapsz. (5600G Cezanne) Ehhez képest ha a 80+100-hoz hozzájön még 40 7nm, önmagában ennek nem kéne egekbe repítenie az árát a terméknek.

  Ami miatt drága lesz az az, hogy elkapkodják.
  Abban reménykedhetünk, hogy lesznek olyan hibás példányok, amik mondjuk 64 helyett 48 vagy 32MB v-cache-sel még azért működőképes.

Új hozzászólás Aktív témák